iPhone 12 mit A14-Chip: Apple soll zwei Drittel von TSMCs 5-nm-Kapazität nutzen
Im Herbst 2020 dürften mehrere iPhone-12-Modelle erscheinen, in ihnen soll erstmals ein in 5 nm gefertigter Chip und erstmals ein 5G-Modem stecken. Das berichtet Expreview(öffnet im neuen Fenster) mit Verweis auf die Zuliefererkette von Apple. Demzufolge werden der selbst entwickelte A14, ein von TSMC produziertes System-on-a-Chip, und das von Qualcomm zugekaufte Snapdragon X55 verbaut.
Der A14 soll ein für N5 ausgelegtes Design sein, so nennt TSMC seinen ersten 5-nm-EUV-Prozess. Das ist ein wichtiger Unterschied zum bisherigen Apple A13 : Der wird im N7P gefertigt, also mit optimierter Immersionslithografie (DUV mit Multi-Patterning). Bei N5 hingegen werden bis zu 14 Layer mit extrem ultra-violetter Strahlung (EUV) bearbeitet, was bei heutigen Chips für alle Schichten ausreicht. Zwischen N7P und N5 gibt es noch N7+ (EUV) und N6 (EUV), hier werden vier respektive fünf Layer extrem ultra-violett belichtet.
Laut Expreview soll Cupertino gleich zwei Drittel der gesamten N5-Produktionskapazität bei TSMC gebucht haben. Ob das stimmt, bleibt unklar, allerdings verkauft Apple innerhalb von zwei Quartalen üblicherweise über 100 Millionen Geräte. Für TSMC bedeutet das auch bei 7 nm einen hohen Aufwand, denn in jedem iPhone steckt neben dem A14 noch ein Snapdragon X55 von Qualcomm . Das 5G-Modem wird im in einem 7-nm-Verfahren bei TSMC hergestellt, abseits von Apple verbauen es die meisten Hersteller von Android-Smartphones nächstes Jahr ebenfalls in ihren Geräten.
Apple soll vier Modelle des iPhone 12 planen: Die zwei kleinen Varianten sollen 5,4- und 6,1-Zoll-LCDs aufweisen. Hinzu kommen ein iPhone 12 Pro mit 6,1-Zoll-OLED und ein iPhone 12 Pro Max mit 6,7-Zoll-OLED.