Marc Sauter

Flash Memory Summit 2015 Kaum ist der NVDIMM-Standard verabschiedet, zeigt Diablo ein erstes DDR4-Modul mit Flash-Speicher. Verglichen mit DRAM soll der Memory1 genannte Speicher die vierfache Kapazität aufweisen.

Flash Memory Summit 2015 Micron plant drei überarbeitete oder neue Speichertechnologien für 2016: Künftiges DRAM soll im 1X-nm-Verfahren produziert werden, die ersten 3D-TLC-Flash-Bausteine mit 48 GByte Kapazität in SSDs stecken und es sind auf 3D-Xpoint basierende Produkte geplant.

Flash Memory Summit 2015 Raus aus dem Einsteigersegment: Phison zeigt seinen ersten SSD-Controller mit Unterstützung des NVMe-Protokolls. Damit bestückte PCIe-Drives sollen bis zu 4 TByte an Flash-Speicher aufweisen.

Flash Memory Summit 2015 Was Samsung kann, zeigt auch Novachips: eine SSD, deren Kapazität 16 TByte beträgt. Das Scalar-Modell ist allerdings langsamer und befindet sich noch in einem frühen Prototypenstatus.

Flash Memory Summit 2015 Mehr Speicherplatz auf wenig Raum: Die PM953-SSD ist der Nachfolger des PM951-Drives und weist eine verdoppelte Kapazität auf. Samsung liefert damit eine der wenigen TByte-SSDs im M.2-Formfaktor aus.

Flash Memory Summit 2015 Gesteckt oder verlötet: Toshiba hat die kompakteste SSD mit NVMe-Protokoll vorgestellt, die kaum größer als eine SD-Speicherkarte ist. Die verlötete Version ist sogar noch ein bisschen kleiner.

Update Flash Memory Summit 2015 Wie erwartet planen Intel und Micron den neuen 3D-Xpoint-Speicher entweder auf RAM-Riegeln oder auf PCIe-Steckkarten zu verbauen. Diese Produkte werden von Intel als Optane-Techologie vermarket.

Sparsam statt gedrosselt: Qualcomm plant viele Verbesserungen für den Snapdragon 820. Neben der Effizienz hat der Hersteller vor allem den Bildprozessor und die Grafikeinheit des neuen Smartphone-Chips überarbeitet. Samsung soll bereits erste Muster testen.

Flash Memory Summit 2015 Hauchdünne Metallstäbchen statt Drähte: Toshibas neuer Flash-Speicher wird vertikal durchkontaktiert, anstelle die Dies einzeln zu verdrahten. Damit sollen SSDs schneller und sparsamer werden.

Mehr Speicher und eine flachere Bauweise: Die Quadro M4000 ähnelt der Geforce GTX 970 mit beschnittenem Interface, aber doppelt so viel Videospeicher. Die Quadro M5000 ist eine untertaktete Geforce GTX 980. Beide Grafikkarten eignen sich nicht für Berechnungen mit doppelter Präzision, da sie den Maxwell-Chip GM204 nutzen.

Update Flash Memory Summit 2015 Über eine Million wahlfreie Lesebefehle pro Sekunde: Samsungs neue PM1725 soll das weltweit flotteste Solid State Drive sein. Sobald aber Daten auf die mit NVMe-Protokoll arbeitende Steckkarte geschrieben werden, ist die Konkurrenz schneller.

Flash Memory Summit 2015 Wahnwitzige 16 TByte in einem einzigen Solid State Drive: Samsungs neue PM1633a nutzt für diese Rekordkapazität die kürzlich vorgestellten 3D-Flash-Bausteine der dritten Generation. Ein erstes Datacenter-Rack mit den neuen SSDs liefert 768 TByte.

Flash Memory Summit 2015 Was Sandisk und Toshiba können, kann auch Samsung: Der Hersteller hat die Serienfertigung von Flash-Chips mit 256 GBit Kapazität für SSDs gestartet. Damit ist Samsung schneller als die Konkurrenz.

Ein bisschen mehr Takt hier, ein wenig mehr Leistung dort: Qualcomms neue Snapdragons 616, 412 und 212 sind beschleunigte Versionen ihrer Vorgänger. Abseits der CPU-Frequenz ändert sich allerdings nichts.

Apple hat die Metal-Schnittstelle für iOS, Google wird für Android die Vulkan-API nutzen: Eine erste Demo, Gnome Horde genannt, zeigt eine sehr viel höhere Leistung verglichen mit OpenGL ES. Zudem sprach die Khronos Group über Feature Level, wie es sie auch bei DX12 gibt.

Gamescom 2015 Aus dem Steamboy wird der Smach Zero: Der SteamOS-Handheld kann ab November 2015 für 300 US-Dollar bestellt werden. Im Inneren steckt ein AMD-Chip ähnlich denen, die in Tablets verbaut werden.

Umstrukturierung bei Google: Die neu gebildete Muttergesellschaft heißt Alphabet, das bisherige Google unter Leitung des einstigen Android-Chefs Sundar Pichai wird die größte Tochter.

Bisher gab es sie nur für stationäre Rechner, nun auch für unterwegs: Intel hat Xeon-Prozessoren angekündigt, die in mobilen Workstations eingesetzt werden. Die Skylake-Chips stecken in Geräten wie Lenovos Thinkpad P50 mit 4K-Display und 64 GByte DDR4-Speicher.

Flash Memory Summit 2015 32 statt 16 GByte: Sandisk und Toshiba haben neue Speicherbausteine für SSDs vorgestellt. Die Chips sichern drei Bit pro Speicherzelle und sollen nächstes Jahr in Serienfertigung gehen.

Golem-Wochenrückblick Diese Woche steht mit der Gamescom und Intels Skylake-Plattform im Zeichen der Spieler. Aber auch Betriebssystemfans kamen nicht zu kurz. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Gamescom 2015 Erst Futuremark, nun Basemark und Crytek: Ein neuer Benchmark soll testen, wie gut sich ein Spiele-PC für Virtual Reality wie Valves Steam VR oder Oculus' Rift eignet. Kurz gesagt: Can it run VR? Das Programm basiert auf der Cryengine und nutzt die DX12-Grafikschnittstelle.

Wer einen älteren Rechner mit Windows 7 oder 8.1 nutzt, steht beim Update auf Windows 10 teils ohne Grafiktreiber dar: AMD, Intel und Nvidia ziehen den Schlussstrich bei unterschiedlichen Generationen. Für die Fermi-Geforce-Karten muss Nvidia zudem noch den vor Monaten versprochenen DX12-Treiber nachliefern.

Gamescom 2015 Wer Assassin's Creed oder Rainbow Six auf der Gamescom 2015 spielen will, bekommt einen aufgeräumten Playstation-4- oder PC-Aufbau präsentiert. Wir haben uns vorab angeschaut, wie bei Ubisoft solch ein Messestand mit hunderten von Anspielstationen entsteht.

Gamescom 2015 Kein Gothic, kein Risen: Piranha Bytes wagt mit Elex den lange gewünschten Neuanfang. Statt eines mittelalterlichen Settings gibt es postapokalyptische Science-Fantasy mit Jetpack, Schwertern und Plasmawaffen. Golem.de hat einen ersten Blick auf Elex geworfen.

GDC Europe 2015 Totgesagte Effekte leben länger: Havok hat erneut Havok FX angekündigt. Statt wie vor Jahren geplant auf der Grafikkarte läuft die Effektphysik aber rein auf der CPU - das hat mehrere Gründe.

GDC Europe 2015 Direkte Integration von Modellierungsprogrammen: Autodesks Stingray-Engine ist mit 3ds Max und Maya verknüpft, zudem unterstützt sie eine Livebearbeitung auf mehreren Plattformen. Das soll Spieleentwicklern die Arbeit erleichtern.

Golem-Wochenrückblick In dieser Woche gab es eigentlich nur ein Thema: Windows 10. Wir haben es uns angesehen - und zwar gründlich. Unsere Hintergrundartikel umfassen fast 40 Seiten, dazu kommen zahllose News - und natürlich doch noch ein paar andere Themen. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Bessere Halbleiter für Leistungselektronik: Immer mehr Transistoren nutzen Galliumnitrid statt Silizium. Das ermöglicht kompaktere und effizientere Netzteile für Smartphones oder Elektroautos bis hin zu Supercomputern. Das kleinste Notebook-Netzteil stammt vom MIT.

Für draußen, für Rettungskräfte oder für die Industrie: Dell veröffentlicht mit dem Latitude 12 Rugged Tablet sein erstes Gerät für den Ruggedized-Markt. Das Tablet wirkt durchdacht, der kleineren Version mangelt es aber an einigen Eigenschaften.

Die USA möchten bei der Forschung in den Bereichen Klima, Luftfahrt und Medizin führend bleiben. Präsident Obama hat erlassen, dass innerhalb eines Jahrzehnts der erste Exascale-Supercomputer steht. Der wäre um den Faktor 20 schneller als das bisher stärkste System.

Das ist Rekord: Gskills Trident-Z-Arbeitsspeicher läuft mit zwei GHz und damit fast doppelt so flott wie es die offiziellen DDR4-Spezifikationen vorsehen. Die Module sind vor allem für Übertakter gedacht, die sich ein Haswell-EP- oder Skylake-System kaufen möchten.

Schneller als nichtflüchtiger NAND-Speicher und mehr Kapazität als flüchtiger DRAM: 3D Xpoint soll eine Lücke zwischen beiden heutigen Technologien besetzen und neue Anwendungen möglich machen.

Der weltweit erste Bildschirm, der Smartphones drahtlos mit Energie versorgt: Samsungs SE370-Display lädt kompatible Geräte wie das Galaxy S6 per integrierter Ladestation via Qi-Standard. Der für Spieler gedachte Monitor unterstützt zudem AMDs Freesync-Technik.

Windows 10 lädt nicht nur Updates ungewollt herunter, sondern auch Hardwaretreiber: Einige Nutzer einer Geforce-Grafikkarte berichten von Bildfehlern und Abstürzen. Die Lösung ist jedoch einfach.

Und wieder vermeldet ein deutscher Computerhändler seine Zahlungsunfähigkeit: Atelco ist insolvent, ein Investor wurde nicht gefunden. Betroffen sind auch Shops wie Hardwareversand. Bis Ende September 2015 erhalten die Mitarbeiter weiter Gehalt.

Eine der spannendsten Prozessorplattformen für Detachables: Intels Skylake-Chips sollen die Akkulaufzeit deutlich verbessern, Grafik- und CPU-Leistung sollen dazu noch stark ansteigen. Zudem unterstützt Skylake erstmals den Video-Codec H.265 vollständig.

Golem-Wochenrückblick Bei uns ging's in dieser Woche um Geschwindigkeit: Tesla bringt wahnsinnige Beschleunigung und ein anderes E-Auto noch viel wahnsinnigere. Intels Broadwell-C-Prozessoren sind spät, aber superschnell. Ach, und Visual Studio 2015 haben wir auch angesehen. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Mehr Leistung ist das Ziel: Die Darpa hilft dem Startup Rex Computing bei der Entwicklung eines Supercomputer-Chips. Der soll mindestens doppelt so effizient wie aktuelle Beschleuniger und Prozessoren sein und Basis des ersten Exascale-Supercomputers werden.

Qualcomm zieht Konsequenzen aus dem fast halbierten Gewinn und will 1,4 Milliarden US-Dollar sparen. Dafür müssen Tausende Mitarbeiter das Unternehmen verlassen. Qualcomms aktuelle Probleme sind auf Entscheidungen von Apple und Samsung zurückzuführen.

Wer als Dritter den Markt der TLC-Flash-Speicher betritt, muss das bessere Produkt oder einen niedrigeren Preis liefern. Beides schafft OCZ mit den SSDs der Trion-100-Reihe nicht. Ein paar Stärken haben die neuen Modelle, verglichen mit der Konkurrenz, dennoch.

Auch wenn es nur ein Indikator ist: EVGA bemisst den Preis der neuen Kingpin-Grafikkarte am Gütegrad des verbauten Chips, denn eine höhere Qualität geht mit mehr Übertaktungspotenzial einher.