• IT-Karriere:
  • Services:

Solid State Drive: Toshiba stapelt Flash-Speicher mit Durchkontaktierungen

Hauchdünne Metallstäbchen statt Drähte: Toshibas neuer Flash-Speicher wird vertikal durchkontaktiert, anstelle die Dies einzeln zu verdrahten. Damit sollen SSDs schneller und sparsamer werden.

Artikel veröffentlicht am ,
16 per TSVs verbundene Dies
16 per TSVs verbundene Dies (Bild: Toshiba)

Toshiba hat die ersten NAND-Flash-Packages angekündigt, bei denen die Dies im Chipgehäuse nicht einzeln verdrahtet werden, sondern vertikal von oben nach unten durch Metallstäbchen verbunden sind. Diese Technik nennt sich Through Silicon Vertical Interconnect Access (TSV), also Siliziumdurchkontaktierung, und wird beispielsweise bei DRAM-Speicher wie dem High Bandwidth Memory von AMDs Fury-X-Grafikkarte genutzt. Im Bereich des Flash-Speichers wurde eine Siliziumdurchkontaktierung jedoch bisher nicht verwendet.

  • Toshibas TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Details zu Toshiba TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Details zu Toshiba TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Details zu Toshiba TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Stellenmarkt
  1. GRAPHISOFT Deutschland GmbH, Nürnberg,München
  2. ALDI International Services GmbH & Co. oHG, Mülheim an der Ruhr

Flash-Speicher, wie er beispielsweise auf SSDs verbaut wird, besteht normalerweise aus bis zu 16 übereinandergestapelten NAND-Dies, die zusammen in einem Package genannten Chipgehäuse stecken. Damit die einzelnen Chips vom SSD-Controller ansprechbar sind, werden sie an ihren Außenkanten mit dünnen Drähten miteinander verbunden - in der Fachsprache heißt das Wire Bonding. Toshiba hingegen verbindet die Dies durch winzige Metallstäbchen, die in kleine Löcher in den Chips eingelassen werden - das macht die Herstellung sehr aufwendig und teuer.

Die Vorteile von TSV verglichen mit Wire Bonding sind Toshiba zufolge dafür eklatant: Die I/O-Datenrate soll bei 1,2 GBit pro Sekunde und damit oberhalb von heutigem Flash-Speicher liegen. Bei Lese- und Schreiboperationen würde zudem die Leistungsaufnahme 60 Prozent geringer ausfallen als bei per Wire Bonding angeschlossenen Chips. Hinsichtlich der Kapazität hat die Technik verglichen mit 3D-Flash noch keine Vorteile, da Toshiba planare Dies verwendet.

  • Toshibas TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Details zu Toshiba TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Details zu Toshiba TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Details zu Toshiba TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)

Die Variante mit 16 durchkontaktierten Chips sichert 256 GByte, also 128 GBit pro Die. Die kürzlich von Toshiba selbst vorgestellten TLC-Flash-Dies mit 3D-NAND liefern eine Kapazität von 256 GBit. Interessant wird es bei den Abmessungen der Flash-Packages: Toshiba gibt die neuen Chipgehäuse mit 14 x 18 mm an, was etwas kompakter ist als heutige Flash-Packages mit Wire Bonding.

Wann Toshibas durchkontaktierter Speicher in Produkten erhältlich sein soll, hat der Hersteller noch nicht angekündigt. Zuerst soll der TSV-Flash aber wenig überraschend in Enterprise-Server-SSDs eingesetzt werden.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Anzeige
Hardware-Angebote
  1. 499,99€

WhyLee 12. Aug 2015

Flashdisks gibts ja mittlerweile so groß wie Festplatten. Preislich hat sich bei den...


Folgen Sie uns
       


Gopro Hero 9 Black - Test

Ist eine Kamera mit zwei Displays auch doppelt so gut?

Gopro Hero 9 Black - Test Video aufrufen
Programm für IT-Jobeinstieg: Hoffen auf den Klebeeffekt
Programm für IT-Jobeinstieg
Hoffen auf den Klebeeffekt

Aktuell ist der Jobeinstieg für junge Ingenieure und Informatiker schwer. Um ihnen zu helfen, hat das Land Baden-Württemberg eine interessante Idee: Es macht sich selbst zur Zeitarbeitsfirma.
Ein Bericht von Peter Ilg

  1. Arbeitszeit Das Sechs-Stunden-Experiment bei Sipgate
  2. Neuorientierung im IT-Job Endlich mal machen!
  3. IT-Unternehmen Die richtige Software für ein Projekt finden

Weclapp-CTO Ertan Özdil: Wir dürfen nicht in Schönheit und Perfektion untergehen!
Weclapp-CTO Ertan Özdil
"Wir dürfen nicht in Schönheit und Perfektion untergehen!"

Der CTO von Weclapp träumt von smarter Software, die menschliches Eingreifen in der nächsten ERP-Generation reduziert. Deutschen Perfektionismus hält Ertan Özdil aber für gefährlich.
Ein Interview von Maja Hoock


    Fiat 500 als E-Auto im Test: Kleinstwagen mit großem Potenzial
    Fiat 500 als E-Auto im Test
    Kleinstwagen mit großem Potenzial

    Fiat hat einen neuen 500er entwickelt. Der Kleine fährt elektrisch - und zwar richtig gut.
    Ein Test von Peter Ilg

    1. Vierradlenkung Elektrischer GMC Hummer SUV fährt im Krabbengang seitwärts
    2. MG Cyberster MG B Roadster mit Lasergürtel und Union Jack
    3. Elektroauto E-Auto-Prämie übersteigt in 2021 schon Vorjahressumme

      •  /