Golem.de-Wochenrückblick Wir haben uns diese Woche bei der Installation von Windows 95 angeschrien und in Erinnerungen geschwelgt. Und Neues gab's auch, zum Beispiel Fortschritte bei der Kernfusion. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Extrem kurz, aber volle Geschwindigkeit: AMDs neue Nano-Radeon steht dem Topmodell Fury X bei der Leistung theoretisch kaum nach. In der Praxis dürfte die winzige Grafikkarte aber klar langsamer sein - folgerichtig zeigt AMD keine direkten Vergleichswerte.

Hot Chips 27 Mehr Rechenkerne als bisher bekannt: Intels Xeon Phi Knights Landing integriert 76 statt 72 Silvermont-Cores. Mindestens vier davon werden zugunsten der Ausbeute deaktiviert, da die 14-nm-Fertigung für solch riesige Dies noch zu viele fehlerhafte Chips auswirft.

Hot Chips 27 Man nehme den M7-Prozessor und tausche Kerne gegen mehr Integration: In Oracles neuem Sonoma-Chip mit Sparc-Technik steckt erstmals Infiniband, um Hunderte von CPUs zu koppeln.

Hot Chips 27 So entstand die Fury-X-Grafikkarte: Ausgehend von einer CPU mit angekoppeltem RAM entwickelte AMD Prototypen mit GPUs, stampfte offenbar ein Modell ein und gestaltete einen Speicherstandard mit.

Hot Chips 27 In einem Snapdragon-820-Chip steckt mehr als CPU-Kerne und eine Grafikeinheit: Der neue Hexagon-DSP erledigt die meisten Berechnungen, die auf einem Smartphone anfallen, wenn ein Foto oder Video aufgenommen wird. Das soll die Bildqualität steigern und die Akkulaufzeit verlängern.

Hot Chips 27 Riesige 640 mm²-Chipfläche: Das chinesische Startup Phytium arbeitet an einem ARM-Serverprozessor mit 64 CPU-Kernen. Sollte das ambitionierte Projekt gelingen, wäre es absolut konkurrenzfähig.

Hot Chips 27 Schneller als eine 290X und effizienter als eine Fury X: AMDs neue Grafikkarte Radeon R9 Nano soll die beste Wahl für einen Mini-PC werden. Auf der 15 cm kurzen Karte sitzen ein Fiji-Grafikchip im Vollausbau und 4 GByte HBM-Stapelspeicher.

Golem.de-Wochenrückblick In dieser Woche haben wir uns mit Betrügern im E-Sport beschäftigt. Außerdem haben wir uns Intels neue Prozessorgeneration angeschaut. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

IDF 15 Das ging flott: Kaum hat Intel Altera gekauft, liefert der Hersteller erste Testsysteme mit Xeon-Prozessoren und Stratix-FPGAs aus. Noch sind es zwei einzelne Chips, künftig möchte Intel beide kombinieren.

Topaktuelle DX12-Technik für Moba-Spieler: Nvidias Geforce GTX 950 soll die ideale Grafikkarte für Titel wie Dota 2 sein. Die angepriesenen Latenzoptimierungen aber sind eine uralte Idee neu verpackt.

IDF 15 Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory für Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazität und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor.

IDF 15 Zum Jahreswechsel will Intel neue Xeon-Prozessoren vorstellen: Die unter dem Codenamen Broadwell-EP laufenden Chips nutzen schnellen DDR4-2400-Arbeitsspeicher und verfügen über bis zu 24 CPU-Kerne.

IDF 15 Salamitaktik mit Informationshäppchen: Intel rückt langsam mit den Details zur Skylake-Architektur heraus. Wir fassen die technischen Neuerungen und Verbesserungen der CPU-Kerne und der Grafikeinheit zusammen. Intels Fokus lag auf der Effizienz und Windows 10, erstmals darf ein Prozessor seine Taktraten durchweg selbst bestimmen.
Von Marc Sauter

Endlich denkt ein Hersteller an die Spannungswandler: Arctics Accelero Hybrid III-140 ist einer der wenigen Grafikkarten-Kühler, die eine verschraubte VRM-Lösung mitbringen. Das neue Modell wird zudem mit zwei Lüftern und einer überarbeiteten Backplate ausgeliefert.

IDF 15 Auf ein Tablet folgt ein Smartphone: Intel und Google haben Project Tango verkleinert und mit einer Realsense-Tiefenkamera ausgestattet. Das Smartphone soll noch 2015 verfügbar sein.

Das erste Spiel mit der neuen DirectX-12-Grafikschnittstelle ist ein Echtzeitstrategietitel: Ashes of the Singularity profitiert unter Windows 10 auf AMD-Grafikkarten deutlich von D3D12, auf Geforce-Modellen wird es teils langsamer als unter der D3D11-Schnittstelle.

Flash Memory Summit 2015 Kaum ist der NVDIMM-Standard verabschiedet, zeigt Diablo ein erstes DDR4-Modul mit Flash-Speicher. Verglichen mit DRAM soll der Memory1 genannte Speicher die vierfache Kapazität aufweisen.

Flash Memory Summit 2015 Micron plant drei überarbeitete oder neue Speichertechnologien für 2016: Künftiges DRAM soll im 1X-nm-Verfahren produziert werden, die ersten 3D-TLC-Flash-Bausteine mit 48 GByte Kapazität in SSDs stecken und es sind auf 3D-Xpoint basierende Produkte geplant.

Flash Memory Summit 2015 Hohe Leistung und viel Kapazität auf einem SSD-Kärtchen: Liteons neues EP2-Modell sichert bis zu zwei TByte und überträgt Daten mit über zwei GB/s. Allerdings sind nicht alle Notebooks kompatibel.

Golem.de-Wochenrückblick In dieser Woche haben uns große Umstrukturierungen und große Speicher beschäftigt: Google teilt sich auf und gibt sich einen neuen Namen, und beim Flash Memory Summit gab es die weltweit größte SSD zu sehen. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Flash Memory Summit 2015 Ein neuer SSD-Controller mit NVMe-Unterstützung und der erste mit Support für TLC-Flash: Silicon Motion reiht sich in die Riege der Hersteller ein, die Controller für extrem schnelle und für günstige SSDs anbieten. Erste Drives von Adata sind bereits angekündigt.

Flash Memory Summit 2015 Raus aus dem Einsteigersegment: Phison zeigt seinen ersten SSD-Controller mit Unterstützung des NVMe-Protokolls. Damit bestückte PCIe-Drives sollen bis zu 4 TByte an Flash-Speicher aufweisen.

Flash Memory Summit 2015 Was Samsung kann, zeigt auch Novachips: eine SSD, deren Kapazität 16 TByte beträgt. Das Scalar-Modell ist allerdings langsamer und befindet sich noch in einem frühen Prototypenstatus.

Flash Memory Summit 2015 Mehr Speicherplatz auf wenig Raum: Die PM953-SSD ist der Nachfolger des PM951-Drives und weist eine verdoppelte Kapazität auf. Samsung liefert damit eine der wenigen TByte-SSDs im M.2-Formfaktor aus.

Flash Memory Summit 2015 Gesteckt oder verlötet: Toshiba hat die kompakteste SSD mit NVMe-Protokoll vorgestellt, die kaum größer als eine SD-Speicherkarte ist. Die verlötete Version ist sogar noch ein bisschen kleiner.

Flash Memory Summit 2015 Wie erwartet planen Intel und Micron den neuen 3D-Xpoint-Speicher entweder auf RAM-Riegeln oder auf PCIe-Steckkarten zu verbauen. Diese Produkte werden von Intel als Optane-Techologie vermarket.

Sparsam statt gedrosselt: Qualcomm plant viele Verbesserungen für den Snapdragon 820. Neben der Effizienz hat der Hersteller vor allem den Bildprozessor und die Grafikeinheit des neuen Smartphone-Chips überarbeitet. Samsung soll bereits erste Muster testen.

Flash Memory Summit 2015 Neue Speichertechnik zur Datenarchivierung: Toshiba möchte NAND-Flash mit 4 Bits pro Zelle einsetzen, um Informationen langfristig auf SSDs zu sichern. Die Haltbarkeit von Quadruple-Level-Cells sei unter bestimmten Voraussetzungen gegeben.

Flash Memory Summit 2015 Schon heute fassen die größten SSDs mehr Daten als die größten Festplatten, bis 2018 soll der Abstand wachsen: Toshiba erwartet eine SSD-Kapazität von 128 statt aktuell bis zu 16 TByte.

Flash Memory Summit 2015 Samsung produziert seine SSD-Reihe 850 Evo künftig günstiger: Der Hersteller nutzt 256- statt 128-GBit-Flash, was die Herstellungskosten drückt und die Solid State Drives sparsamer macht.

Flash Memory Summit 2015 Hauchdünne Metallstäbchen statt Drähte: Toshibas neuer Flash-Speicher wird vertikal durchkontaktiert, anstelle die Dies einzeln zu verdrahten. Damit sollen SSDs schneller und sparsamer werden.

Mehr Speicher und eine flachere Bauweise: Die Quadro M4000 ähnelt der Geforce GTX 970 mit beschnittenem Interface, aber doppelt so viel Videospeicher. Die Quadro M5000 ist eine untertaktete Geforce GTX 980. Beide Grafikkarten eignen sich nicht für Berechnungen mit doppelter Präzision, da sie den Maxwell-Chip GM204 nutzen.

Flash Memory Summit 2015 Über eine Million wahlfreie Lesebefehle pro Sekunde: Samsungs neue PM1725 soll das weltweit flotteste Solid State Drive sein. Sobald aber Daten auf die mit NVMe-Protokoll arbeitende Steckkarte geschrieben werden, ist die Konkurrenz schneller.

Flash Memory Summit 2015 Wahnwitzige 16 TByte in einem einzigen Solid State Drive: Samsungs neue PM1633a nutzt für diese Rekordkapazität die kürzlich vorgestellten 3D-Flash-Bausteine der dritten Generation. Ein erstes Datacenter-Rack mit den neuen SSDs liefert 768 TByte.

Flash Memory Summit 2015 Was Sandisk und Toshiba können, kann auch Samsung: Der Hersteller hat die Serienfertigung von Flash-Chips mit 256 GBit Kapazität für SSDs gestartet. Damit ist Samsung schneller als die Konkurrenz.

Ein bisschen mehr Takt hier, ein wenig mehr Leistung dort: Qualcomms neue Snapdragons 616, 412 und 212 sind beschleunigte Versionen ihrer Vorgänger. Abseits der CPU-Frequenz ändert sich allerdings nichts.

Apple hat die Metal-Schnittstelle für iOS, Google wird für Android die Vulkan-API nutzen: Eine erste Demo, Gnome Horde genannt, zeigt eine sehr viel höhere Leistung verglichen mit OpenGL ES. Zudem sprach die Khronos Group über Feature Level, wie es sie auch bei DX12 gibt.

Gamescom 2015 Aus dem Steamboy wird der Smach Zero: Der SteamOS-Handheld kann ab November 2015 für 300 US-Dollar bestellt werden. Im Inneren steckt ein AMD-Chip ähnlich denen, die in Tablets verbaut werden.

Umstrukturierung bei Google: Die neu gebildete Muttergesellschaft heißt Alphabet, das bisherige Google unter Leitung des einstigen Android-Chefs Sundar Pichai wird die größte Tochter.

Bisher gab es sie nur für stationäre Rechner, nun auch für unterwegs: Intel hat Xeon-Prozessoren angekündigt, die in mobilen Workstations eingesetzt werden. Die Skylake-Chips stecken in Geräten wie Lenovos Thinkpad P50 mit 4K-Display und 64 GByte DDR4-Speicher.

Flash Memory Summit 2015 32 statt 16 GByte: Sandisk und Toshiba haben neue Speicherbausteine für SSDs vorgestellt. Die Chips sichern drei Bit pro Speicherzelle und sollen nächstes Jahr in Serienfertigung gehen.

Golem.de-Wochenrückblick Diese Woche steht mit der Gamescom und Intels Skylake-Plattform im Zeichen der Spieler. Aber auch Betriebssystemfans kamen nicht zu kurz. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Gamescom 2015 Eine neue Demo und erstmals kabellose Controller: Valves Secret Shop für Steam VR ist ein interaktiver Dota-2-Spielplatz aus Licht und Schatten. Zumindest, bis die wunderschöne Umgebung mit Gewalt wortwörtlich aufgebrochen wird.
Von Marc Sauter

Gamescom 2015 Erst Futuremark, nun Basemark und Crytek: Ein neuer Benchmark soll testen, wie gut sich ein Spiele-PC für Virtual Reality wie Valves Steam VR oder Oculus' Rift eignet. Kurz gesagt: Can it run VR? Das Programm basiert auf der Cryengine und nutzt die DX12-Grafikschnittstelle.

Wer einen älteren Rechner mit Windows 7 oder 8.1 nutzt, steht beim Update auf Windows 10 teils ohne Grafiktreiber dar: AMD, Intel und Nvidia ziehen den Schlussstrich bei unterschiedlichen Generationen. Für die Fermi-Geforce-Karten muss Nvidia zudem noch den vor Monaten versprochenen DX12-Treiber nachliefern.

Gamescom 2015 Wer Assassin's Creed oder Rainbow Six auf der Gamescom 2015 spielen will, bekommt einen aufgeräumten Playstation-4- oder PC-Aufbau präsentiert. Wir haben uns vorab angeschaut, wie bei Ubisoft solch ein Messestand mit hunderten von Anspielstationen entsteht.

Gamescom 2015 Architektur, Grafik, Sockel, Speicher, Chipsatz und Overclocking - alles wurde überarbeitet: Intels Skylake-Plattform unterscheidet sich deutlich von ihren Vorgängern. Die Neuerungen sind echte Verbesserungen und die CPU-Leistung pro Takt steigt stark an.
Von Marc Sauter

Gamescom 2015 Kein Gothic, kein Risen: Piranha Bytes wagt mit Elex den lange gewünschten Neuanfang. Statt eines mittelalterlichen Settings gibt es postapokalyptische Science-Fantasy mit Jetpack, Schwertern und Plasmawaffen. Golem.de hat einen ersten Blick auf Elex geworfen.

GDC Europe 2015 Totgesagte Effekte leben länger: Havok hat erneut Havok FX angekündigt. Statt wie vor Jahren geplant auf der Grafikkarte läuft die Effektphysik aber rein auf der CPU - das hat mehrere Gründe.