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Purley-Plattform: Intels Cannonlake-EP nutzt DDR4-2933 und Silicon Photonics

Ausblick auf 2017 und 2018: Eine Intel-Roadmap zur Server-Plattform Purley zeigt, dass die Skylake- und Cannonlake-EP-Prozessoren auf sehr schnellen Speicher und eine optische Datenübertragung setzen.

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Vereinfachte Darstellung von SKL-EX mit 6-Kanal-Interface
Vereinfachte Darstellung von SKL-EX mit 6-Kanal-Interface (Bild: Intel)

Eine von Xfastest publizierte, interne Intel-Präsentation führt allerhand Informationen zur neuen Server-Plattform namens Purley auf. Die ist für 2017 und 2018 geplant, darauf laufen die EP-Versionen der CPU-Reihen Skylake und Cannonlake. Die Purley- wird die Grantley- und Brickland-Plattformen samt Sockel 2011-3 ablösen, welcher aktuell mit Haswell-EX (Xeon E7-8800 v3) und bald Broadwell-EP (Xeon E5-2600 v4) bestückt wird.

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Die Folien zeigen, dass die Purley-Plattform wie erwartet für zwei Generationen ausgelegt ist: Ab 2016 sollen darauf Skylake-EP laufen, also die Server-Versionen mit einer modifizierten Skylake-Architektur und 14FF-Prozess. 2018 dürften die Cannonlake-EP folgen, pinkompatible Chips mit der neuen Cannonlake-Technik, 10FF-Herstellungsverfahren und wahrscheinlich mehr CPU-Kernen.

Skylake-EP/-EX kommt vorerst auf 28 Kerne und 56 Threads, Cannonlake-EP/-EX dürfte die 30er-Marke knacken. Damit die Rechenwerke trotz Sechs-Kanal-Speicherinterface genügend Daten erhalten, plant Intel die Unterstützung von DDR4-2667 und für Cannonlake-EP bis zu DDR4-2933. Bei Haswell-EX sind aktuell vier Kanäle mit DDR4-2133 verbaut, Broadwell-EP arbeitet Intel zufolge mit leicht flotterem DDR4-2400-Arbeitsspeicher zusammen.

Die Purley-Plattform unterstützt allerdings neben DRAM-DIMMs auch NV-DIMMs mit Flash- oder 3D-Xpoint-Speicher. Wie üblich plant Intel Chips mit einer thermischen Verlustleistung von bis zu 160 Watt. Die Kommunikation zwischen CPUs auf einer Platine erfolgt per UPI-Link, die Boards selbst können Omni Path nutzen. So nennt Intel die optische Übertragung von Daten.

Neu ist zudem der Lewisburg-PCH, der 20 PCIe-3.0-Lanes und vier 10-GBit-Ports enthält. Die Prozessoren selbst bieten 48 PCIe-3.0-Lanes, diese immense I/O-Anbindung können Server-Kunden unter anderem für SSDs im HHHL- oder M.2-Formfaktor nutzen oder eine 3D-Xpoint-Karte einbauen.



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