Marc Sauter

CES 2018 Intel macht Fortschritte beim Quanten-Computing und hat einen Prozessor mit 49 Qubits entwickelt. Der supraleitende Chip soll helfen, an der wichtigen Fehlerkorrektur zu forschen.

CES 2018 Das neue Spectre 15 x360 ist ein bisschen dicker als sein Vorgänger, dafür aber dank Kaby Lake G viel leistungsstärker und der Akku größer. Alternativ hat das Convertible die gleiche Geschwindigkeit wie das Vorjahresmodell mit einer längeren Laufzeit.

CES 2018 HPs Envy x2 gibt es in zwei Varianten, mit Intel- oder Qualcomm-Chip. Die Laufzeit bei Letzterem liegt deutlich höher und auch sonst unterscheiden sich die Geräte abseits des 3:2-Displays leicht.

CES 2018 Nach den Vega-Grafikkarten für Desktops bringt AMD auch eine Radeon Vega Mobile für Notebooks heraus. Zudem plant der Hersteller eine 7-nm-Vega für Deep Learning und ab 2019 die neuen Navi-Grafikkarten sowie ab 2020 eine Next-Gen mit 7+ nm.

CES 2018 AMD erweitert das Portfolio von Ryzen Mobile um preisgünstigere Modelle und veröffentlicht zwei Desktop-Chips für den Sockel AM4. Die Grafikleistung soll über der der Intel-Konkurrenz liegen.

CES 2018 Kaby Lake G ist ein Intel-Prozessor mit Vega-Grafikeinheit von AMD. Das kleine Package liefert viel Performance bei hoher Effizienz, denn bei gleicher Leistungsaufnahme sind Nvidia-Lösungen laut Intel langsamer. Wir sind skeptisch.

CES 2018 Mit dem Thinkpad T480s bringt Lenovo den Nachfolger des T470s - allerdings keine Aktualisierung, sondern eine Neuauflage. Die Akkukapazität des Business-Notebooks steigt, es gibt eine Geforce MX 150 und doppelt so viele CPU-Kerne. Bei den Anschlüssen fällt ein Klassiker zugunsten von USB-C weg.

CES 2018 Samsungs selbst entwickelte M3-Kerne des Exynos 9810 im Galaxy S9 sollen eine enorme Leistungssteigerung aufweisen. Die Grafikeinheit hat zwar weniger Recheneinheiten also zuvor, ist aber dennoch flotter. Auch das LTE-Modell wird schneller.

Update CES 2018 Neues Design mit drei USB-C-Buchsen: Dell verpasst dem XPS 13 die größte Überarbeitung seit Jahren. Klassische Anschlüsse fallen weg, die Akkukapazität schrumpft und das Gerät wird flacher.

CES 2018 Ungewollt hat Intel technische Daten zum Core i7-8809G alias Kaby Lake G veröffentlicht. Der Notebook-Chip integriert vier Kerne, eine Vega-Grafikeinheit und 4 GByte HBM2-Videospeicher. Interessant: Der KBL-G eignet sich sogar für Overclocking.

Kurz vor Neujahr hat Intel noch einen neuen Grafiktreiber für integrierte GPUs veröffentlicht. Er soll die Leistung in Direct3D-11-Spielen steigern und unter D3D12 oder Vulkan mit Multisampling-Kantenglättung eine höhere Bildrate liefern.

Update Zhaoxin hat die KX-5000 genannten x86-Chips vorgestellt, die mit DDR4-Speicher und einer Grafikeinheit ausgerüstet sind. Mit den KX-6000 soll der Takt kräftig steigen und spätestens mit den KX-7000 will Zhaoxin die Leistung von AMDs Ryzen erreicht haben.

Obgleich Apple eigentlich erst im Januar 2018 bei diversen Modellen - darunter iPhone 6(S) und iPhone 7 - den Akku für einen geringeren Preis wechseln wollte, hat der Hersteller den Austausch zumindest in Nordamerika noch vor Neujahr gestartet.

Im Quadstellar von Deepcool ist viel Platz für große Hardware wie ein E-ATX-Mainboard und acht Festplatten. Das Gehäuse hat vier Kammern für die einzelnen Komponenten. Beim CPU-Kühler hat Deepcool das Design aber nicht zu Ende gedacht.

Seit einigen Tagen listet Intel neue Prozessoren: Whiskey Lake für Notebooks könnte die mittlerweile fünfte 14-nm-Generation sein und mindestens vier Kerne aufweisen. Bei Monette Hill für Desktops scheint es sich um einen Beschleuniger für Bildverarbeitung zu handeln, die Technik steckt offenbar in Googles Pixel 2.

Der nächste Snapdragon-Chip für Smartphones und Notebooks soll von TSMC gefertigt werden statt von Samsung. Den übernächsten Snapdragon aber dürfte Qualcomm wieder bei den Südkoreanern bestellen, denn dort wird es dann ultraviolett.

Der überarbeitete Software-Leitfaden von Intel zeigt, dass die neue Atom-Architektur viele Verbesserungen für mehr Leistung aufweist. Erste Messwerte bestätigen das. Obendrein könnte Intel einen 32-Kern-Goldmont-Chip für Server auflegen.

Aufgrund massiv gestiegener Kosten für DRAM und Flash-Speicher bittet die verantwortliche chinesische Ökonomie-Kommission die Unternehmen Micron sowie Samsung und SK Hynix zum Gespräch. Die Rede ist von Preisabsprachen.

CES 2018 Mit der XG Station Pro folgt Asus dem Wunsch vieler Käufer nach einem schlichten eGPU-Gehäuse, das weniger Gaming-Elemente aufweist. Die Box wurde gemeinsam mit In Win konzipiert und soll im Leerlauf lautlos arbeiten.

Nvidia bringt eine weitere Version der Geforce GTX 1060 heraus. Die Pascal-basierte Grafikkarte hat genauso viele Rechenkerne wie das normale Modell, ist aber beim Interface und Speicher beschnitten. Vorerst wird das Modell nicht nach Europa kommen.

Im neuen iMac Pro verwendet Apple keine Standardprozessoren von Intel, sondern speziell für das AiO-System überarbeitete Versionen der Xeon W mit Skylake-Technik mit weniger Takt. Hintergrund dürfte die Kühlung der CPUs sein.

2018 wird Entwickler Wargaming die Version 1.0 von World of Tanks veröffentlichen. Die enthält auch die Core genannte neue Grafik-Engine. Wer möchte, kann sie bereits testen.

An Heiligabend wird der Vatikan die Christmette im Petersdom auf Wunsch von Papst Franziskus in 8K mit 120 fps aufzeichnen und zudem live in 4K-UHD samt HDR ausstrahlen. Die Technik liefert Sony, das Material ist für die Vatikan-Archive bestimmt.

Wer eine Geforce oder Titan verwendet, darf diese Nvidia-Karten der aktualisierten Endbenutzer-Lizenzvereinbarung zufolge nicht mehr in Rechenzentren, etwa für Deep Learning, einsetzen. Für Server-Anbieter oder Universitäten ist das ein Problem.

AMD plant die 400er-Chipsätze für kommende Ryzen-CPUs, neu ist die PCIe-3.0-Zertifizierung. Und bei Intels KBL-G mit Vega-Grafik scheint es auch Modelle mit sechs statt vier Kernen zu geben.

Golem-Wochenrückblick Interne Chefansage an die Redaktion: Die Veranstaltung morgen hat nix mit IT zu tun, daher müssen wir das auch nicht thematisieren. Stattdessen geben wir wie immer einen Überblick auf die vergangenen sieben Tage. Und wehe, der Moderator hat im Video Weihnachtskram an!

Mit John Bruno hat Google noch einen fähigen Entwickler für Smartphone-Chips angestellt. Der System Architect war zuvor viele Jahre bei AMD sowie Apple beschäftigt und dürfte bei Google daher an SoCs für kommende Pixel-Geräte arbeiten.

Der Speicherhersteller Micron hat die Qualifikation für GDDR6 abgeschlossen und verteilt Muster des Videospeichers an Partner. Die Serienfertigung soll in den nächsten Monaten anlaufen, erste Grafikarten mit GDDR6 dürften 2018 erscheinen.

Der Grafikkartenhersteller Zotac hat zwei eGPU-Gehäuse vorgestellt: Die Amp Box und die Amp Box Mini werden per TB3-Schnittstelle angebunden und unterstützen unterschiedliche Hardware.

Wer die Einzelspielerkampagne von Star Citizen spielen möchte, braucht für Squadron 42 flotte Hardware. Vor allem beim Arbeitsspeicher und beim Massenspeicher sind die minimalen Systemanforderungen für das Weltraumepos recht hoch.

Mit der richtigen Kombination aus Hardware und Software können Nutzer mittlerweile 4K mit HDR unter Windows 10 per Netflix streamen. Bisher beherrschen Intel und Nvidia eine entsprechende Darstellung, AMD ist noch außen vor.

Fractal Design hat mit dem Define R6 erneut ein gedämmtes PC-Gehäuse vorgestellt. Das neue Gehäuse kostet zwar etwas mehr, hat dafür aber einen zusätzlichen Lüfter, diverse Verbesserungen wie eine Tür aus Aluminium und optional gibt es USB 3.1 Gen2 sowie USB-C.

Das Startup Magic Leap hat die One als Creator's Edition vorgestellt. Die für Entwickler gedachte Version der Mixed-Reality-Brille soll 2018 verfügbar sein und benötigt eine Box am Gürtel.

Nvidias neue Titan V für 3.100 Euro ist eine extrem schnelle Grafikkarte - zumindest in den Workloads, für welche die Nvidia-Volta-Architektur ausgelegt wurde. Wer nur zocken möchte, wird sich über das vorgegebene 250-Watt-Limit ärgern.

Die zweite Generation von Samsungs DDR4-Arbeitsspeicher mit 10-nm-Class-Technik geht in die Massenproduktion, jedoch ohne Kapazitätssteigerung. Der DRAM soll schneller und sparsamer sein, vor allem aber sinken die Kosten für den Hersteller.

Seagate möchte bei künftigen HAMR-Festplatten auf mehrere Aktoren setzen, um so die Köpfe an den Armen unabhängig voneinander lesen und schreiben zu lassen. Das Verfahren hilft vor allem, die Latenz zu verringern und die Anzahl der Befehle pro Sekunde zu steigern, die reine Datenübertragung profitiert weniger.

Acer hat das Swift 3 veröffentlicht, das erste Notebook mit AMDs neuen Ryzen Mobile alias Raven Ridge. Das 15,6-Zoll-Gerät ist mit 1080p-Bildschirm, Dualchannel-DDR4, SSD sowie USB-C gut ausgestattet und günstiger als das Intel-Pendant.

Mit der MX500 hat Crucial eine neue SSD mit Sata-Interface vorgestellt, das Modell gibt es vorerst mit 1 TByte Kapazität. Dank neuem 3D-Flash-Speicher und SMI-Controller überzeugt die Geschwindigkeit, der Preis ist attraktiv.

Am Leibniz-Rechenzentrum (LRZ) in Garching bei München entsteht der SuperMUC-NG: Der Next-Gen-Supercomputer besteht aus Skylake-SP-Chips und ist nach derzeitigem Stand das drittschnellste System überhaupt. Mit dabei sind noch Cloud-Racks mit Nvidias Volta-GPUs.

Die Xeon Phi Knights Mill sind speziell für Deep Learning ausgelegt: Die gesockelten Prozessoren haben bis zu 72 Kerne und spezielle Instruktionen, die VNNI. Die hohe Geschwindigkeit geht mit einer Verlustleistung von bis zu 320 Watt einher.