Marc Sauter

Die Xeon D-2100 sind Skylake-CPUs für Cloud-, Netzwerk- und Storage-Server. Sie vereinen per Mesh bis zu 18 Kerne mit Quadchannel-DDR4 und AVX-512 bei unter 100 Watt, was die Prozesoren sehr effizient und leistungsstark macht.

Wer seinem Prozesssor durch Overclocking zur höchstmöglichen Leistung verhelfen möchte, für den hat G.Skill bald den passenden Speicher: Die Trident Z laufen mit DDR4-4700, allerdings mit hoher Spannung und nur auf wenigen (Intel-)Mainboards.

Die Vaunt genannten Smart Glasses von Intel projizieren Informationen mit einem speziellen Laser ins Auge. Dabei stören sie weder die Sicht des Nutzers noch werden Personen im Umfeld durch eine Kamera oder ähnliches vergrault.

Fünf Jahre nach Justin Rattner wird Michael Mayberry zum Chief Technology Officer bei Intel. Den führenden Posten bei der Product Assurance and Security Group besetzt der Hersteller mit der bisherigen Personalchefin. Parallel dazu hat Intel seine Mini-PCs mit Atom-Chips gegen Meltdown und Spectre gepatcht.

Golem-Wochenrückblick Während Deutsche Telekom und Bundesnetzagentur weiter um Stream On streiten, sind wir auf der Spielwarenmesse unterwegs - und spielen in der Redaktion mit Spyware.

Die zweite Generation der Xeon-D-Chips hat mehr Kerne und kann die vierfache Menge an DDR4-Arbeitsspeicher adressieren wie ihr Broadwell-DE-Vorgänger. Die neuen Skylake-D benötigen aber auch viel mehr Energie und sind deutlich teurer.

Offenbar erscheinen in den nächsten Wochen zwei NUCs mit Intels aktuellen Atom-Chips namens Gemini Lake, eines mit Celeron und eines mit Pentium Silver. Beide Mini-PCs nutzen DDR4-Arbeitsspeicher und ac-WLAN, bei einem ist Flash-Speicher für Windows 10 aufgelötet.

Die kommende WoW-Erweiterung Battle for Azeroth benötigt zwingend ein 64-Bit-Betriebssystem und eine Direct3D-11- oder Metal-fähige Grafikkarte. Künftig könnten die CPU-Anforderungen gerade in großen Raids sinken, denn die aktuelle Alpha weist auf eine Direct3D-12-Unterstützung im Addon hin.

Die SZ985 nutzt Samsungs speziellen Z-NAND-Flash-Speicher und soll dank sehr hoher Lesezugriffe in Datenzentren künftig eine wichtige Rolle spielen. Die Konkurrenz sind Intels Optane-SSDs.

Das Lavie Note Mobile ist leichter als 1 kg und passiv gekühlt. Das 12,5-Zoll-Ultrabook von NEC soll eine hohe Akkulaufzeit aufweisen, alle Anschlüsse befinden sich auf der Rückseite. Klassische USB-Ports und auch einen SD-Kartenleser gibt es.

Der Mainboardhersteller Asus hat der Prime B350-Plus genannten AM4-Platine ein neues UEFI verpasst. Es bereitet das Board auf AMDs nächste CPU-Generation Ryzen 2000 vor.

Mit der PowerVR GT8540 gibt es eine Grafikeinheit für Automotive- oder Smartphone-Chips, sie kann per CLDNN angesprochen werden. Das auf OpenCL aufsetzende Neural-Net-SDK ist vornehmlich für den AI-Beschleuniger PowerVR 2NX gedacht.

Ein Gesetzentwurf im US-Bundesstaat Washington sieht vor, dass Hersteller ab 2019 keine Geräte mit schwer austauschbarem Akku mehr verkaufen dürfen. Der 'Substitute House Bill 2279' ist allerdings keine direkte Reaktion auf Apples Tauschaktion.

Erst in einigen Monaten wird bei Intel die Serienproduktion von Prozessoren mit 10-nm-Technik anlaufen. Bisher ist die Chipausbeute gering, Intel liefert nur wenige CPUs an Partner. Die Ice Lake genannte Generation dürfte 2019 erscheinen.

Microsoft arbeitet an Windows Core OS, welches das klassische Windows 10 auf vielen Geräten ersetzen und auf natives Win32 verzichten soll. Das modulare Betriebssystem soll für Smartphones (Andromeda) und Desktops (Polaris) erscheinen.

Golem-Wochenrückblick Wir unterhalten uns ausgiebig mit digitalen Assistenten und die Parteien reden endlich über eine Koalition und entdecken dabei die Digitalisierung. Derweil geht's in der Raumfahrt so richtig ab.

Intel hat mit 17 Milliarden US-Dollar mehr Umsatz denn je generiert. Damit das auch so bleibt, hat Firmenchef Brian Krzanich noch für 2018 angekündigt, dass neue CPUs erscheinen werden, die in Hardware gegen Meltdown und Spectre gerüstet sind.

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hat den Grundstein für die Fab 18 gelegt. In dem Halbleiterwerk sollen ab 2020 Chips mit 5-nm-Technik produziert werden. Diese nutzt erstmals extrem ultravioelette Strahlung (EUV) für alle Layer.

Um die Position als Auftragsfertiger zu stärken, haben Samsungs Partner per Safe-Programm schneller Zugriff auf moderne Technologien. Zudem überlegen die Koreaner, ihre Exynos-Chips auch in Smartphones anderer Hersteller zu verwenden.

Die neue 760p ist Intels zweite M.2-SSD mit NVMe-PCIe-Anbindung. Verglichen mit dem 600p-Vorgänger fällt die Geschwindigkeit höher aus, der war aber auch ziemlich langsam. Der Preis der SSDs ist gut, bei Samsung gibt es aber mehr fürs Geld.

Das Forschungszentrum Jülich erhält von Atos dessen Bull Sequana X1000 für den Juwels-Supercomputer. Der soll über 12 Petaflops schaffen und wäre damit mit Abstand der leistungsstärkste Deutschlands. Gedacht ist er unter anderem für das Human Brain Project.

Weil sich die Bildrate eines Films in Nano- oder Millisekunden schlecht ausdrücken lässt, hat sich Facebook Flicks ausgedacht. Damit sind Einheiten wie 24 Hz besser umsetzbar, weil Integer statt Gleitkomma verwendet wird.

Nachfolger für Raja Koduri: Mit David Wang kehrt ein ATI-Mitarbeiter zu AMD zurück, der sehr viel Erfahrung mit GPUs hat. Und mit Mike Rayfield wechselt Nvidias ehemaliger Tegra-Chef zu AMD, er fungiert als Senior VP der Radeon Technologies Group.

Die aktuellen, KX-5000 genannten Prozessoren von Zhaoxin können grundsätzlich per Spectre attackiert werden, wenngleich das laut Hersteller unwahrscheinlich ist - Meltdown hingegen ist außen vor. Zudem gibt es nun die Spezifikationen der Wudaokou-Chips.

In Xiaomis neuem Mi Notebook Air mit 13,3 Zoll stecken eine Vierkern-CPU und eine Geforce MX150. Wer möchte, kann eine zweite PCIe-SSD einbauen. Mit umgerechnet knapp 700 Euro ist der Preis des Ultrabooks erneut sehr attraktiv.

Wer künftig ein Notebook mit einer Geforce GTX 1050 (Ti) kauft, sollte darauf achten, ob es eine Max-Q-Variante ist. Die sind deutlich sparsamer, aber daher auch ein bisschen langsamer.

Intels Atom-SoCs finden Verwendung: Asrock und Gigabyte haben Mini-ITX-Platinen mit aufgelöteten Chips im Angebot. Die Boards sind mit M.2-Slots für PCIe-SSDs, mehreren Sata-Ports, integriertem WLAN und DDR4-Unterstützung ausgestattet.

Mit dem HPC4 hat Eni einen der flottesten Supercomputer der Welt gebaut. Das für Erdgas- und Erdöl-Berechnungen genutzte System ist in Privatbesitz und nicht in staatlicher Hand oder Teil einer Universität. Der HPC4 schafft über 22 Petaflops.

Golem-Wochenrückblick Wir haben diese Woche Grund zur Ungeduld: Provider liefern fast nie die versprochene Geschwindigkeit, und die CPU-Sicherheitslücken könnten uns noch Jahre begleiten. Und das ist nicht die einzige schlechte Nachricht aus dem Security-Bereich.

Ein in der Sisoft-Datenbank aufgetauchtes Qualification Sample eines Ryzen 5 2600 deutet darauf hin, dass AMD den Takt bei Zen+ leicht erhöhen wird. Hinzu kommen Verbesserungen beim Cache und beim Speichercontroller, schon heute läuft DDR4-4200.

In Südkorea ist die Serienfertigung von GDDR6-Videospeicher für Grafikkarten angelaufen. Samsung produziert Chips mit 2 GByte Kapazität und 18 GBit/s Geschwindigkeit. Damit sind Karten mit 256-Bit-Interface und 16 GByte möglich, etwa Nvidias Ampere.

Golem-Wochenrückblick Wir ballern auf der CES 2018 mit der Nerf-Gun für Profis, bis das Licht ausgeht und befingern auch jede Menge andere Technik. Derweil versuchen andere Schadensbegrenzung bei Prozessoren.

CES 2018 Mit Displayport 1.5 erscheint in den nächsten Jahren eine Schnittstelle, welche die 8K-Auflösung mit 60 Hz ohne Kompression anzeigen kann. DP8K-Kabel sind bereits erhältlich.

Mit höherer Datenrate und geringerer Spannung: Samsungs neuer High Bandwidth Memory Gen2 (HBM2) für Grafikkarten oder Rechenbeschleuniger geht in die Serienfertigung. Er könnte auf AMDs 7-nm-Vega oder Nvidias Ampere eingesetzt werden.

Intel und Micron werden bei der Entwicklung sowie Fertigung von Flash-Speicher künftig nicht mehr zusammenarbeiten. Das bedeutet jedoch keinesfalls das generelle Aus der Partnerschaft. Für 3D-NAND scheint sich Intel nun China zuzuwenden.

Die USA haben laut Präsident Donald Trump mehrere Kampfflugzeuge des Typs F-52 an Norwegen geliefert, die aber nur in Call of Duty Advanced Warfare existieren. Offenbar hat Trump seinen Text interpretiert, gemeint sind 52 Jets vom Typ F-35.

CES 2018 Angekündigt und verschickt: Intel hat laut eigener Aussage 2017 seine Partner mit ersten 10-nm-Cannon-Lake-CPUs bemustert. Offenbar sind ungewöhnliche PQR-Samples im Umlauf.