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Flash-Speicher: Intel und Micron trennen sich bei 3D-NAND

Intel und Micron werden bei der Entwicklung sowie Fertigung von Flash-Speicher künftig nicht mehr zusammenarbeiten. Das bedeutet jedoch keinesfalls das generelle Aus der Partnerschaft. Für 3D-NAND scheint sich Intel nun China zuzuwenden.

Artikel veröffentlicht am ,
NAND-Speicher von IMFT
NAND-Speicher von IMFT (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Intel und Micron haben bekannt gegeben, in Zukunft jeweils ihren eigenen 3D-NAND-Flash-Speicher zu entwickeln, statt gemeinsam daran zu arbeiten. Das IMFT (Intel & Micron Flash Technologies) genannte Joint Venture will die dritte Generation an 3D-Flash noch wie geplant ab Ende 2018 ausliefern, danach werden beide Hersteller ihre eigenen Lösungen entwerfen. Derzeit befindet sich die zweite Generation in der Serienfertigung, die 256-GBit-Dies werden unter anderem in Crucials MX500 eingesetzt.

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Die Trennung bei 3D-NAND-Flash-Speicher bedeutet zudem nicht, dass IMFT nach mehr als einem Jahrzehnt ebenfalls Geschichte ist: Intel und Micron werden am gemeinsamen Standort im US-Bundesstaat Utah, der Fab in Lehi, weiter an der nichtflüchtigen Speichertechnik 3D Xpoint arbeiten. Das Halbleiterwerk produzierte bisher auch 3D-Flash, künftig soll dort nur noch 3D Xpoint gefertigt werden. Intel verkauft diesen Speicher in Optane genannten Produkten wie der SSD 900p und bald auch als NV-DIMMs, wohingegen Micron bisher keine QuantX-Laufwerke ankündigte oder auslieferte.

Aus IMFT könnte ITFT werden

Hinsichtlich 3D-Flash soll Intel bereits einen neuen Partner gefunden haben: die chinesische Tsinghua Unigroup. So berichtet die Digitimes, dass die Chinesen, deren Ambitionen im Speichersegment extrem groß sind, die aktuelle NAND-Technik von Intel lizenzieren wollten. Bisher scheitert es aber nicht am investierten Geld, sondern am Know-how, und es gibt bereits erste Klagen - unter anderem von Intels bisherigem Partner Micron.

Intel hält seit 2015 einen Anteil von 20 Prozent an der Tsinghua Unigroup, die zur Tsinghua Holdings und damit zur Tsinghua University und ergo zum chinesischen Staat gehört. Passend zum Bericht über eine Kooperation bei 3D-Flash-Speicher soll Intel zudem die Fab 68 in Dalian aufrüsten.



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seriousssam 12. Jan 2018

In USA ist es üblich, dass Firmen geld dafür erhalten, um Sicherheitslücken absichtlich...


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