Abo
  • Services:

Xeon D-2100: Intels kleine Performance-Monster

Die Xeon D-2100 sind Skylake-CPUs für Cloud-, Netzwerk- und Storage-Server. Sie vereinen per Mesh bis zu 18 Kerne mit Quadchannel-DDR4 und AVX-512 bei unter 100 Watt, was die Prozesoren sehr effizient und leistungsstark macht.

Artikel veröffentlicht am ,
Xeon D-2100
Xeon D-2100 (Bild: Intel)

Intel hat die Xeon D-2100 (Skylake-D) vorgestellt, die zweite Generation der einst für Mikroserver gedachten CPUs. Verglichen mit den älteren Xeon D-1500 (Broadwell-DE) steigt die Geschwindigkeit bei krypto- und speicherlastigen Anwendungen stark an, da Intel die von den Xeon Scalable Processors (Skylake-SP) bekannte Architektur verwendet. Die thermische Verlustleistung verdoppelt sich zwar bei den meisten Modellen, dennoch sind sie effizient.

  • Xeon D-2100 (Bild: Intel)
  • Einsatzzwecke sind 5G-Infrastruktur ...
  • ... oder Cloud-Zentren. (Bild: Intel)
  • Überblick zu den Xeon D-2100 (Bild: Intel)
  • SKUs der Xeon D-2100 (Bild: Intel)
  • Turbo der Xeon D-2100 (Bild: Intel)
  • Turbo mit AVX2 der Xeon D-2100 (Bild: Intel)
  • Turbo mit AVX-512 der Xeon D-2100 (Bild: Intel)
  • Xeon D-2100 (Bild: Intel)
Xeon D-2100 (Bild: Intel)
Stellenmarkt
  1. Hexagon Metrology GmbH, Wetzlar
  2. Serrala Group GmbH, Hamburg

Technisch sind die Skylake-D an die Skylake-SP angelehnt: Statt bis zu 28 Kerne gibt es 18 Kerne, anstelle eines sechskanaligen ein vierkanaliges Speicherinterface für 512 GByte RAM und zudem 32 statt 48 PCIe-Gen3-Lanes. Die Verbindung zwischen den einzelnen Funktionsblöcken bildet ein Mesh, denn Ringbusse skalieren laut Intel bei vielen Kernen schlechter bei Bandbreite und Latenz. Mit im Chip steckt die Quick Assist Technology für für Kompression und Kryptografie, was für das Netzwerksegment relevant ist. Da die Mikroarchitektur den Skylake-SP-Chips entspricht, haben die Xeon D-2100 je 1 MByte L2-Cache pro Kern und bis zu 24,75 MByte L3-Cache. Die Chips beherrschen AVX-512 für Media-Encoding im Storage-Bereich. Jeder Xeon D hat aber nur eine FMA-Pipe statt zwei und wie üblich sinkt der Takt bei Verwendung von AVX2- oder AVX-512- verglichen mit SSE-Code.

Ein Blick in das Blockdiagramm zeigt, dass Intel bei den Chips praktisch einen PCIe-Gen3-Root-Complex mit 16 Lanes und einen der drei DDR4-2667-Speichercontroller entfernt hat. Das Design von Skylake-D entspricht salopp gesprochen 2/3 von Skylake-SP. Hinzugekommen sind 14 Sata-6-GBit/s- und vier USB-3.0-Ports, da die Xeon D als Pseudo-SoCs entworfen wurden. Alle Anschlüsse und PCIe-Gen3-Lanes können aber nicht gleichzeitig aktiv sein, stattdessen müssen Hersteller die 20 HSIO-Lanes (High Speed Input Output) auf diese Ports aufteilen.

Die Prozessoren werden mit 14-nm-Technik gefertigt, vermutlich in 14++ oder 14+++. Zu Die-Size und Transistoranzahl äußerte sich Intel nicht, aber: Anhand der Daten war ein Multi-Chip-Module aus Skylake-SP in der HCC-Variante (18C) mit dem Lewisburg-Chipsatz (C620) anzunehmen, was uns mittlerweile bestätigt wurde. Auch die Broadwell-DE waren schon MCMs und keine SoC, obgleich Intel etwas anderes behauptet hatte.

  • Xeon D-2100 (Bild: Intel)
  • Einsatzzwecke sind 5G-Infrastruktur ...
  • ... oder Cloud-Zentren. (Bild: Intel)
  • Überblick zu den Xeon D-2100 (Bild: Intel)
  • SKUs der Xeon D-2100 (Bild: Intel)
  • Turbo der Xeon D-2100 (Bild: Intel)
  • Turbo mit AVX2 der Xeon D-2100 (Bild: Intel)
  • Turbo mit AVX-512 der Xeon D-2100 (Bild: Intel)
  • Xeon D-2100 (Bild: Intel)
SKUs der Xeon D-2100 (Bild: Intel)

Die Xeon D-2100 sind in drei Gruppen unterteilt: Die Modelle ohne und mit I-Suffix sieht Intel im Cloud-Segment, sie haben sie meisten CPU-Kerne. Die T- und IT-Varianten verortet der Hersteller dank vier 10-GBit/s-Ports im Netzwerk-Bereich. Hinzu kommen die NT-Ableger, da sie mit Quick Assist Technology für den Netzwerkeinsatz gedacht sind. Während die älteren Xeon D-1500 bis zu 65 Watt thermische Verlustleistung aufweisen, sind es bei den Xeon D-2100 bis zu 110 Watt. Die Preise sind teils doppelt so hoch, allerdings hat Intel mit den Skylake-SP ohnehin die Grenze nach oben hin geöffnet.

Intel arbeitet mit Partnern wie Asrock, Dell, Ericsson und Supermicro zusammen, um Systeme mit den neuen Xeon D zu bestücken. Die Chips können beispielsweise für 5G-Infrastruktur, für Warm Data in Cloud-Clustern oder zur Content-Auslieferung in Server-Farmen verwendet werden.



Anzeige
Hardware-Angebote

demon driver 08. Feb 2018

Ganz so einfach lässt sich der Kommentar sicher nicht abtun. Juristisch wird sich hier...

Trollversteher 08. Feb 2018

Xeons nicht, aber Threadripper. Der passende Gegenkandidat zum Xeon wäre wohl eher EPYC.

Sinnfrei 07. Feb 2018

... dann war's das mit der Performance. Und beim AVX512 würde ich das mit der...


Folgen Sie uns
       


OLKB Planck - Test

Die Planck von OLKB ist eine ortholineare Tastatur mit nur 47 Tasten. Im Test stellen wir aber fest, dass wir trotzdem problemlos mit dem Gerät arbeiten können - nachdem wir uns in die Programmierung eingearbeitet haben.

OLKB Planck - Test Video aufrufen
Always Connected PCs im Test: Das kann Windows 10 on Snapdragon
Always Connected PCs im Test
Das kann Windows 10 on Snapdragon

Noch keine Konkurrenz für x86-Notebooks: Die Convertibles mit Snapdragon-Chip und Windows 10 on ARM sind flott, haben LTE integriert und eine extrem lange Akkulaufzeit. Der App- und der Treiber-Support ist im Alltag teils ein Manko, aber nur eins der bisherigen Geräte überzeugt uns.
Ein Test von Marc Sauter und Oliver Nickel

  1. Qualcomm "Wir entwickeln dediziertes Silizium für Laptops"
  2. Windows 10 on ARM Microsoft plant 64-Bit-Support ab Mai 2018
  3. Always Connected PCs Vielversprechender Windows-RT-Nachfolger mit Fragezeichen

Smartphone von Gigaset: Made in Bocholt
Smartphone von Gigaset
Made in Bocholt

Gigaset baut sein Smartphone GS185 in Bocholt - und verpasst dem Gerät trotz kompletter Anlieferung von Teilen aus China das Label "Made in Germany". Der Fokus auf die Region ist aber vorhanden, eine erweiterte Fertigung durchaus eine Option. Wir haben uns das Werk angeschaut.
Ein Bericht von Tobias Költzsch

  1. Bocholt Gigaset baut Smartphone in Deutschland

Krankenversicherung: Der Papierkrieg geht weiter
Krankenversicherung
Der Papierkrieg geht weiter

Die Krankenversicherung der Zukunft wird digital und direkt, aber eine tiefgreifende Disruption des Gesundheitswesens à la Amazon wird in Deutschland wohl ausbleiben. Die Beharrungskräfte sind zu groß.
Eine Analyse von Daniel Fallenstein

  1. Imagen Tech KI-System Osteodetect erkennt Knochenbrüche
  2. Medizintechnik Implantat wird per Ultraschall programmiert
  3. Telemedizin Neue Patienten für die Onlinepraxis

    •  /