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Marc Sauter

Qualcomms Snapdragon 845 (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

System-on-a-Chip: Das steckt in Qualcomms Snapdragon 845

Wer 2018 ein Oberklasse-Smartphone kauft, wird darin oft einen Snapdragon 845 finden. Qualcomm hat den Chip so optimiert, dass er viele Neuerungen integriert, ohne größer zu werden. Zu verdanken ist das der Architektur, denn die Fertigung ist fast gleich.
/ 15 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter
Sapphire Radeon RX 560 (Bild: Computerbase) (Computerbase)

Grafikkarte: Beschnittene Radeon RX 560 im Handel

Update AMD hat die technischen Daten der Radeon RX 560 verändert: Statt mit 1.024 Rechenkernen dürfen Partner die Polaris-basierte Grafikkarte auch mit nur 896 Shadern verkaufen. Bisher sind diese Modelle als Radeon RX 560D angeboten worden.
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Links neben dem A11 sitzt ein PMIC von Dialog. (Bild: iFixit) (iFixit)

iPhone: Apple soll eigene PMICs entwickeln

Offenbar will Apple selbst Chips zur Stromversorgung von iPhones entwerfen. Das lässt die Aktie vom exklusiven Partner, dem deutschen Dialog Semiconductor, abstürzen und weckt Erinnerungen an Imagination Technologies. Die wurden nämlich aufgekauft, seit Apple lieber eigene iGPUs baut.
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XG5-P (Bild: Toshiba) (Toshiba)

SSD: Toshiba bringt XG5-P mit 2 TByte

Geräte wie Microsofts Surface Book gibt es mit maximal 1 TByte Flash-Speicher. Die neue XG5-P, eine SSD von Toshiba, verdoppelt die Kapazität, ohne dabei mehr Platz zu benötigen. Die Geschwindigkeit des NVMe-PCIe-Drives fällt noch höher aus als bisher.
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Ein älterer H-Chip, hier ein Core i7-6770HQ alias Skylake (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Prozessor: Intel plant Core i9 für Notebooks

Nach den Core i9 für Highend-Syteme arbeitet Intel an i9-Modellen für mobile Geräte. Statt auf Skylake-X basieren diese aber auf Coffee Lake und haben bis zu sechs CPU-Kerne. Für Mittelklasse-Desktops wird zudem ein CFL-Achtkerner erscheinen.
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Surface Book 2 (Bild: Microsoft) (Microsoft)

Microsoft: Netzteil des Surface Book 2 ist zu schwach

Unter hoher Last, etwa in Spielen, reicht die Leistung des Netzteils beim Surface Book 2 nicht aus und der Akku leert sich statt zu laden. Microsoft bestätigte das Problem des Detachables, in der Praxis sind die Auswirkungen allerdings vergleichsweise gering.
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Ältere Xeon-Phi-Beschleuniger (Bild: Intel) (Intel)

Intel: Ice-Lake-Xeon ersetzt Xeon Phi Knights Hill

Der Xeon Phi Knights Hill für Supercomputer wurde gestrichen, was das US-Energieministerium schon vor Wochen angedeutet hatte. Stattdessen soll Intel an einer speziellen Xeon-CPU mit 44 Kernen auf Basis der kommenden Ice-Lake-Technik arbeiten.
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64-0800-Mainboard mit X-Gene (Bild: Softiron) (Softiron)

ARM-Prozessoren: Macom verkauft Applied Micro

Die X-Gene-Chips haben einen neuen Besitzer: Macom hat Applied Micros Compute-Sparte an eine Investorengruppe veräußert, die dort als Project Denver Holdings neu aufgestellt wird. Wie es mit den ARM-Server-CPUs weitergeht, bleibt vorerst unklar.
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Apples iPhone 7 Plus (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

iPhone: Apple soll auf Qualcomm-Modems verzichten

Qualcomm fliegt raus, Intel bleibt und Mediatek kommt eventuell rein: Apple soll an neuen iPads und iPhones arbeiten, deren LTE-Modems nicht mehr vom bisherigen Hauptlieferanten stammen. Ein Problem könnte dabei aber die Geschwindigkeit sein.
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Tesla V100 im SXM2-Formfaktor (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

AWS P3: Amazon packt Nvidias Volta in die Cloud

Wer Machine Learning oder HPC mit den Amazon Web Services nutzen will, bekommt mit den P3-Instanzen drastisch mehr Leistung: Amazon hat diese mit Nvidias Tesla-V100-Beschleunigern für bis zu einem Petaflop an FP16-Geschwindigkeit ausgestattet.
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