Prozessor: Intel plant Core i9 für Notebooks

Nach den Core i9 für Highend-Syteme arbeitet Intel an i9-Modellen für mobile Geräte. Statt auf Skylake-X basieren diese aber auf Coffee Lake und haben bis zu sechs CPU-Kerne. Für Mittelklasse-Desktops wird zudem ein CFL-Achtkerner erscheinen.

Artikel veröffentlicht am 28. November 2017, 11:29 Uhr, Marc Sauter

Ein älterer H-Chip, hier ein Core i7-6770HQ alias Skylake (Bild: Martin Wolf/Golem.de)

Intel möchte Core i9 genannte Prozessoren auch für Notebooks veröffentlichen. Das geht aus der Release Note einer Beta von Everest Aida64 hervor. Das mächtige Tool liest allerhand Systemdaten und Sensoren aus und integriert einige nützliche Benchmarks. Die Entwickler arbeiten eng mit AMD und Intel zusammen und aktualisieren das Programm oft frühzeitig mit einer Unterstützung für kommende Hardware wie Prozessoren.

Die 5.92.4397 etwa integriert die Erkennung des Core i9-8950HK. Dahinter verbirgt sich ein CFL-H, also ein H-Ableger von Coffee Lake für Notebooks. Im Desktop sind die sechskernigen Chips bereits verfügbar, etwa der Core i7-8700K (Test). Das HK-Suffix des Mobile-Prozessors weist auf einen offenen Multiplikator für Übertakter hin. Weitere Versionen, die Aida64 listet, sind der Core i7-8850H und der Core i7-8750H sowie die entsprechenden Xeons der E-2100M-Familie. Sie dürften wie üblich eine thermische Verlustleistung von 45 Watt aufweisen. Sparsamer sind die Pentium Gold/Silber, da sie auf Gemini-Lake-Atoms basieren. Es ist anzunehmen, dass Intel die Notebook-Chips wie so oft auf der Anfang Januar 2018 stattfindenden Technikmesse CES ankündigt.

Neben den Core i9/i7-8000H führt Aida64 noch weitere Modelle der 8000er-Serie für Desktops auf und nennt auch erste Ableger der 9000er-Reihe. Seitens HKEPC ist unter anderem von einem Core i9-9700K die Rede, der auf der 10-nm-Architektur Cannon Lake basiert und acht Kerne aufweisen soll. Intels Codename-Decoder nennt CNL-S für Desktops zwar, unseren Informationen nach ist der Achtkerner jedoch ein Coffee Lake mit 14++ Fertigung, weshalb der Sockel LGA 1151 v2 für mehr als 95 Watt TDP ausgelegt wurde.

Wann der achtkernige CFL-S erscheint, bleibt vorerst offen. Für das Frühjahr 2018 plant die Konkurrenz AMD die nächste Ryzen-Generation, intern Pinnacle Ridge genannt. Die passt in den Sockel AM4 und wird mit den 400er-Chipsätzen kombiniert, die 300er-Modelle sind aber auch kompatibel.