Prozessoren: Neues Werk dürfte Coffee-Lake-Verfügbarkeit verbessern

Intel hat eine weitere Assembly/Test-Site zur Herstellung von Coffee-Lake-Chips beauftragt. Die Fabrik packt die einzelnen Dies auf ihre Träger, was bisher eine Engstelle bei der Produktion darstellte. Händler sollten also bald mehr Prozessoren erhalten.

Artikel veröffentlicht am 20. November 2017, 11:22 Uhr, Marc Sauter

Wafer mit Coffee Lake (Bild: Intel)

Der Chiphersteller Intel hat im chinesischen Chengdu eine weitere Assembly/Test-Site für das Packaging eröffnet (PDF). Sie wird zur Fertigung aktueller Prozessoren, den Coffee Lake (Test), verwendet und dürfte die schlechte Lieferbarkeit der CPUs verbessern. Zurzeit übersteigt die Nachfrage das Angebot, die meisten Händler erhalten nur wenige Chips, welche direkt an Vorbesteller ausgeliefert und nicht als verfügbar gelistet werden.

Bisher betreibt Intel für die Coffee Lake zwei Assembly/Test-Sites in Malaysia, die neue Produktionsstätte in China wird also die Kapazität erweitern. Die eigentlichen Chips kommen aus sogenannten Fabs wie der Fab 24 in Irland oder der D1X in den USA, die belichteten Dies schickt Intel dann weiter nach China und Malaysia. In diesen Werken werden die Siliziumplättchen auf einen Träger gesetzt, der die Kontakte nach außen führt und den Einsatz in LGA-Sockeln oder verlötet in BGA-Fassungen ermöglicht. Der Vorgang wird als Packaging bezeichnet, vor Ort erfolgen zudem die Funktionstests.

Intel erwartet laut der Product Change Notification eine bessere Verfügbarkeit durch die zusätzliche Assembly/Test-Site. Aus Distributorkreisen war zu hören, dass ab Dezember 2017 die Coffee Lake eher lieferbar sein sollen. Angesichts der neuen Fertigungsstätte sowie einiger Wochen Vorlaufzeit könnte das also bis Weihnachte 2017 tatsächlich eintreten. Das erweiterte Packaging und Testing betrifft vier Coffee Lake, genauer die Desktop-Modelle: den Core i7-8700K, den Core i7-8700, den Core i5-8600K und den Core i5-8400.

Die Prozessoren können nur auf Mainboards mit Z370-Chip betrieben werden, die günstigeren Platinen mit B360-Chip folgen erst Anfang 2018.