Prozessoren: Neue Chipsätze für Ryzen 2 und sechs Kerne für Intels KBL-G
Ein paar Tage bevor in Las Vegas die Consumer Electronics Show 2018 startet, sickern neue Informationen zu kommenden Prozessoren durch: Das Spezifikationsgremium PCI-SIG listet die 400er-Chipsätze für AMDs nächste Ryzen-Generation(öffnet im neuen Fenster) und seitens Intels Partner ist zu hören, dass Kaby Lake G auch als Hexacore-Variante veröffentlicht werden könnte, zumindest gibt es bereits entsprechende Samples.
Die PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect Special Interest Group) führt seit vergangener Woche die als Promontory-400-Serie bezeichneten Chipsätze von AMD auf. Diese Platform Controller Hubs für die Ryzen-CPUs und den Sockel AM4 folgen damit auf die 300er-Reihe, die ebenfalls intern als Promontory entwickelt wurden. Es ist daher davon auszugehen, dass sich die Unterschiede zwischen der 400er- und der 300er-Familie in Grenzen halten. Ein Unterschied ist die Zertifizierung von PCIe 3.0 statt PCIe 2.0, die bei den externen Lanes der 300er-Modell fehlt.
Wie genau die nächsten Ryzen-Modelle (Pinnacle Ridge) aussehen, ist noch nicht durchgesickert. Wahrscheinlich sind weiterhin bis zu acht Kerne, aber mindestens das B2h- statt B1-Stepping mit ein paar kleineren (Performance-)Verbesserungen und dank 12LP- statt 14LPP-Herstellungsverfahren auch etwas mehr Takt. Auf der CES dürfte AMD erste offizielle Informationen veröffentlichen.
KBL-G mit 4C/8T und 6C/12T
Gleiches sollte auch für Intel Kaby Lake G gelten, denn wir erwarten ein paar Notebook-Ankündigungen mit diesem Chip für die kommenden Wochen. KBL-G kombiniert eine Intel-CPU mit einer Vega-Grafikeinheit und 4 GByte HBM2-Speicher. Geplant sind Modelle wie der Core i7-8809G mit vier Prozessorkernen im Bereich von bis zu rund 4 GHz und einer TDP von mindestens 65 Watt. Die Vega-GPU hat offenbar bis zu 24 Compute Units, also 1.536 Rechenkerne, bei rund 1 GHz.
Angesichts von Coffee Lake mit sechs Kernen und dem modularen Package-Aufbau von KBL-G überrascht es uns nicht, dass Intel auch eine Hexacore-Variante in Entwicklung zu haben scheint. Die soll 100 Watt an thermischer Verlustleistung aufweisen, was einen hohen Takt trotz 50 Prozent mehr Cores ermöglichen würde. Engineering Samples mit typischen 2,4 GHz Takt(öffnet im neuen Fenster) sind bereits im Umlauf – die Veröffentlichung dürfte aber erst 2018 erfolgen.
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