Micron

Die dritte Generation an Stacked Memory ist spezifiziert: HBM3 vervierfacht die Kapazität und verdoppelt die Geschwindigkeit des 3D-Speichers.

Am DRAM selbst scheitert es nicht, dafür an anderen Komponenten: Laut Micron wird sich die schlechte DDR5-Situation künftig aber bessern.

Kurznews Was am 2. Juni 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

Bis auf eine einige SSDs hatte Micron dem 3D-Xpoint-Speicher keine Aufmerksamkeit gewidmet, daher wird die Fab verkauft.

Bis zu 4 TByte und ein neuer Controller: In der überarbeiteten Crucial X6 Portable SSD steckt mehr als nur eine verdoppelte Kapazität.

40 Prozent höhere Dichte, 15 Prozent sparsamer und das, obwohl Microns 1a-DRAM für (LP)DDR4-RAM noch eine ältere Halbleiterfertigung nutzt.

Flash Memory Summit 2020 Erste Consumer-SSDs von Crucial sollen bereits mit dem 3D-NAND v5 ausgestattet sein, weitere SSDs werden 2021 folgen.

Das 3D-NAND-Geschäft geht zu SK Hynix nach Südkorea, die 3D-Xpoint-Abteilung hingegen behält Intel selbst.

Crucial steigt spät in den Markt für Oberklasse-SSDs mit PCIe Gen3 ein.

Update Beim Flash-Speicher der Crucial P2 wechselt der Hersteller.

Stacked Memory stand gar nicht auf Microns bisheriger Roadmap, die EUV-Fertigung von DDR5 hingegen war zu erwarten.

Ohne eigene Fabrik ist Intels ehemaliger Partner Micron die einzige Option.

Das gemeinsame Package spart Platz und Energie, sagt Micron.

Die BX500 gibt es mittlerweile auch mit 1 TByte und 2 TByte Kapazität. Crucial verwendet bei den Sata-SSDs jedoch tendenziell langsameren Flash-Speicher als bei den kleineren Modellen.

Mit der X100 verkauft Micron eine SSD mit Phasenwechelspeicher, sie ist laut Hersteller die schnellste SSD der Welt. Vor allem gemischte Schreib- und Lese-Szenarien sowie IOPS liegen der Micron X100 sehr gut.

Mit neuester 10-nm-Technik für hohe Effizienz und Kapazität: Micron liefert 16-GBit-Chips für Smartphones aus. Damit sind Geräte mit 16 GByte LPDDR4X-Arbeitsspeicher möglich, zudem gibt es bei 8 GByte die Option, noch bis zu 256 GByte Flash-Speicher obendrauf zu packen.

Bereits im zweiten Halbjahr sollen erste Speicherchips mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) im 10-nm-Class-Verfahren produziert werden. Den Anfang macht Samsung, gefolgt von Micron und SK Hynix.

Die Crucial-Mutter Micron stellt unter dem Namen Micron 2200 eine neue SSD-Serie vor. Innerhalb von Micron ist es die erste ihrer Art, die zudem eine vollständige Eigenentwicklung, inklusive Controller, darstellt.

Die USA haben ein Embargo gegen die Fujian Jinhua Integrated Circuit Company erlassen. Das vom chinesischen Staat unterstützte Unternehmen baut ein riesiges Werk zur DRAM-Herstellung und soll das nötige geistige Eigentum von ehemaligen Micron-Mitarbeitern erhalten haben.

Das Joint Venture ist zu Ende: Micron kauft Intels Anteile für 1,5 Milliarden US-Dollar und betreibt die Fabriken dann alleine. Intel produziert künftig ebenfalls selbst, vor allem aber wird 3D Xpoint fortgeführt.

Lieber die Vormachtstellung ausnutzen statt zu investieren. Der US-Nachrichtendienst Bloomberg befürchtet, dass Samsung die Preise für Flash-Speicher hoch halten will, nachdem das Unternehmen Erwartungen für 2019 nach unten korrigiert hat. Eine Alternative wäre es, zu investieren und einen Vorsprung zu den zwei verbliebenen Konkurrenten aufzubauen.

Nachdem Intel und Micron schon bei NAND-Flash-Speicher eigene Entwicklungen vorantreiben, geschieht dies künftig auch bei 3D Xpoint. Das Joint Venture (IMFT) an sich bleibt aber weiter bestehen.

Weil die drei größten Speicherhersteller der Welt - Samsung, Micron und SK Hynix - untereinander die Preise ausgemacht haben sollen, greift China ein. Die Wettbewerbshüter könnten eine Milliardenstrafe verhängen.

Die 5120 Ion von Micron ist die erste SSD mit QLC-Flash-Speicher. Der Hersteller schichtet 64 Zellebenen und erreicht so 1 TBit pro Chip, die Enterprise-SSD wiederum gibt es mit bis zu 8 TByte Kapazität.

Nach Samsung und Toshiba beginnt Micron mit der Fertigung von Flash-Speicher mit vier Bit pro Zelle, also Quadruple Level Cells. Vorerst sind nur Enterprise-SSDs mit Sata-Interface geplant.

Die neue 760p ist Intels zweite M.2-SSD mit NVMe-PCIe-Anbindung. Verglichen mit dem 600p-Vorgänger fällt die Geschwindigkeit höher aus, der war aber auch ziemlich langsam. Der Preis der SSDs ist gut, bei Samsung gibt es aber mehr fürs Geld.

Intel und Micron werden bei der Entwicklung sowie Fertigung von Flash-Speicher künftig nicht mehr zusammenarbeiten. Das bedeutet jedoch keinesfalls das generelle Aus der Partnerschaft. Für 3D-NAND scheint sich Intel nun China zuzuwenden.

Der Speicherhersteller Micron hat die Qualifikation für GDDR6 abgeschlossen und verteilt Muster des Videospeichers an Partner. Die Serienfertigung soll in den nächsten Monaten anlaufen, erste Grafikarten mit GDDR6 dürften 2018 erscheinen.

Mit der MX500 hat Crucial eine neue SSD mit Sata-Interface vorgestellt, das Modell gibt es vorerst mit 1 TByte Kapazität. Dank neuem 3D-Flash-Speicher und SMI-Controller überzeugt die Geschwindigkeit, der Preis ist attraktiv.

Crucials neue BX300-SSDs richten sich an Nutzer, die ein preiswertes Modell suchen. Anders als beim BX200-Vorgänger stimmt die Leistung, denn die SSDs erreichen fast Samsungs 850 Evo.

Die neue Intel-SSD 545s ist die erste mit 3D-Flash-Speicher, der 64 Zellschichten verwendet. Die Chips fassen 256 GBit und sind sehr kompakt, was sie günstig macht. Die Geschwindigkeit stimmt offenbar auch - testen konnten wir das aber bisher nicht.

Die für Datacenter gedachte DC P4600 und die DC P4500 von Intel basieren auf Flash-Speicher mit 3 Bit pro Zelle. Die P4000-Generation ist die erste große Aktualisierung seit drei Jahren, was auch neue SSD-Controller bedeutet.

Neu und winzig: Micron hat einen NAND-Flash-Chip mit einer Kapazität von 256 GBit, der kompakter ist als alle anderen. Außerdem schreitet die Verkleinerung der Strukturen beim RAM voran und GDDR6 für Grafikkarten soll bis 2018 verfügbar sei.

Da die Serienfertigung des 3D-Xpoint-Speichers kürzlich angelaufen ist, wird es 2016 keine Optane-SSD von Intel geben. Die Auslieferung an Partner läuft zwar, allerdings soll laut Intel-CEO Krzanich erst 2017 eine breite Produktpalette folgen.

Herstellerangaben sind zwar mit Vorsicht zu genießen, aber dennoch interessant: Der Optane Memory 8000p soll als Cache-Lösung fungieren und Daten sehr schnell an das restliche System weitergeben.

Knapp 24.000 Quadratmeter mehr Reinraumfläche: In der Fab 10 in Singapur möchte Micron verstärkt 3D-Flash-Speicher produzieren. Das lässt sich der Hersteller einige Milliarden US-Dollar kosten.

Eine bekannte Kombination: Für die XPG SX8000 setzt Adata auf einen SMI-Controller und offenbar Micron-Flash-Speicher für hohe Datenraten. Interessant ist die Variante mit Kühlkörper.

Hot Chips Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.

Flash Memory Summit 2016 Flott dank Universal Flash Storage und effizient dank LPDDR4X: Microns neuer 3D-Speicher eignet sich für Mittelklasse-Smartphones. Dabei überrascht vor allem die Größe der einzelnen Chips.

Flash Memory Summit 2016 Nachdem Intel und Micron mit Ankündigungen zu 3D-Xpoint-basierten Produkten vorgeprescht sind, ziehen Samsung und Flash Forward nach: Die Südkoreaner haben die Z-SSD entwickelt, das Joint Venture aus Toshiba und Western Digital setzt auf 3D-ReRAM. Samsung will noch 2016 vor Intel liefern und zeigte diverse Benchmarks.

Flash Memory Summit 2016 Drei Platinen, ein 20-Kanal-Controller und über 1.000 Flash-Speicher-Chips: Seagates namenlose SSD hat es wortwörtlich in sich, denn die Machbarkeitsstudie liefert eine Kapazität von 60 TByte.

Flash Memory Summit 2016 Was bei Intel Optane heißt, nennt Micron QuantX: Eine erste solche SSD mit 3D-Xpoint-Speicher schafft wahnwitzige 1,8 Millionen Input-/Output-Operationen pro Sekunde selbst bei kurzer Befehlskette und überflügelt die NAND-Flash-Speicher-Konkurrenz meilenweit.