• IT-Karriere:
  • Services:

Halbleiterfertigung: Micron arbeitet an EUV-DDR5- und HBM2-Speicher

Stacked Memory stand gar nicht auf Microns bisheriger Roadmap, die EUV-Fertigung von DDR5 hingegen war zu erwarten.

Artikel veröffentlicht am ,
Ältere HBM2-Stacks von SK Hynix
Ältere HBM2-Stacks von SK Hynix (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Im Quartalsbericht von Micron (PDF) spricht der Speicherhersteller von aktuellen und kommenden Produkten, die sich derzeit in Arbeit befinden. Dazu gehören DDR5-RAM in feinerer DUV- sowie künftig mit EUV-Fertigung für Prozessoren, aber auch erstmals HBM2-Stapelspeicher für Grafikkarten und NAND-Speicher mit Charge-Trap- statt Floating-Gate-Technik.

Stellenmarkt
  1. TECE GmbH, Emsdetten
  2. Hays AG, Leipzig

DRAM etwa für DDR5 produziert Micron derzeit im 1z-Verfahren, die ersten Muster davon wurden bereits an Partner verteilt. Diese Marketingbezeichnung weist grob auf 11 nm bis 13 nm hin, ältere Prozesse sind 1y alias 14 nm bis 16 nm und 1x alias 17 nm bis 19 nm. Künftig will Micron auf eine 1a-Fertigung umstellen, damit erfolgt der Wechsel von Immersionslithografie (DUV) auf extrem ultraviolette Belichtung (EUV). Samsung hat kürzlich DDR5-1a-Speicher gezeigt, die Serienproduktion startet 2021.

Spannend ist Microns Ankündigung, ab nächstem Jahr wie angekündigt nun auch HBM2 (High Bandwidth Memory) zu fertigen, so wie Samsung und SK Hynix schon lange. Einst war Micron den zusammen mit Intel entwickelten HMC (Hybrid Memory Cubes) zugewandt, abseits von Beschleunigerkarten wie den eingestellten Xeon Phi (Knights Landing) sind die Speicherwürfel aber nicht weit verbreitet, weshalb der Fokus auf HBM2 sinnvoll ist. Für HBM2e sind derzeit acht gestapelte DRAM-Dies (8Hi) für 8 GByte Kapazität verfügbar, der nächste Schritt sind zwölf Chips (12Hi) für 12 GByte.

Weil das IMFT-Joint-Venture von Intel und Micron aufgelöst wurde, entwickelt Micron nun selbst NAND-Flash-Speicher. Die gemeinsamen Designs setzten alle auf Floating-Gate-basierte Zellen, der eigene NAND von Micron jedoch nutzt die Charge-Trap-Methode; der Hersteller spricht von Replacement Gate. Der neue 3D-NAND v4 soll 128 Schichten aufweisen, die Serienfertigung läuft gerade an.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Anzeige
Hardware-Angebote
  1. ab 2.174€
  2. Sony DualSense Wireless-Controller für 67,89€

ms (Golem.de) 28. Mär 2020

Danke, ist korrigiert.

ms (Golem.de) 28. Mär 2020

Du hast Recht, ist blöd formuliert - ich ändere es.


Folgen Sie uns
       


Sony Playstation 5 - Fazit

Im Video zum Test der Playstation 5 zeigt Golem.de die Hardware und das Dashboard der Konsole von Sony.

Sony Playstation 5 - Fazit Video aufrufen
Elektrisches Carsharing: We Share bringt den ID.3 nach Berlin
Elektrisches Carsharing
We Share bringt den ID.3 nach Berlin

Während Share Now seine Elektroautos aus Berlin abgezogen hat, bringt We Share demnächst den ID.3 auf die Straße. Die Ladesituation bleibt angespannt.
Ein Bericht von Friedhelm Greis

  1. Verbraucherschützer Einige Elektroautos sind nicht zuverlässig genug
  2. Innovationsprämie Staatliche Förderung drückt Preise gebrauchter E-Autos
  3. Papamobil Vatikan will auf Elektroautos umstellen

Weiterbildung: Was IT-Führungskräfte können sollten
Weiterbildung
Was IT-Führungskräfte können sollten

Wenn IT-Spezialisten zu Führungskräften aufsteigen, müssen sie Fachwissen in fremden Gebieten aufbauen - um Probleme im neuen Job zu vermeiden.
Ein Bericht von Manuel Heckel

  1. IT-Profis und Visualisierung Sag's in Bildern
  2. IT-Jobs Die schwierige Suche nach dem richtigen Arbeitgeber
  3. Digitalisierung in Firmen Warum IT-Teams oft übergangen werden

Boothole: Kein Plan, keine Sicherheit
Boothole
Kein Plan, keine Sicherheit

Völlig vorhersehbare Fehler mit UEFI Secure Boot führen vermutlich noch auf Jahre zu Problemen. Vertrauen in die Technik weckt das nicht.
Ein IMHO von Sebastian Grüner


      •  /