Micron: Winziger 3D-Flash macht Smartphones schneller und sparsamer

Flott dank Universal Flash Storage und effizient dank LPDDR4X: Microns neuer 3D-Speicher eignet sich für Mittelklasse-Smartphones. Dabei überrascht vor allem die Größe der einzelnen Chips.

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3D-Flash für Smartphones
3D-Flash für Smartphones (Bild: Micron)

Micron hat den nach eigener Aussage kleinsten 3D-Speicherchip und zwei darauf basierende Produkte für Smartphones vorgestellt. Letztere basieren auf dem 2.1-Standard des Universal Flash Storage, der die Nachfolge der seit vielen Jahren in günstigen Geräten eingesetzten eMMCs (Embedded Multimedia Cards) sowie der gleichnamigen Schnittstelle bildet und weitaus schneller ist.

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Der bisher von Micron gefertigte 3D-Speicher für SSDs weist eine Die-Fläche von 169 mm² bei einer Kapazität von 384 GBit (48 GByte) auf. Die neuen Dies für Smartphones kommen auf 60 mm² bei 64 GBit (8 GByte) Speicherplatz, statt drei werden nur zweit Bit pro Zelle gesichert. Micron nutzt den neuen 3D-Speicher für zwei Produkte, die sich deutlich voneinander unterscheiden.

  • Die neuen Dies messen nur 60 mm² (Bild: Micron)
  • Micron nutzt sie für ein MCM mit UFS-Controller und LPDDR4X-DRAM (Bild: Micron)
  • Gedacht ist die Lösung für Smartphones der gehoben Mittelklasse (Bild: Micron)
  • Unterschiede zwischen UFS 2.1 und eMMC 5.1 (Bild: Micron)
Die neuen Dies messen nur 60 mm² (Bild: Micron)

Das Package mit vier Chips, also 32 GByte, bei Abmessungen von 9 x 9 mm eignet sich für Tablets. Der UFS-Controller sitzt hier extern, auch ist ein zusätzlicher DRAM verbaut. Die Variante mit 11 x 8,5 enthält neben dem Flash- noch 3 GByte sparsamen LPDDR4X-Speicher und einen UFS-2.1-Controller. Die kompakte Zusammenführung dieser drei Bauteile spart Platz auf der Platine, den Smartphone-Hersteller in größere Akkus investieren können.

Gedacht ist Microns neues Angebot für Mittelklassegeräte, die ersten Muster wurden bereits an Partner verschickt. Reine Speicherbausteine ohne Controller und DRAM basierend auf Universal Flash Storage 2.1 gibt es auch von SK Hynix mit bis zu 128 GByte - die sind aber nicht so kompakt (13 x 11,5 mm). Micron verkauft die eigene Lösung zudem mit eMMC-5.1-Interface.

  • Die neuen Dies messen nur 60 mm² (Bild: Micron)
  • Micron nutzt sie für ein MCM mit UFS-Controller und LPDDR4X-DRAM (Bild: Micron)
  • Gedacht ist die Lösung für Smartphones der gehoben Mittelklasse (Bild: Micron)
  • Unterschiede zwischen UFS 2.1 und eMMC 5.1 (Bild: Micron)
Gedacht ist die Lösung für Smartphones der gehoben Mittelklasse (Bild: Micron)
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Die ältere Schnittstelle arbeitet parallel, Daten werden abwechselnd gelesen oder geschrieben - UFS kann das seriell. Zudem fällt die Geschwindigkeit deutlich höher aus, gleiches gilt für die Anzahl der Zugriffe. Theoretisch sind per optionaler Gear3-Stufe, die laut Micron unterstützt wird, bis zu 730 MByte pro Sekunde möglich. Apps auf dem Smartphone profitieren allerdings stärker durch die geringere Latenz und mehr Zugriffe pro Sekunde.

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