3D Xpoint: Intels Optane-SSDs erscheinen nicht mehr 2016

Da die Serienfertigung des 3D-Xpoint-Speichers kürzlich angelaufen ist, wird es 2016 keine Optane-SSD von Intel geben. Die Auslieferung an Partner läuft zwar, allerdings soll laut Intel-CEO Krzanich erst 2017 eine breite Produktpalette folgen.

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Wafer mit 3D-Xpoint-Dies
Wafer mit 3D-Xpoint-Dies (Bild: Intel)

Intel hat Analysten bestätigt, was sich im Vorfeld bereits abgezeichnet hatte: Die als Optane bezeichneten Produkte mit der neuen 3D-Xpoint-Speichertechnologie sind für 2017 statt noch für 2016 geplant, womit eine frühere Roadmap wie erwartet nicht mehr den aktuellen Zeitplan repräsentiert. Laut dem Executive Vice President für Manufacturing, Stacy Smith, habe Intel den ersten vollen Produktionsdurchlauf in der Fab 68 in Dalian, China, abgeschlossen. Die wurde von 3D-NAND-Flash umgerüstet.

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Micron fertigt im gemeinsamen Halbleiterwerk des als IMFT (Intel/Micron Flash Technologies) bezeichneten Joint Ventures schon länger Wafer mit 3D-Xpoint-Chips, sagte Stacy Smith. Bis zur Serienproduktion dauert es aber offenbar noch, denn bisher wurden einzig Partner schon mit Mustern von Optane-Produkten beliefert. Gemeint sind damit Speichermodule in DDR4-Bauweise (NVDIMMs) und SSDs im M.2- und U.2-Formfaktor sowie PCIe-Steckkarten.

Smiths Chef, Intel-CEO Krzanich, hatte schon vor einigen Wochen gesagt, dass es erst 2017 so richtig mit 3D-Xpoint-basierten Produkten losgehen würde. Offenbar bereitet die Herstellung des nichtflüchtigen Speichers (Non Volatile Memory) doch mehr Probleme als erwartet, was in der Halbleiterbranche nicht unüblich ist. Intel selbst hatte etwa mit massiven Verzögerungen bei der wie gehabt aktuellen 14-nm-FinFET-Fertigung zu kämpfen.

3D Xpoint ist ein Storage Class Memory: Er ist nicht so schnell wie DRAM, aber flotter als NAND-Flash und soll viel haltbarer sein. Damit ist die Technologie spannend, um sie als Speicherstufe (Tier) zwischen DRAM und 3D-Flash zu positionieren. Neben Intel und Micron arbeitet unter anderem auch Flash Forward, also Toshiba und Western Digital, an Storage Class Memory. Beide Partner setzen auf 3D-ReRAM statt auf Phase Change Memory.

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