Stapelspeicher: HBM3 bringt 64 GByte Kapazität bei 819 GByte/s
Die dritte Generation an Stacked Memory ist spezifiziert: HBM3 vervierfacht die Kapazität und verdoppelt die Geschwindigkeit des 3D-Speichers.
Das Speichergremium Jedec hat die Spezifikationen für den HBM3-Standard verabschiedet: Der High Bandwidth Memory Gen3 ist für Beschleuniger und Grafikkarten gedacht, er weist signifikante Verbesserungen verglichen mit HBM2 und HBM2e auf.
Zugunsten einer höheren Geschwindigkeit steigt die Datenrate pro Pin auf bis zu 6,4 GBit/s und somit auf knapp das Doppelte von bisher verfügbarem HBM2e. Da jeder Speicherstapel wie gehabt an einem 1.024-Bit-Interface hängt, ergibt das eine Transferrate von 819 GByte/s für einen einzelnen HBM3-Stack.
Wichtig ist dabei, dass die Anzahl der Channel verglichen zu HBM2(e) von 8 auf 16 verdoppelt wurde, inklusive der 32-Bit-Pseudo-Channel sind es somit 32 statt 16. Das ermöglicht bei gleicher nomineller Bandbreite einen feinkörnigeren Zugriff, ähnlich wie bei GDDR5X/GDDR6X, und somit eine bessere Auslastung des Interface.
64 GByte pro Stack
Hinsichtlich der Kapazität waren bisher acht gestapelte DRAM-Chips das Limit, ausgehend von dieser 8Hi-Konfiguration gibt es bei HBM3 auch 12Hi und sogar 16Hi. Laut der Jedec sind Dies mit bis zu 32 GBit vorgesehen, was bis zu 64 GByte pro Stack ergibt - bei HBM2e ist schon bei 16 GByte Schluss.
Neu sind zudem ein On-Chip-ECC und eine niedrigere Versorgungsspannung von 1,1 Volt. Unterstützung für den HBM3-Standard gibt es unter anderem von Micron als Hersteller sowie Synopsis als IP-Anbieter. Erste Partner haben bereits zugegriffen, auch hat der Speicherhersteller SK Hynix schon die Produktion von HBM3 angekündigt.
Typische Anwendungsbereiche für den Stacked Memory sind primär Beschleuniger für Cloud- und HPC-Server, beispielsweise von AMD oder Nvidia. Auch ASICs und FPGAs, etwa von Intel sowie Xilinx, sind oft mit HBM-Speicher ausgestattet.
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Da Server auch gerne sehr viel Ram haben, wird die Rückseite wohl nicht reichen.