Micron Technology

Nach Samsung und Toshiba beginnt Micron mit der Fertigung von Flash-Speicher mit vier Bit pro Zelle, also Quadruple Level Cells. Vorerst sind nur Enterprise-SSDs mit Sata-Interface geplant.

Die neue 760p ist Intels zweite M.2-SSD mit NVMe-PCIe-Anbindung. Verglichen mit dem 600p-Vorgänger fällt die Geschwindigkeit höher aus, der war aber auch ziemlich langsam. Der Preis der SSDs ist gut, bei Samsung gibt es aber mehr fürs Geld.

Intel und Micron werden bei der Entwicklung sowie Fertigung von Flash-Speicher künftig nicht mehr zusammenarbeiten. Das bedeutet jedoch keinesfalls das generelle Aus der Partnerschaft. Für 3D-NAND scheint sich Intel nun China zuzuwenden.

Der Speicherhersteller Micron hat die Qualifikation für GDDR6 abgeschlossen und verteilt Muster des Videospeichers an Partner. Die Serienfertigung soll in den nächsten Monaten anlaufen, erste Grafikarten mit GDDR6 dürften 2018 erscheinen.

Mit der MX500 hat Crucial eine neue SSD mit Sata-Interface vorgestellt, das Modell gibt es vorerst mit 1 TByte Kapazität. Dank neuem 3D-Flash-Speicher und SMI-Controller überzeugt die Geschwindigkeit, der Preis ist attraktiv.

Crucials neue BX300-SSDs richten sich an Nutzer, die ein preiswertes Modell suchen. Anders als beim BX200-Vorgänger stimmt die Leistung, denn die SSDs erreichen fast Samsungs 850 Evo.

Die neue Intel-SSD 545s ist die erste mit 3D-Flash-Speicher, der 64 Zellschichten verwendet. Die Chips fassen 256 GBit und sind sehr kompakt, was sie günstig macht. Die Geschwindigkeit stimmt offenbar auch - testen konnten wir das aber bisher nicht.

Die für Datacenter gedachte DC P4600 und die DC P4500 von Intel basieren auf Flash-Speicher mit 3 Bit pro Zelle. Die P4000-Generation ist die erste große Aktualisierung seit drei Jahren, was auch neue SSD-Controller bedeutet.

Neu und winzig: Micron hat einen NAND-Flash-Chip mit einer Kapazität von 256 GBit, der kompakter ist als alle anderen. Außerdem schreitet die Verkleinerung der Strukturen beim RAM voran und GDDR6 für Grafikkarten soll bis 2018 verfügbar sei.

Da die Serienfertigung des 3D-Xpoint-Speichers kürzlich angelaufen ist, wird es 2016 keine Optane-SSD von Intel geben. Die Auslieferung an Partner läuft zwar, allerdings soll laut Intel-CEO Krzanich erst 2017 eine breite Produktpalette folgen.

Herstellerangaben sind zwar mit Vorsicht zu genießen, aber dennoch interessant: Der Optane Memory 8000p soll als Cache-Lösung fungieren und Daten sehr schnell an das restliche System weitergeben.

Knapp 24.000 Quadratmeter mehr Reinraumfläche: In der Fab 10 in Singapur möchte Micron verstärkt 3D-Flash-Speicher produzieren. Das lässt sich der Hersteller einige Milliarden US-Dollar kosten.

Eine bekannte Kombination: Für die XPG SX8000 setzt Adata auf einen SMI-Controller und offenbar Micron-Flash-Speicher für hohe Datenraten. Interessant ist die Variante mit Kühlkörper.

Hot Chips 28 Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.

Flash Memory Summit 2016 Flott dank Universal Flash Storage und effizient dank LPDDR4X: Microns neuer 3D-Speicher eignet sich für Mittelklasse-Smartphones. Dabei überrascht vor allem die Größe der einzelnen Chips.

Flash Memory Summit 2016 Nachdem Intel und Micron mit Ankündigungen zu 3D-Xpoint-basierten Produkten vorgeprescht sind, ziehen Samsung und Flash Forward nach: Die Südkoreaner haben die Z-SSD entwickelt, das Joint Venture aus Toshiba und Western Digital setzt auf 3D-ReRAM. Samsung will noch 2016 vor Intel liefern und zeigte diverse Benchmarks.

Flash Memory Summit 2016 Drei Platinen, ein 20-Kanal-Controller und über 1.000 Flash-Speicher-Chips: Seagates namenlose SSD hat es wortwörtlich in sich, denn die Machbarkeitsstudie liefert eine Kapazität von 60 TByte.

Flash Memory Summit 2016 Was bei Intel Optane heißt, nennt Micron QuantX: Eine erste solche SSD mit 3D-Xpoint-Speicher schafft wahnwitzige 1,8 Millionen Input-/Output-Operationen pro Sekunde selbst bei kurzer Befehlskette und überflügelt die NAND-Flash-Speicher-Konkurrenz meilenweit.

Zusammenarbeit mit Micron: Seagate will die weltweit erste SSD im M.2-Kärtchenformat mit 2 TByte Kapazität veröffentlichen. Bis dahin dauert es aber noch ein bisschen, noch dazu wird das Flash-Drive nur in bestimmte Geräte passen.

Bisher war sie nur mit 750 GByte Kapazität erhältlich, seit heute gibt es Crucials MX300-SSD im 2,5-Zoll-Formfaktor in drei neuen Varianten. Die Modelle in M.2-Bausweise sollen folgen - und noch eine weitere Ausführung.

Crucial bringt die MX300-SSD mit einer untypischen Kapazität von 750 GByte. Auch der Controller samt 3D-Flash-Speicher mit 3-Bit-Zellen verhielt sich ungewöhnlich, weshalb Crucial nachbesserte.
Ein Test von Marc Sauter

Computex 2016 Ballistix statt Crucial: Micron vermarktet die TX3 genannte M.2-SSD mit PCIe-3.0-x4-Anschluss mit eigenständigem Brand. Das Drive nutzt 3D-Flash-Speicher und Silicon Motions SM2260-Controller.

Speicherschichten für Server: Intel hat neue Enterprise-SSDs vorgestellt, die 3D-Flash-Speicher statt planaren NAND verwenden. Vorerst werden die Modelle aber nur mit 2-Bits- statt 3-Bits-Zellen ausgeliefert.

Der Speicherhersteller Micron hat angefangen, Partner mit GDDR5X-Videospeicher zu beliefern. Verfügbar sind Bausteine mit 1 GByte Kapazität und einer Datenrate von 10 bis 12 GBit pro Sekunde.

Micron hat einen Ausblick auf kommende Speichertechnologien gegeben: DRAM soll in feineren Strukturen gefertigt werden, 3D-NAND-Flash-Speicher mit TLCs wird zum Standard und ein Drittel aller Server mit zwei oder vier Sockeln sollen künftig 3D Xpoint nutzen.

32 Schichten mit zwei oder drei Bits pro Zelle: Micron hat begonnen, 3D-NAND-Flash-Speicher mit 256 und 384 GBit zu produzieren. SSDs mit den neuen Chips plant der Hersteller im Sommer 2016.

Erste Chips im Labor, Testmuster für Partner im Frühling: Micron kommt mit dem neuen GDDR5X-Videospeicher gut voran, der Hersteller hat die ersten Muster in den eigenen Laboren. Ab Sommer 2016 möchte der Hersteller 1-GByte-Speicher in Serie produzieren.

Fast die doppelte Speicherdichte wie Samsung, aber viel größer: Micron hat einen Vortrag über einen 3D-Flash-Speicher-Chip gehalten, der 768 GBit fasst. Er basiert auf für planaren Speicher typischer Technik.

Höhere Datenrate und mehr Kapazität: Der Videospeicherstandard GDDR5X für Grafikkarten ist offiziell. Neben Erfinder Micron können ihn nun weitere Hersteller produzieren.

Der Controller und der Flash-Speicher machen's möglich: Crucials neue SSD-Reihe BX200 kostet weitaus weniger als die BX100-Vorgänger, da die neue 3-Bit-Technik verwendet wird. Bei der Leistung werden die Solid State Drives aber teils von einer Festplatte geschlagen.
Von Marc Sauter

Hynix und Samsung haben den High Bandwidth Memory, Konkurrent Micron hingegen arbeitet an GDDR5X: Der neue Videospeicher ist für Grafikkarten im Jahr 2016 gedacht und soll doppelt so viele Daten übertragen wie heutiger GDDR5-Videospeicher.

Micron und Western Digital verhandeln mit Sandisk über eine Übernahme. Der SSD-Hersteller ist derzeit 12,6 Milliarden US-Dollar wert. Bei den Verhandlungen ist auch ein chinesischer Staatskonzern dabei, das Joint Venture mit Toshiba bleibt bestehen.

Der Speicherhersteller Micron hat Tidal Systems übernommen. Das Startup entwickelt Controller für SSDs - bisher hat Micron solche nicht im Angebot. Künftig dürften sie in Crucial-SSDs stecken.

Hot Chips 27 Mehr Rechenkerne als bisher bekannt: Intels Xeon Phi Knights Landing integriert 76 statt 72 Silvermont-Cores. Mindestens vier davon werden zugunsten der Ausbeute deaktiviert, da die 14-nm-Fertigung für solch riesige Dies noch zu viele fehlerhafte Chips auswirft.

Flash Memory Summit 2015 Micron plant drei überarbeitete oder neue Speichertechnologien für 2016: Künftiges DRAM soll im 1X-nm-Verfahren produziert werden, die ersten 3D-TLC-Flash-Bausteine mit 48 GByte Kapazität in SSDs stecken und es sind auf 3D-Xpoint basierende Produkte geplant.

Flash Memory Summit 2015 Wie erwartet planen Intel und Micron den neuen 3D-Xpoint-Speicher entweder auf RAM-Riegeln oder auf PCIe-Steckkarten zu verbauen. Diese Produkte werden von Intel als Optane-Techologie vermarket.

Schneller als nichtflüchtiger NAND-Speicher und mehr Kapazität als flüchtiger DRAM: 3D Xpoint soll eine Lücke zwischen beiden heutigen Technologien besetzen und neue Anwendungen möglich machen.

Einem Bericht zufolge plant das staatliche Unternehmen Tsinghua Unigroup, zugleich Chinas größter Chipentwickler, den US-amerikanischen Speicherhersteller Micron zu kaufen.

Computex 2015 Microns neuer NAND-Flash speichert drei statt zwei Bits. Bei gleicher Kapazität fallen die Siliziumplättchen daher um knapp ein Drittel kompakter aus. Erste SSDs mit dem neuen Flash-Speicher erscheinen im Herbst, unter anderem von der Micron-Tochter Crucial.

Eine tolle Idee für die eine SSD-Serie und ein niedriger Preis für die andere: Das kleinste von Crucials MX200-Modellen ist oft schneller als größere Modelle, die BX100-Serie ist besonders günstig.

Das Package passt gerade so in eine Hand: Intels Chip der neuen Xeon Phi, Codename Knights Landing, besteht aus über 8 Milliarden Transistoren, drumherum sitzen acht DRAM-Stapel.

384 GBit oder 48 GByte Kapazität pro Die: Intel und Micron haben ihre erste 3D-NAND-Generation angekündigt. Dank TLC-Technik sind SSDs mit drei Mal so viel Speicherplatz wie bisher möglich.

Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.
Von Marc Sauter

Kleiner als eine Tafel Rittersport-Schokolade und dabei größer und flotter als die meisten USB-Sticks: Angelbirds SSD2Go Pocket ist eine der schnellsten portablen USB-3.0-SSDs am Markt.

Die Micron-Tochter Crucial bringt eine SSD auf den Markt, die besonders bei kleinen Kapazitäten günstig ist und sogar Auslaufmodelle preislich schlägt. Vor allem das kleine 256-GByte-Modell lohnt sich preislich für den Einsatz als Bootmedium. Sandisk plant zudem eine Gamer-SSD mit zehn Jahren Garantie.

Als erstes Unternehmen meldet Micron die Musterfertigung von Flash-Speicherchips mit 16 Nanometern Strukturbreite. In SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks sollen Produkte auf Basis der neuen Chips 2014 landen.

Das seit Jahren entwickelte Phase Change Memory (PCM) wird allmählich alltagstauglich. Micron bietet einen ersten Chip an, der in einem Gehäuse PCM und LPDDR2 für mobile Geräte vereint. Unterstützung gibt es dafür von Intel.

Micron und Elpida gehen zusammen, um bei mobilen DRAMs eine größere Rolle zu spielen. Die Chippreise seien auf dem gleichen Niveau wie Reisbällchen, hatte Elpida-Chef Yukio Sakamoto früher gesagt.

Das Hybrid Memory Cube Konsortium ist um einige namhafte Hardwarehersteller reicher. Mit ARM ist einer der wichtigsten Chipentwickler beigetreten - AMD, Nvidia und vor allem Intel fehlen aber noch.

Mit Microsoft ist der erste große Softwarehersteller dem Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) rund um Micron und Samsung beigetreten. Gemeinsam wollen die Unternehmen vor allem ein offenes Protokoll für die neuen Speicherstapel entwickeln.