UFS 4.0: Micron stapelt Smartphone-Speicher auf noch kleinerer Fläche
Micron trägt dem knappen Platz in Smartphones Rechnung und präsentiert im Rahmen des Mobile World Congress die nach eigenen Angaben kleinsten Speicherbausteine im UFS-4.0-Format.
Auf einer Fläche von 13 x 9 mm wird 3D-NAND-Speicher in 232 Schichten gestapelt, so dass Speicherkapazitäten von bis zu einem Terabyte möglich sind.
Das Speicherpaket soll darüber hinaus eine hohe Leistungsfähigkeit haben. Der Hersteller stellt Übertragungsgeschwindigkeiten von 4,3 GByte/s beim Lesen sowie 4 GByte/s beim Schreiben von Daten in Aussicht – und wäre damit dem großen Konkurrenten Samsung etwas voraus. Dessen UFS-4.0-Packages erreichen Geschwindigkeiten von lesend 4,2 GByte/s bzw. schreibend 2,8 GByte/s
Optimierte Firmware
Hinzu kommen weitere Optimierungen auf Firmwareebene: Ein sogenannter High-Performance-Modus priorisiert bei intensiver Nutzung vordergründig arbeitende Anwendungen, während Apps im Hintergrund bei der Ressourcenverteilung hintangestellt werden. Mit dem sogenannten One-Button-Refresh steht eine Datenbereinigung und -optimierung zur Verfügung, die sich in schnelleren App-Starts, einem flotteren Kamerazugriff und flüssigerem Multitasking zeigen soll.
Mit Zoned UFS, kurz ZUFS, wird der Speicher durch den Host Controller in spezifische Zonen unterteilt, die etwa sequenziellen Datenpaketen vorbehalten sind. Auf diese Weise soll der Schreibprozess optimiert und die interne Datenbereinigung reduziert werden, was der Performance, vor allem aber der Langlebigkeit der Speicher zugutekommen soll.
Mit seinen neuen Speicherchips zielt Micron vor allem auf die kommende Generation von Smartphones und Foldables. Durch die kompaktere Abmessung steht den jeweiligen Herstellern mehr Platz zur Verfügung, der für schlankere Bauformen oder die Integration größerer Akkus genutzt werden kann.