Wafer Supply Agreement: Intel muss 3D-Xpoint-Speicher von Micron kaufen
Intel und Micron haben ein neues Wafer Supply Agreement(öffnet im neuen Fenster) geschlossen: Der Vertrag sieht vor, dass Micron den nichtflüchtigen 3D-Xpoint-Speicher produziert, der dann von Intel für die eigenen Module namens Optane DC Persistent Memory eingekauft wird. Ein solches Abkommen bestand bereits vorher, damals waren Intel und Micron aber noch Partner eines Joint Ventures ( IMFT ).
Das wurde allerdings im Oktober 2018 aufgelöst und Micron übernahm in diesem Schritt auch ein Werk im US-Bundesstaat Utah, die Fab 2 bei Lehi. Genau diese Halbleiterstätte ist derzeit die einzige, in der 3D-Xpoint-Speicher produziert wird. Intel wollte zwar die Fab 68 im chinesischen Dalian umrüsten, dieser Plan wurde allerdings bisher nicht umgesetzt.
Details zum neuen Wafer Supply Agreement liegen keine vor, die Mitteilung nennt jedoch Anpassungen beim Preis – vermutlich höher als zuvor – und beim wie auch immer gearteten Ausblick. Die Non Volatile Memory Solutions Group bei Intel machte 2018 einen Verlust von 1,2 Milliarden US-Dollar.
Bisher ist Optane DC Persistent Memory kein sehr nachgefragter und zudem ein vergleichsweise teurer Speichertyp. Aktuelle Modelle, genannt Apache Pass, laufen mit DDR4-2666-Geschwindigkeit und haben bis zu 512 GByte Kapazität. Die nächste Generation namens Barlow Pass taktet mit DDR4-3200, allerdings plant Intel trotz 3D Xpoint v2 mit doppelter Datendichte vorerst keine Module mit 1 TByte.
Ohnehin unterstützen nur wenige und sehr teure Xeon-CPUs den Optane DC Persistent Memory, erst die kürzliche Preisanpassung für die M-Prozessoren machte diese Prozessoren erschwinglicher.
Neben dem Optane DC Persistent Memory bestückt Intel auch SSDs mit 3D Xpoint, beispielsweise den Optane Memory H10 für Ultrabooks oder die Optane DC P4800X für Server. Von Micron gibt es bisher nur ein einziges Modell mit 3D Xpoint, die X100 , eine PCIe-Gen3-x16-Steckkarte.