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Erste Preise für Core i5/i3 - Clarkdale ab gut 100 Euro

Einzelner Händler listet neue Intel-Prozessoren. Erst im Januar 2010 soll er verkauft werden, in einer Preisliste zu finden ist er schon jetzt: Intels neuer Zweikern-Prozessor mit dem Kern Clarkdale. Das schnellste Modell ist ab gut 250 Euro zu haben, die Einstiegsvariante Core i3 ab gut 100 Euro.
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IMHO: Grafikmarkt goes Gaga

Rückfall in alte Untugenden. Fermi, Larrabee und Cypress - alles nur angekündigt oder kaum erhältlich. Und die Grafikkarten, die es vor Weihnachten zu kaufen gibt, sind entweder technisch überholt oder viel zu leistungsschwach. Zu allem Überfluss steigen auch noch die Preise und die Aussichten für 2010 sind kaum besser.
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Intel: Europäisches Forschungslabor für Exascale-Computing

Neues Forschungszentrum entsteht in Frankreich. Intel will ein europäisches Forschungszentrum für Exascale-Computing in Frankreich aufbauen und über drei Jahre hinweg mehrere Millionen Euro investieren. Dabei arbeitet Intel mit dem Zentrum für Atomenergie (Commissariat à l'Énergie Atomique), dem im Bereich High-Performance-Computing engagierten GENCI (Grand Equipement National de Calcul Intensif) und der Universität Versailles Saint-Quentin-en-Yvelines zusammen.
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Intel erreicht 1 Teraflops mit Larrabee

Technikchef Justin Rattner übertaktet Larrabee. Intels großes Grafikkartenprojekt Larrabee kommt anscheinend in Gang. Auf der Supercomputing-Konferenz SC09 zeigte der Chiphersteller die Rechenleistung von Larrabee mit einem gemessenen SGEMM-Wert von 1 Teraflops.
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Intel beteiligt sich an sieben Unternehmen

25 Millionen US-Dollar für junge Unternehmen. Intel hat sich mit insgesamt 25 Millionen US-Dollar über seinen Risikokapitalarm Intel Capital an sieben Unternehmen beteiligt. Zu den neuen Beteiligungen zählen unter anderem Unternehmen aus den Bereichen Cloud-Computing, RAID-Storage für Apple-Nutzer, optische Modulation und Videokonferenzen.
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IMHO: Intel hat AMD wieder lieb - und die Regulierer?

Die Einigung der Unternehmen berührt die Monopolvorwürfe nicht. Nach vier Jahren erbitterten Konflikts erneuern AMD und Intel ihr Patentaustauschabkommen, der Größere stützt den Kleineren finanziell, und alles wird gut. Wären da bloß nicht die lästigen Wettbewerbshüter, die Intel durch die Einigung nicht loswird. Deren Aufgabe ist nun wichtiger denn je, denn der Kern der Angelegenheit ist nicht geklärt.
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AMD und Intel legen Streit um Monopol und Patente bei (Upd2)

1,25 Milliarden US-Dollar als Wiedergutmachung. Die beiden seit Jahren vor Gerichten und Aufsichtsgremien im Clinch liegenden Prozessorhersteller AMD und Intel haben ihre Streitigkeiten überraschend beigelegt. Gleichzeitig erneuern die beiden Unternehmen ihr Patentaustauschabkommen um weitere fünf Jahre, AMD bekommt eine sofortige Finanzspritze.
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Rapid Storage Technology: Neue SATA-Treiber von Intel

Treiberpaket löst Matrix Storage Manager ab. Indirekt hat Intel eine neue Version seiner SATA-Treiber für die hauseigenen Chipsätze unter Windows angekündigt. Offiziell sind die neuen Treiber noch nicht erhältlich, sie scheinen aber mehr als eine neue Benutzeroberfläche mitzubringen.
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Intel: Nächste Atom-Generation angeblich zum Jahreswechsel

Ankündigung angeblich für den 21. Dezember 2009 geplant. Noch vor Weihnachten wird Intel Details zur kommenden Atom-Generation mit Codenamen Pineview veröffentlichen und bereits zur CES Anfang 2010 in Las Vegas sollen Gerätehersteller Systeme mit dem Atom N450 vorstellen, meldet die Hardwarewebsite Xbit-Labs.
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Nvidia veralbert Intel-Chef mit Cartoons

Ironische Kommentare auch zu Monopolvorwürfen. Auf der neuen Webseite intelsinsides.com sammelt Nvidia aktuelle und ältere Cartoons, die vor allem einen Protagonisten haben: Intels CEO Paul Otellini. Bisher wurden die Zeichnungen nur in Nvidias Firmenblog veröffentlicht.
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Intel kann Fehler bei SSDs mit Windows 7 reproduzieren

Noch kein Termin für neue Firmware. Die zurückgezogene Firmware für Intels SSDs der Serie "Postville" mit 34-Nanometer-Chips ist noch nicht in einer neuen Version erschienen. Immerhin kann Intel das von Anwendern bemängelte Verhalten nun reproduzieren, so dass eine korrigierte Firmware nicht mehr allzu lange auf sich warten lassen dürfte.
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Intel bietet für WiMAX-Joint-Venture

Weitere Interessenten sind Samsung, Huawei, Hitachi und Alcatel-Lucent. Intel und vier Telekommunikationsausrüster sind erpicht darauf, ein Gemeinschaftsunternehmen für WiMAX-Netze und -Endgeräte in Indien zu gründen. Der angeschlagene Telekommunikationshersteller Indian Telecom Industries (ITI) kann sich dabei nur eine Minderheitsbeteiligung leisten.
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New York verklagt Intel wegen Monopolmissbrauchs

Staatsanwalt: Intel hat Konsumenten besserer und billigerer Produkte beraubt. New Yorks Generalstaatsanwalt Andrew Cuomo hat Intel wegen wettbewerbsschädlichen Verhaltens verklagt. Der Chiphersteller habe mehrere Milliarden US-Dollar bezahlt und Computerhersteller eingeschüchtert, um den Verkauf von Konkurrenzprodukten zu verhindern.
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Xeon W3565 mit 3,2 GHz zum Core-i7-Preis

Neue Workstation-CPU mit Nehalem-Architektur. Mit dem Xeon W3565 bringt Intel das Workstation-Pendant zum Core i7 960 auf den Markt. Die neue CPU ist für Rechner mit einem Prozessorsockel vorgesehen und so günstig, dass einige andere Nehalem-Xeons bald billiger oder abgeschafft werden dürften.
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Phase Change Memory wird dreidimensional

Mehrere Chips lassen sich stapeln. Der von Intel und ST Micro gegründete Speicherhersteller Numonyx feiert einen Durchbruch bei der Konstruktion von Phase Change Memory, das dereinst gleich DRAM und Flash ablösen soll. Die Bausteine lassen sich nun stapeln, was Kosten senken und Speicherdichte erhöhen soll.
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Zerstört Intels SSD-Upgrade Windows 7?

Intel zieht Firmwareupdate vorerst zurück. Intel hat das Firmwareupgrade 02HA für seine aktuellen SSDs zurückgezogen - zahlreiche Nutzer klagen, dass ihre Windows-7-Systeme nach dem Update nicht mehr funktionieren. Dabei ist das Update explizit für Nutzer von Windows 7 vorgesehen.
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Neue Firmware macht Intel-SSDs schneller (Update 2)

Trim schützt Postville-SSDs vor schnellem Altern. Intel hat eine neue Firmware für seine aktuelle SSD X25-M mit 34-Nanometer-Chips (Postville) veröffentlicht. Damit unterstützt die SSD den Trim-Befehl von Microsoft Windows 7. Für Windows Vista und XP steht die Intel SSD Toolbox bereit.
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Massenmarkt für USB 3.0 erst 2011?

Intel will Schnittstelle angeblich erst später in Chipsätze integrieren. Einer Quelle des US-Magazins EEweek zufolge will Intel mit seiner nächsten Chipsatzgeneration USB 3.0 nicht unterstützen. Erst 2011 sollen entsprechende Bausteine auf den Markt kommen, so dass sich die Verbreitung der Technik verzögern könnte.
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Core i7 960 mit 3,2 GHz für 562 US-Dollar

Gleiche Leistung zur Hälfte des Preises von vor einem Jahr. Ohne weitere Ankündigung findet sich in Intels aktueller Preisliste der Core i7 960, der mit nominal 3,2 GHz und bis 3,46 GHz per Turbo-Boost läuft. Der Prozessor ist damit ohne Tuning so schnell wie der Core i7 965, der vor nicht einmal einem Jahr zum doppelten Preis erschien.
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Nvidia: Keine Chipsätze für Core i5 oder i7

Keine Investitionen in Entwicklung von Chipsätzen für neue CPU-Generation. Nvidia zieht sich teilweise aus dem Markt für Chipsätze zurück. Zwar betont das Unternehmen, die bestehenden Produkte weiter fertigen und verkaufen zu wollen, neue Chipsätze für Intels aktuelle Prozessorgeneration werden aber nicht entwickelt.
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Intel - 1 Million IOPs mit SSDs

IDF PCIe-Karten mit Flash-Speicher in der Entwicklung. Intel arbeitet an einer auf Flash-Speicher basierenden Speicherlösung in Form von PCIe-Karten, die 1 Million IOPs erreichen soll. Wie sich das mit Standard-SSDs umsetzen lässt, zeigte Intel-Ingenieur Bhaskar Gowda auf dem IDF.
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UEFI: PC-Hardware-Initialisierung in 5 Sekunden

IDF Legacy-Geräte und fehlende Optimierungen verhindern schnelle Bootzeiten. Moderne Betriebssysteme booten mittlerweile in wenigen Sekunden. Die Initialisierung der Hardware kostet hingegen immer noch sehr viel Zeit. Mit UEFI sind sogar OS-Bootzeiten in 10 Sekunden möglich, allerdings macht das nicht jedes System mit.
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Bestätigte Benchmarks von Core i5 "Clarkdale" in 32 nm

IDF Zwei Westmere-Kerne sollen Core 2 Quad schlagen. Zum Abschluss des Intel Developer Forum hat der Chiphersteller traditionsgemäß Benchmarks seiner nächsten Produktgeneration vorgelegt. Die CPUs "Clarkdale" (Desktop) und "Arrandale" (Notebook) sind deutlich schneller als die Core-2-Prozessoren. Auch die Grafikkerne, die im Chipgehäuse sitzen, wurden deutlich verbessert.
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Light Peak - 10 GBit für 3D-Live-Übertragungen und Heimkino

IDF Hotplugfähiger Standard kann mehrere Protokolle bündeln. Mit der universell einsetzbaren Kabelverbindungstechnik Light Peak will Intel mit dem Kabelsalat aufräumen, der in Büros und Wohnzimmern vorherrscht. Mit Datenübertragungsraten von bis zu 10 GBit/s über eine Distanz von 100 Metern eignet sich die optische Übertragung für viele Zwecke.
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Commander La Forge erklärt die Fernsehzukunft

IDF Star-Trek-Darsteller LeVar Burton stellt Intels neuen TV-Chip vor. Mit einer ruhigen Wohnzimmerszene begann die erste Keynote des letzten IDF-Tages 2009. Intel-Vize Eric Kim stellte das neue SoC für Internet, Video und Adobes Flash in einem Fernseher vor. Neben ihm saß, zunächst unbemerkt, LeVar Burton, der in "Star Trek: The Next Generation" den Chefingenieur Geordi La Forge spielte.
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Intel macht mit "Clarksfield" den Core i7 mobil

IDF Turbo-Boost treibt Notebook-CPU auf über 3 GHz. Centrino ist out, ab jetzt zählt wieder der Name des Prozessors: Schlicht Core i7 heißt Intels bisher als "Calpella" gehandelte Notebookplattform. Das Unternehmen stellte die mobilen Nehalems in San Francisco vor, Golem.de konnte schon vorher einige Benchmarks auf einem Core-i7-Notebook fahren.
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Dell will Netbooks mit Ubuntu Moblin Remix ausliefern

IDF Moblin für Dell-Netbooks kann auch heruntergeladen werden. Wer am Intel Atom Developer Program teilnehmen möchte, braucht ein Testgerät. Diese Zielgruppe will Dell mit einem Netbook bedienen, das mit Moblin ausgeliefert wird. Wer ein Netbook hat, kann vom Ubuntu Moblin Remix profitieren. Entwickler können dann Anwendungen testen, die sie für den Appstore des Atom-Entwicklerprogramms für Moblin oder plattformunabhängig geschrieben haben.
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Intel: Wimax als Erweiterung des Firmen-WLANs

IDF Handover zwischen WLAN und Wimax in wenigen hundert Millisekunden. Wenn die WLAN-Bänder voll sind oder ein großes Areal abgedeckt werden soll, kann Wimax nach Intels Vorstellungen eine Option sein, die sich nahtlos in bestehende WLANs einfügt. Doch leider müssen vorher einige Hürden überwunden werden.
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Intel: Appstore für Moblin- und Windows-Netbooks

IDF Intel Atom Processor Developer Program für mobile Geräte. Mit einem Online-Software-Shop will Intel Atom-basierte Kleinstrechner mit kleinen Anwendungen versorgen. Die Anwendungen können dabei für Windows und Linux in Form von Moblin oder mit einer Laufzeitumgebung auch für beide Systeme entwickelt werden.
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Activedash - Notebookkonzept mit vier Displays

IDF Berührungsempfindliche Touchscreens für Minianwendungen. Intel hat vor dem Intel Developer Forum (IDF) ein Konzept vorgestellt, das in einem Notebook vier Displays vorsieht. Drei der Displays sitzen dabei oberhalb der Tastatur und sind zudem berührungsempfindlich. Hersteller von Notebooks sollen bald darauf aufbauend neue Produkte entwickeln können.
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Intel baut seine Führung um

Sean Maloney und Dadi Perlmutter leiten neu geschaffene Intel Architecture Group. Intel nimmt größere Veränderungen an seiner Unternehmensstruktur vor und baut das Topmanagement um. Intel-Vizepräsident Patrick Gelsinger verlässt das Unternehmen.
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Intel: Details zu Jasper Forest und 32-Nanometer-Chips

Erste 32-Nanometer-Prozessoren wandern durch Intels Fabriken. Vor dem Intel Developer Forum (IDF), das am 22. September 2009 in San Francisco beginnt, hat Intel Details zu neuen Nehalem-Prozessoren unter dem Codenamen Jasper Forest angekündigt sowie Details zu den kommenden 32-Nanometer-CPUs verraten.
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45-Watt-Xeon erreicht im Turbo-Modus 3,2 GHz

1,3 GHz Taktfrequenzsteigerung im Turbo-Modus trotz niedriger Leistungsaufnahme. Intel hat die neuen Server- und Workstationprozessoren der 3400er-Serie mit vier Kernen vorgestellt. Sie sind mit den neuen Core i5 und i7 verwandt. Ein besonderer 3400er-Prozessor ist der L3426. Trotz einer niedrigen Leistungsaufnahme kann er kurzfristig hohe Taktfrequenzen erreichen.
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Test: Core i5 und neuer i7 mit mehr Turbo und Sparmaßnahmen

Mainboards und CPUs jetzt deutlich günstiger. Mit dem neuen Kern "Lynnfield" will Intel die Nehalem-Architektur fit für den Massenmarkt machen. Der Umstieg vom Core 2 Quad wird jedoch lange dauern, auch wenn der Turbo-Boost der neuen CPUs erweitert wurde und die Lynnfields deutlich weniger Energie als bisherige Nehalems erfordern. Zudem sind wieder einmal neue Mainboards und Kühler fällig.
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Intel erwägt Kooperationen für Strukturbreiten nach 16 nm

Zuversicht für 22 und 16 Nanometer bis 2014. Intel hat in Japan einen recht weitreichenden Ausblick auf die weitere Verkleinerung der Strukturbreiten bei Prozessoren gegeben. Wenn das bisherige Schema eingehalten werden soll, stehen bis 2022 ganze 4 Nanometer an. Das kann selbst Intel nicht mehr allein bewältigen.
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Intel kauft Rapidmind

Neue Software soll parallele Datenverarbeitung vereinfachen. Intel hat das kanadische Unternehmen Rapidmind übernommen. Die Software der Ausgründung der Universität of Waterloo soll es Entwicklern erlauben, Single-Threaded-Applikationen zu entwickeln, die die Multi-Core-Fähigkeiten von modernen Prozessoren und Grafikchips ausnutzen.
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Asus zeigt Core-i5-Mainboard mit fünf PEG-Slots

Gamescom P55-Chipsatz als Unterlage für GPGPU-Supercomputer. Am Rande einer Presseveranstaltung in Köln hat Asus erstmals öffentlich kurz das Mainboard "P7P55 WS" gezeigt. Es ist für die kommenden Core i5 und Core i7 ausgelegt und mit fünf x16-Slots für PCI-Express-Karten (PEG) ausgestattet. Damit empfiehlt es sich nicht nur zum Spielen, sondern auch für Rechenanwendungen auf Grafikkarten.
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Fujitsu will schnellsten luftgekühlten Spiele-PC liefern

Gamescom Celsius Ultra mit Workstation-Technik und vier GPUs. Auf der Gamescom will Fujitsu erstmals seinen Gaming-PC "Celsius Ultra" zeigen. Dank Intels schnellster Desktop-CPU und zwei Grafikkarten mit je zwei Prozessoren sowie drei Festplatten soll er zum schnellsten luftgekühlten PC der Welt werden. Die Taktraten verrät Fujitsu aber noch nicht.
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