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SoC

Umrandet die Air Gaps zwischen den Layer-Verbindungen (Bild: Intel) (Intel)

Air Gaps: Intel lässt bei Broadwell die Luft raus

Update In Intels aktueller CPU-Generation Broadwell, bisher nur als Core M verfügbar, steckt an manchen Stellen - nichts. Luft zwischen den Verbindungen der Layer sorgt für bessere Isolation. Dies hat Intel nun bestätigt, und auch, dass am 14-Nanometer-Prozess eigentlich nichts 14 Nanometer breit ist.
Handschriftliche Skizze von Gordon Moore aus dem Jahr 1965 (Bild: Intel) (Intel)

Moore's Law: Totgesagte schrumpfen länger

Keine andere Regel der Computerindustrie wird für beständigen Fortschritt so oft zitiert wie das Moore'sche Gesetz, das zuerst nur für Prozessoren aufgestellt wurde. Doch inzwischen sagt selbst Gordon Moore, dass diese Faustregel bald nicht mehr gelten werde. Dafür gibt es jedoch nicht nur technische Gründe.
107 Kommentare / Von Nico Ernst
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Blockdiagramm des Cortex-M7 (Bild: ARM) (ARM)

Cortex-Kern: ARMs kleiner M7 ist superskalar

Für das Internet der Dinge hat ARM einen neuen CPU-Kern namens Cortex-M7 entwickelt. Um die Rechenleistung bei gleichbleibendem Energiebedarf deutlich zu steigern, besitzt er eine superskalare Architektur mit einer mehrstufigen Pipeline.
Der A7 auf dem Mainboard des iPhone 5S (Bild: Ifixit.com) (Ifixit.com)

CPU-Architektur: Darum ist Apples A7 so schnell

Anandtech hat anhand von Apples Kommentaren in einem Compiler und eigenen Programmen Apples A7-SoC im iPhone 5S und im iPad Air analysiert. Das Ergebnis: Apples ARM-Kerne orientieren sich viel stärker an großen PC-Prozessoren, als man bisher annehmen konnte.
Das Galileo-Mainboard (Bild: Intel) (Intel)

Test: Intels Galileo-Board

Intels Einstieg in die Welt der Arduino-Tüftler beginnt mit guten Vorsätzen, interessanten Ideen und einem neuen Prozessor - aber scheitert schon früh an einer nachlässigen Umsetzung bei der Software.