Gerüchte und Leaks: AMDs künftige Mobil-CPUS könnten LPDDR6-RAM nutzen
Der kommende Arbeitsspeicher-Standard DDR6 soll wohl auch den Weg in AMDs zukünftige APUs der Serie Ryzen AI Max 500 finden. Das will zumindest der für gewöhnlich gut informierte Leaker Olrak29_ herausgefunden haben. Auf X erklärte er(öffnet im neuen Fenster) , dass die CPUs mit dem Codenamen Medusa Halo LPDDR6(öffnet im neuen Fenster) nutzen werden.
Wie bei aktuellen APUs wird der RAM also auf dem SoC direkt verlötet und dürfte deshalb nicht austauschbar sein. Stattdessen kaufen Kunden ein komplettes Board mit CPU, GPU und RAM – so wie es auch beim aktuellen Framework Desktop der Fall ist. Offiziell wurden die Daten von AMD nicht bestätigt. Medusa Halo dürfte zudem erst 2027 oder 2028 erscheinen.
Einige Details von DDR6 wurden bereits von der Organisation Jedec bestätigt. So wird der Speicher Ende 2026 vorgestellt und 2027 in ersten Geräten zu finden sein. Geplant sind zunächst Module mit 8.800, 17.600 und 21.000 Megatransfers pro Sekunde. Anders als bei DDR5 und anderen DDR-Standards werden zudem vier 24-Bit-Subchannel für den Quad-Channel-Betrieb statt zwei 32-Bit-Channel im Dual-Channel-Betrieb genutzt.
DDR6 auf CAMM2
Die Standard-Varianten von DDR6-Speicher sollen wohl auf den neueren CAMM2-Formfaktor setzen. Klassische DIMM- und SO-DIMM-Riegel wird es mit DDR6 nicht mehr geben. CAMM2 hat den Vorteil, dass mehr Speicherbausteine auf einer kleineren Fläche verbaut werden können und so mehr Speicher auf ein Modul passt.
AMDs Medusa Halo wird allerdings mit festem LPDDR6 ausgestattet, der typischerweise energiesparend arbeitet und so für den Einsatz in mobilen Endgeräten geeignet ist. Weitere Gerüchte sprechen unter anderem von einem vergrößerten 384-Bit-Speicherinterface. So sollten die generelle Systemleistung und die Grafikperformance durch eine theoretische Durchsatzrate von 692 GBit/s steigen.
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