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SoC

Der A7 auf dem Mainboard des iPhone 5S (Bild: Ifixit.com) (Ifixit.com)

CPU-Architektur: Darum ist Apples A7 so schnell

Anandtech hat anhand von Apples Kommentaren in einem Compiler und eigenen Programmen Apples A7-SoC im iPhone 5S und im iPad Air analysiert. Das Ergebnis: Apples ARM-Kerne orientieren sich viel stärker an großen PC-Prozessoren, als man bisher annehmen konnte.
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Blockdiagramm des Cortex-A17 (Bild: ARM) (ARM)

ARM-SoCs: Cortex-A17 und neuer Octa-Core von Mediatek

ARM hat mit dem Cortex-A17 ein neues SoC-Design für mobile Geräte der Mittelklasse vorgestellt. Als Dual- oder Quad-Core sollten die SoCs Takte von mehr als 2 GHz erreichen. Ein erster Chip mit der neuen Technik kommt von Mediatek, er bringt gleich acht Kerne mit.
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Das Galileo-Mainboard (Bild: Intel) (Intel)

Test: Intels Galileo-Board

Intels Einstieg in die Welt der Arduino-Tüftler beginnt mit guten Vorsätzen, interessanten Ideen und einem neuen Prozessor - aber scheitert schon früh an einer nachlässigen Umsetzung bei der Software.
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Der neue Power Tracker soll 30 Prozent Energie sparen. (Bild: Qualcomm) (Qualcomm)

Qualcomm RF360: Ein LTE-Chip für die ganze Welt

Mit dem RF360 hat Qualcomm ein LTE-Funkmodul vorgestellt, das in jedem Frequenzband arbeiten soll. Damit wären die ersten LTE-Geräte machbar, die weltweit einsetzbar sind. Auch die Leistungsverstärker lassen sich auf dem Baustein integrieren und sollen recht sparsam sein.
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Solche eMMCs könnte UFS ablösen. (Bild: Toshiba) (Toshiba)

UFS: Erste Chips im Universal-Flash-Standard

Toshiba liefert erste Muster eines Bausteins nach der JEDEC-Norm UFS aus. Auf nur einem Chip in einem kompakten FBGA-Gehäuse bringt das Unternehmen 64 GByte unter. Vorgesehen ist unter anderem der Einsatz in Smartphones und Tablets.
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