Zum Hauptinhalt Zur Navigation

SoC

Die Golem Newsletter : Das Wichtigste für Techies und IT-Leader auf einen Blick. Jetzt abonnieren
Der neue Power Tracker soll 30 Prozent Energie sparen. (Bild: Qualcomm) (Qualcomm)

Qualcomm RF360: Ein LTE-Chip für die ganze Welt

Mit dem RF360 hat Qualcomm ein LTE-Funkmodul vorgestellt, das in jedem Frequenzband arbeiten soll. Damit wären die ersten LTE-Geräte machbar, die weltweit einsetzbar sind. Auch die Leistungsverstärker lassen sich auf dem Baustein integrieren und sollen recht sparsam sein.
Mike Rayfield, wie er noch im Nvidia-Blog vorgestellt wird (Bild: Nvidia) (Nvidia)

Mike Rayfield: Nvidias Tegra-Chef geht

Nach sieben Jahren Unternehmenszughörigkeit hat Nvidias Chef der Abteilung für mobile Chips, Michael Rayfield, die Firma verlassen. Wer nun die Weiterentwicklung des Tegra leiten soll, steht noch nicht fest.
Die neue Notebook-Roadmap - 28nm sind verschoben (Bild: AMD) (AMD)

Roadmap: AMD will mehr SoCs statt immer mehr Kerne

Im Rahmen seines Financial Analyst Day hat AMD umfangreiche Änderungen seiner Roadmap angekündigt. Wachsen will das Unternehmen mit SoCs, die auch ARM-Kerne enthalten können. Viele bisher ankündigte neue CPUs werden durch andere Versionen ersetzt, und die 28-Nanometer-Fertigung verzögert sich bis 2013.