Intel, TSMC und Glofo: Marktstart für sparsame 22-Nanometer-SoCs im Jahr 2013
Intel zieht seine Atom-SoCs mit der neuen Strukturbreite von 22 Nanometern vor - und die Konkurrenten ziehen mit. Auf einer Fachkonferenz haben die drei großen Chiphersteller Intel, TSMC und Globalfoundries ihre Pläne für das kommende Jahr angekündigt.
Die FinFET-Transistoren, von Intel Tri-Gate genannt, setzen sich als neue Bauform für die Chips mobiler Geräte durch. Das geht aus Vorträgen auf der Konferenz IEDM in San Francisco hervor, wie Extremetech berichtet. Wie Intels Produktionschef Mark Bohr sagte, ist der Schwerpunkt der Entwicklung nicht mehr eine höhere Schaltgeschwindigkeit, sondern eine vor allem in Ruhe geringere Leistungsaufnahme der Bausteine.
Das ist für längere Laufzeiten von mobilen Geräten wie Smartphones und Tablets wichtig, wo bisher die ARM-Architektur den größten Marktanteil hat. Intel selbst stellt aber keine ARM-Chips her, das tun vor allem Auftragshersteller, der größte dieser Anbieter ist TSMC. Und eben dieses taiwanische Unternehmen und sein Konkurrent Globalfoundries planen nun ebenfalls den Wechsel zu FinFET-Strukturen mit 22 Nanometern Strukturbreite im Jahr 2013. Schon ein Jahr danach will Globalfoundries sogar 14 Nanometer erreichen.
Ebenso wie Intel haben auch die Auftragshersteller ihre bisherigen Roadmaps für die Verkleinerung der Strukturbreiten damit um rund ein Jahr vorgezogen. Intel plante nach den letzten inoffiziellen Informationen erst für Ende 2013 seine neue Atom-SoC-Plattform Bay Trail. Die Atom-Kerne darin, Codename Silvermont, sollen die erste grundlegende Überarbeitung der Architektur seit Vorstellung des Atom im Jahr 2008 erhalten und mit Out-of-Order- statt der bisherigen In-Order-Technik arbeiten.
Wie Intel jedoch gegenüber Golem.de bestätigte, sollen die ersten 22-Nanometer-SoCs des Unternehmens schon 2013 in Serienstückzahlen zur Verfügung stehen - welche Chips das sind, behält Intel aber noch für sich. Schon früher wurde über einen dazwischengeschobenen Nachfolger der bisherigen Tablet-Plattform Clover Trail (Atom Z2760) spekuliert, der noch mit älterer Technik arbeitet, aber sparsamer sein soll. Nach Intels jetziger Ankündigung ist die Vorstellung eines solchen SoCs auf der CES 2013 Anfang Januar wahrscheinlich.
Zu schnell gedacht. kwT