UFS: Erste Chips im Universal-Flash-Standard

Toshiba liefert erste Muster eines Bausteins nach der JEDEC-Norm UFS aus. Auf nur einem Chip in einem kompakten FBGA-Gehäuse bringt das Unternehmen 64 GByte unter. Vorgesehen ist unter anderem der Einsatz in Smartphones und Tablets.

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Solche eMMCs könnte UFS ablösen.
Solche eMMCs könnte UFS ablösen. (Bild: Toshiba)

Toshiba hat einer Mitteilung des Unternehmens zufolge die Entwicklung des ersten Chips nach dem Standard UFS abgeschlossen. Die vom Speichergremium Jedec entwickelte Norm für "Universal Flash Storage" gibt es bereits seit Mitte 2012, nachdem sie mehrere Jahre in der Entwicklung war.

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Die aktuelle Version von UFS ist 1.1. Sie sieht eine schnelle Verbindung vom Controller zum Flash-Baustein mit nur einer Datenleitung vor; das Tempo soll auch über diese eine Lane 125 MByte/s erreichen. Darin soll auch der Vorteil gegenüber früheren Verfahren liegen: Da UFS mit einer Leitung auskommt, lassen sich Geräte einfacher und platzsparender gestalten.

Daher weist Toshiba auch darauf hin, dass sich der mit nur einer Lane angebundene 64-GByte-Baustein für Smartphones und Tablets gut eignen würde. Diese müssten dafür aber in ihren SoCs einen UFS-Controller mitbringen. In solchen Chips könnte UFS das betagte und in den meisten verbauten Versionen recht langsame Embedded-MMC (eMMC) ablösen. Ebenso wie die Anbindung ist auch der UFS-Chip selbst recht klein. Toshiba verpackt den Flash-Baustein in ein FBGA-Gehäuse mit 12 x 16 Millimetern Grundfläche, er ist auch nur 1,2 Millimeter dick.

Da sich andere Hersteller noch nicht voll zu UFS bekannt haben, liefert Toshiba ab sofort nur Musterstückzahlen aus, für die das Unternehmen keinen Preis nennt. Üblicherweise wird bei solchen Ankündigungen ein Termin für die Serienfertigung genannt, diesen lässt Toshiba jedoch offen. Der Beginn der Massenproduktion mit anderen Kapazitäten richte sich "nach der Nachfrage im Markt", sagt der Chiphersteller. Eine Angabe zur Strukturbreite des UFS-Bausteins gibt es bisher ebenfalls nicht.

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