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CPU-Fertigung: AMD wechselt erst nach 20 Nanometern zu FinFETs

Erst in seiner übernächsten Chipgeneration will AMD auch bei seinen CPUs und APUs die Transistoren in die Höhe bauen. Dies bestätigte das Unternehmen jetzt vor Investoren und gab auch einen Ausblick auf die Entwicklung des PC-Markts.

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AMDs aktuelle PC-APU Kaveri
AMDs aktuelle PC-APU Kaveri (Bild: Tobias Költzsch/Golem.de)

"Wir werden bestimmte Produkte mit 20 Nanometern haben und dann auf FinFET umsteigen." Dies sagte AMDs Finanzchef Devinder Cumar auf einer Investorenkonferenz. Sein Gespräch mit einem Vertreter des Veranstalters Credit Suisse ist bei Seeking Alpha als Abschrift nachzulesen.

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Cumar schränkte aber ein, dass der Zeitpunkt für FinFET davon abhängt, wann der Fertigungspartner Globalfoundries diese Bauform zur Verfügung stellen kann. Nach früheren Angaben zu AMDs offizieller Roadmap ist mit den 3D-Transistoren nicht mehr 2015 zu rechnen, dann sollen die ersten 20-Nanometer-Produkte erscheinen. Dabei sieht AMD zunächst nur SoCs mit ARM- oder x86-Kernen vor. Ihre Codenamen lauten Armur und Nolan, beide sind Teil von Project Skybridge.

TSMC, das heute schon einen Teil von AMDs Chips herstellt, erwähnte Devinder Cumar nicht. Sein Gesprächspartner fragte auch nicht nach den größeren x86-CPUs, für die 2015 die unter dem Codenamen Zen entwickelte neue Architektur angekündigt ist. Zen ist der Nachfolger des dann vier Jahre alten Bulldozer.

Wachstum nicht durch PCs

Credit Suisse fragte aber nach der allgemeinen Entwicklung des PC-Markts und nahm Bezug auf Intels vor zwei Wochen stattgefundene Investorenkonferenz. Für die klassischen Rechner, also Notebooks und Desktop-PCs, sah Intel dabei im Jahr 2015 keine Besserung voraus. Devinder Cumar von AMD bestätigte das und betonte aber, dass sein Unternehmen an dem schon eingeschlagenen Kurs festhalten will.

Ende des kommenden Jahres, so Cumar, will das Unternehmen mindestens 50 Prozent seines Umsatzes mit Chips erzielen, die nicht für PCs vorgesehen sind. Ein Kern dieser Strategie sind die SoC für Playstation 4 und Xbox One, die in AMDs Abteilung "Semi-Custom Unit" gefertigt werden. AMD-Chefin Lisa Su hatte für diese Chips bereits bestätigt, dass zuerst 20 Nanometer und dann FinFET eingesetzt werden sollen. Die Konsolen verkaufen sich Cumar zufolge weiterhin gut, was sich auch mit Angaben von Sony und Microsoft deckt.



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spiderbit 04. Dez 2014

Naja wenn ich nunmal ein gutes 12" thinkpad will muss ich eines der X2xx reihe nehmen...

Flasher 04. Dez 2014

...dass die Entwicklung der bisherigen Custom-Chips quasi kostenfrei durch die CPU und...


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