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Mesh

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NNP-L1000 alias Spring Crest als Mezzanine-Modul (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Spring Crest: Intels KI-Chip misst über 700 mm²

Mit dem Spring Crest genannten Design plant Intel einen eigenen Beschleuniger für künstliche Intelligenz. Der Chip ist sehr groß und für das Training neuronaler Netze mithilfe von Matrix-Multiplikationen ausgelegt, hinzu kommen 32 GByte Stapelspeicher für viel Bandbreite.
Broadcom baut Chips für eine Zukunft von Wifi-6-Meshes. (Bild: Pixabay.com/Montage: Golem.de) (Pixabay.com/Montage: Golem.de)

WLAN: Broadcom bringt Mesh-SoCs für Wi-Fi 6

Obwohl 802.11ax noch nicht produktiv eingesetzt wird, bringt Broadcom mit dem BCM6752 und BCM6755 erste Chips heraus, die Hersteller in ihre kommenden Wi-Fi-6-Produkte einbauen können. Die Chips sollen möglichst energieeffizient sein und nutzen eine respektive zwei 2x2-Antennen.