Gehäuse/Kühlung/Netzteile

2big-Gerätefamilie vorgestellt. LaCie hat mit der 2big-Familie neue RAID-Laufwerke vorgestellt. Zu der neuen Produktreihe gehören das "2big Dual", das "2big Triple" und das "2big Network". Alle Modelle sind in einem Metallgehäuse untergebracht und verfügen über einen thermoregulierten Lüfter. Die Geräte können senkrecht aufgestellt, gestapelt oder im Rack montiert werden.

Gemeinsam mit Voodoo entwickelt - und für Europa noch nicht angekündigt. In den USA liefert Hewlett-Packard in Kürze eine neue Version seines Gamer-PCs BlackBird aus. Den Anfang macht die vorkonfigurierte Blackbird 002 Decidaced Edition mit 3-GHz-Quad-Core-CPU, zwei Grafikkarten, PhysX-Steckkarte, Flüssigkühlung und 1.100-Watt-Netzteil im Aluminiumgehäuse - später können Kunden bestimmte Komponenten auch selbst auswählen.

Neuer High-End-Prozessor erstmals in Europa vorgeführt. In einem Hinterzimmer des AMD-Standes auf der soeben gestarteten Games Convention in Leipzig hat AMD seinen neuen, an Spieler gerichteten Prozessor "Phenom" vorgeführt. Die CPU lief mit anfangs 2,9, später 3 GHz. Samt passenden Mainboards mit vier PCIe-x16-Slots soll das System im vierten Quartal 2007 auf den Markt kommen.

Technik könnte schon in drei Jahren in Notebooks und Handys zum Einsatz kommen. Mit "Ionen-Wind" wollen Forscher der Universität Purdue die Kühlung von Chips verbessern. In ihren Experimenten verbesserten sie den Hitzetransfer-Koeffizienten um 250 Prozent. Unterstützt wird die Arbeit von Intel und schon in drei Jahren soll die Technik in Notebooks zu finden sein.

"Big Green Linux"-Initiative für Rechenzentren. Auf der Linux World Expo in San Francisco hat IBM seine neue "Big Green Linux"-Initiative vorgestellt, um durch Linux-Einsatz den Energieverbrauch in Rechenzentren zu reduzieren. IBM arbeitet gemeinsam mit Novell an diesem Ziel und hat bereits Referenzen vorzuweisen.

US-Bastler zerlegt neue Konsole. Der bekannte Xbox-Modder Benjamin Heckendorn hat seine neue Xbox 360 Elite zerlegt. Dabei fand er einen neuen, zweiteiligen Kühlkörper für den Grafikprozessor samt Heatpipe. Zudem sind CPU und GPU durch einen merkwürdigen Heißkleber mit dem Mainboard verbunden.

Bessere Kühlung verhindert "Ring of Death". Die Randnotiz zu einem Online-Test einer neuen Wärmeleitpaste lässt aufhorchen: Bei AMDZone ist es nach eigenen Angaben gelungen, drei vom "Red Ring of Death" betroffene Xbox 360 durch Auftragen einer neuen Wärmeleitpaste wieder in Betrieb zu nehmen.

Zusätzlicher Firewire-Stack integriert. Der neue Linux-Kernel 2.6.22 bringt vor allem zwei große Änderungen mit: einen neuen WLAN- sowie einen neuen Firewire-Stack. Neben den üblichen neuen Treibern enthält der Kernel nun außerdem eine Art Logical Volume Manager für Flash-Speicher.

Besitzer kann System selbst anpassen. Die Firma Red Post hat einen digitalen Bilderrahmen vorgestellt, der sich von ähnlichen Geräten vor allem durch eines unterscheidet: Der "Kit" getaufte Rahmen startet ein Linux-System. Dieses soll sich komplett an die eigenen Bedürfnisse anpassen lassen.

Etliche taiwanische Hersteller zeigen neuartige Mainboards und Gehäuse. AMDs im Januar 2007 vorgestellter Formfaktor DTX findet allmählich Unterstützung. Auf der Computex in Taipeh zeigen namhafte Mainboard-Entwickler neue Boards, auch entsprechende Gehäuse wollen manche Hersteller bald ins Programm nehmen.

Nachfolger des XPS 710 H2C kann nun bestellt werden. Seit Anfang 2007 bietet Dell einen speziell gekühlten Gaming-PC namens XPS 710 H2C an, der mit übertaktetem Quad-Core-Prozessor und zwei High-End-Grafikkarten vom Typ GeForce 8800 GTX bestückt ist. Nun hat Dell die CPU-Taktung noch einmal gesteigert - mit dem neuen XPS 720 H2C.

Erster Grafikchip mit R600-Architektur im Test. Mit einem halben Jahr Verspätung erscheint AMDs Grafikprozessor "R600". Die Karte "Radeon HD 2900 XT" ist nicht als GeForce-Killer ausgelegt, sondern soll solide Leistung für DirectX 9 und 10 zum gerade noch bezahlbaren Preis bieten. Dieses Ziel erreicht sie jedoch nur teilweise.

Energieeinsparung durch Virtualisierung und Flüssigkühlung. IBM will eine Milliarde Dollar pro Jahr ausgeben, um die Energieeffizienz in der Informationstechnik zu erhöhen, teilte das Unternehmen mit. Das Geld solle quer über alle Geschäftsfelder eingesetzt werden. Mit dem Projekt "Big Green" will das Unternehmen vor allem die Energieeffizienz in Rechenzentren verbessern, deren Stromnachfrage deutlich steigt.

Weniger Speicher sorgt für kleineren Preis. Das seit anderthalb Jahren verfügbare NAS "TS-101" mit zahlreichen Zusatzfunktionen wie BitTorrent-Client, FTP- und Webserver hat der Hersteller nun in leicht abgespeckter Form vorgestellt. Beim Modell "TS-100" wurde an Speicher und Prozessor gespart, die Funktionen blieben jedoch erhalten.

Equip-eSATA/USB-Combo-Gehäuse ohne Zusatzlüfter. Equip will mit einem Festplattengehäuse aus Aluminium punkten, das ohne eingebauten Lüfter auskommt. Das Gerät schluckt Festplatten im 3,5-Zoll-Format und bietet sowohl einen Anschluss für USB 2.0 als auch eSATA.

Neues Verfahren zur Herstellung von Chip-Packages. In den Züricher Labors von IBM haben Wissenschaftler ein neues Verfahren entwickelt, um die auf modernen Prozessoren angebrachten "Heatspreader" in Form von Blechdeckeln besser mit dem Halbleiter zu verkleben. Zusammen mit einem neuen Wärmeleitkleber soll die Lösung dreimal mehr Wärme transportieren können als bisher.

Schwitzhände ade? Bei manchen Computerspielen geht es so heiß her, dass dem Spieler der Schweiß in Strömen herabläuft. So muss zumindest das Kalkül von Dicota aussehen, denn das Unternehmen hat eine Laser-Maus vorgestellt, die mit einem eingebauten Ventilator versehen ist.

1 GByte Arbeitsspeicher und 320 GByte große Festplatte. Der Lebensmittel-Discounter Aldi bringt mit dem "Medion Titanium MD 8822 Entertainment PC" am 21. März 2007 einen PC mit Intels Core 2 E6400 (2,13 GHz, 2 MByte Level-2-Cache, 1.066 MHz FSB) auf den Markt. Das System reiht sich in die bisherigen Aldi-PCs ein, die mit durchschnittlichen Grafikkarten, aber einem sehr großen Softwarepaket und dem obligatorischen Fernsehempfänger ausgerüstet sind. Gegenüber dem Vorgänger wurde die Prozessorausstattung verbessert und ein schnelleres optisches Laufwerk verbaut.

In den USA als HD-A20 zu haben. Anlässlich der CeBIT 2007 hat Toshiba sein drittes HD-DVD-Player-Modell nun auch für Europa angekündigt. Wie bei den anderen beiden Geräten kommt auch hier ein anderer Modellname als in den USA zum Einsatz - anstelle von "HD-A20" heißt das Gerät in Europa "HD-EP10".

Alte Marke in neuen Design-Gehäusen. Die zum erneuten Male wiederauferstandene Marke "Commodore" feiert sich als "Commodore Gaming" in Hannover selbst. Unter dem bekannten Label will ein junges britisches Unternehmen demnächst Spielerechner anbieten, die sich bisher vor allem durch ein aufwendiges Design auszeichnen.

MaxPoint zeigt Apluscase-Gehäuse mit 360-Millimeter-Lüfter. MaxPoint zeigt auf der CeBIT ein "EL Diablo" getauftes Tower-Gehäuse aus der Apluscase-Serie. Das PC-Gehäuse soll in erster Linie Spieler ansprechen, wartet es doch mit einer besonderen Systemkühlung auf.

PC-Welt verlost Custom-Rechner mit Highend-Hardware. Auf der kommenden CeBIT 2007 stellt die Zeitschrift "PC-Welt" auf ihrem Stand einen eigens angefertigten Rechner aus, der von zwei Quad-Core-Xeons über zwei DirectX-10-Grafikkarten bis zum RAID mit 3,6 Terabyte alles enthält, was an Highend-Hardware zu haben ist. Der PC wird nach der Messe verlost.

Thermochromatische Farbe statt mehrerer Thermometer. In den USA ist Intel ein Patent zugesprochen worden, das für neue Kühlungstechniken bei Mobilrechnern sorgen könnte. Statt die Temperaturen nur an einzelnen Punkten zu messen, wird sie über Lichtsensoren an der gesamten Innenseite des Gehäuses erkannt, so dass sich "Hot Spots" vermeiden lassen.

Powerline-Netzteil XEPS103 wird auf der CeBIT 2007 gezeigt. Anlässlich der CeBIT 2007 zeigt Netgear neben einigen neuen 802.11-n-Routern und weiterer Netzwerk-Hardware auch ein XEPS103 genanntes Powerline-Netzteil für Router. Es ersetzt das herkömmliche Router-Netzteil und erlaubt gleichzeitig den Datenaustausch über das heimische Stromnetz mit bis zu 85 MBit/s.

TeraStation Pro3 als RAID1-5 nutzbar. Der japanische Hersteller Buffalo Technologies hat mit der TeraStation Pro3 ein externes Netzwerk-Laufwerk vorgestellt (NAS), das mit einer Speicherkapazität von 3 Terabyte aufwartet.

Neuer AMD-Prozessor weit vor offiziellem Termin erhältlich. In den Preislisten deutscher Versender taucht bereits ein neuer X2-Prozessor von AMD auf, der offiziell noch nicht vorgestellt wurde. Die Anbieter kennzeichnen die CPU als verfügbar, nach ihren technischen Daten ersetzt sie die bisherige FX-Linie.

Dell steigt in Markt für gehärtete Mobilrechner ein. Als "Dells härtestes Notebook" bewirbt der Hersteller sein erstes nun auch in Deutschland angebotenes Modell mit moderatem Schutz gegen Umwelteinflüsse, vom langjährigen Anbieter Acturion kommen dagegen zwei als "full ruggedized" beschriebene Geräte.

Vorbefüllte Lösung belegt vier Steckplätze. Während einer CeBIT-Vorschau in München hat Asus erstmals seine Grafikkarte mit einer vorbefüllten Wasserkühlung gezeigt. Radiator und Pumpe sitzen bei dieser Lösung auf einer eigenen Steckkarte, das System soll weitgehend wartungsfrei sein.

Neuer Gaming-Rechner für 5.000,- Euro wird ausgeliefert. Auf den Webseiten von Dell kann man nun in Deutschland und den USA einen Rechner der neuen Serie "XPS 710 H2C" bestellen. Der PC verfügt über eine Hybrid-Kühlung für den Prozessor, die ein Peltier-Element mit Flüssigkeit am Leben hält. Damit erreicht der Core 2 Extreme QX6700 ab Werk 3,2 GHz.

Neue Spezifikation für kleine und leise Gehäuse. Nach den vor allem von Intel vorangetriebenen Formfaktoren für PCs wie ATX und das wenig erfolgreiche BTX kontert nun AMD. Der neue Vorschlag namens "DTX" legt nur wenige mechanische Eigenschaften eines Mainboards fest und soll von anderen Herstellern offen weiterentwickelt werden.

Adapter "XG Station" erweitert Mobilrechner um Sound und Grafik. Auf der in der kommenden Woche in Las Vegas startenden "Consumer Electronics Show" (CES) will Asus eine externe Erweiterung für Notebooks zeigen, in die PCI-Express-Grafikkarten passen. Zudem bietet die "XG Station" eine eingebaute Soundkarte und einen USB-2.0-Hub.

Koronentladung soll Luft durch Chips treiben. Das US-Unternehmen Kronos, Technologie-Hersteller unter anderem für Luft-Ionisatoren, will seine Erfindungen auch zur Kühlung von Halbleitern einsetzen. Dabei wird die Luft durch dünne Kanäle eines Kühlkörpers getrieben - ohne bewegliche Teile.

Umrüstgehäuse macht Schluss mit Weiß. Nintendos neue Spielekonsole Wii kommt bekanntlich in einem weißen Gehäuse daher und auch die Controller Wii-Remote und Nunchuk sind blütenweiß. Da dies nicht jedermanns Geschmack ist und sich eine weiße Wii inmitten dunkler Unterhaltungselektronik auch nicht besonders gut macht, bietet nun der erste Zubehörhersteller ein schwarzes Gehäuse für die Wii an.

AMD legt eingekaufte ATI-Bausteine neu auf. Überraschend hat AMD zwei neue Modelle des Dual-Core-Prozessors Athlon 64 X2 in seine Preisliste aufgenommen. In welchen Strukturbreiten sie gefertigt werden, verrät der Hersteller jedoch nicht. Altbekannt sind dagegen die neuen Chipsätze, die AMD nun unter eigenem Namen vertreibt.

Drei Ports für FireWire und USB gibt es obendrauf. Iomega hat eine externe Festplatte namens MiniMax vorgestellt, die in einem zum Mac mini passenden Gehäuse geliefert wird. Angeschlossen wird der Speicherriese per USB 2.0 oder FireWire 400. Die externe Festplatte ist gleichzeitig USB- und FireWire-Hub mit jeweils drei Ports jeden Typs, so dass dem Anwender keine Steckbuchsen verloren gehen, wenn er den Mac mini an das Gehäuse anschließt.

Status-LEDs, Lampe und Tischlüfter inklusive. Der Zubehörhersteller LaCie liefert ab sofort einen recht ungewöhnlich aussehenden Hub für USB- und Firewire-Geräte mit Namen "Huby" (ausgesprochen: Habbi) aus. Für das auffällige Design mit integrierter Lampe und Lüfter zeichnet Ora-Ïto verantwortlich, hinter dieser Marke steckt der junge französische Designer Ito Morabito.

Mit D-ILA-Technik und 27 db(A) Lautstärke-Entwicklung. JVC hat mit dem DLA-RS1 einen Heimkinoprojektor für gehobene Ansprüche und prall gefüllte Geldbeutel vorgestellt, der es bei voller HD-Auflösung von 1.920 x 1.080 (p) Pixeln auf ein echtes Kontrastverhältnis von 15.000:1 ohne Einsatz der Irisblende bringen soll.

1 GByte Arbeitsspeicher und 320 GByte große Festplatte. Der Lebensmittel-Discounter Aldi bringt mit dem Medion Titanium MD 8818 am 29. November 2006 einen PC mit Intels Core 2 E6300 (1,86 GHz, 2 MByte Level-2-Cache, 1.066 MHz FSB) auf den Markt. Es ist das erste Core-2-Duo-System, das Aldi zusammen mit Medion anbietet.

Simple Kühlung, aber verzwickte Mechanik. Wie schon eine der ersten PlayStation 3 wurde nun auch ein Exemplar von Nintendos Wii das Opfer von hardwareinteressierten Redakteuren. Sie zerlegten die Konsole bis zur Unbenutzbarkeit und förderten interessante Details zur Kühlung und zum WLAN zutage.

Verkaufsstart in Japan verrät Details zur Hardware. Nach der Markteinführung der Playstation 3 in Japan am vergangenen Wochenende war die neue Konsole sofort ausverkauft. Und obwohl das Gerät noch rar ist, zückten einige Bastler den Schraubenzieher und förderten zutage, dass sich die Festplatte leicht wechseln lässt - und warum Sony immer verspricht, dass die PS3 besonders leise arbeiten soll.

Mit regelbarer Lüfterdrehzahl und USB-Stromversorgung. Es soll Notebooks geben, deren Gehäuse-Temperaturen so hoch werden, dass man sie nicht mehr auf dem Schoß benutzen kann. Diesen Anwendern will der koreanische Hersteller Zalman seine Kühlplatte ZM-NC1000 verkaufen.

Flache Bauweise verträgt sich mit Notebook-Taschen. Unter der Marke Swiss Travel Products bringt die WorldConnect AG ein Ladegerät für Handy-Akkus auf den Markt, das durch eine kompakte und flache Bauweise auffällt. Damit soll die mobile Stromzufuhr auf Reisen keinen unnötigen Platz beanspruchen.

IBM stellt "High Thermal Conductivity Interface Technology" vor. Mit einem neuen Ansatz will IBM die Kühlung von Computerchips verbessern. Das "High Thermal Conductivity Interface Technology" getaufte Verfahren soll eine doppelt so hohe Wärmeabfuhr bieten als derzeit gängige Verfahren. Dabei konzentriert sich der Ansatz auf die Verbindung des heißen Chips mit einem Kühlkörper.