Prozessor

Der arabische Geldgeber hinter Globalfoundries, Mubadala aus Abhu Dhabi, soll sich in Verhandlungen über den Verkauf des Auftragsfertigers befinden. Zuletzt wurden im Werk in Dresden Hunderte Mitarbeiter entlassen. Sollte Globalfoundries veräußert werden, dürfte das insbesondere AMD treffen.

Acers neue Predator-Modelle verfügen über zwei Lüfter, ein dritter kann auf ungewöhnliche Weise nachgerüstet werden: Er wird als Modul in den Laufwerksschacht der Spiele-Notebooks geschoben.

Dichter Urwald und eine riesige Dino-Mama: Crytek hat seine VR-Demo Back to Dinosaur Island veröffentlicht, die für das Oculus Rift Dev Kit 2 gedacht ist. Die Hardwareanforderungen sind allerdings hoch.

Der plattformübergreifende Editor Visual Studio Code von Microsoft ist nun vollständig Open Source. Die aktuell verfügbare Beta-Version unterstützt jetzt auch offiziell Erweiterungen von Dritten etwa für verschiedene Programmiersprachen.

Schnelle Iris-Grafikeinheit in einem 15- statt 28-Watt-Chip: Intels neue Next Units Of Computing mit Skylake-Prozessoren sind sparsamer und dürften leiser sein als das letzte NUC-Modell mit der flotten GPU.

Was ein Gigant: Noch nicht einmal 100 Chips von Intels neuer Beschleunigerkarte Xeon Phi, Codename Knights Landing, passen auf einen Wafer. Jeder Chip enthält 76 angepasste x86-Kerne.

Das erste große Update für Windows 10 wird verteilt: Microsoft aktualisiert das Betriebssystem mit neuen Funktionen für den Edge-Browser, verbesserte Anpassungsoptionen der Oberfläche und Speed Shifting für Skylake-Prozessoren. Zudem ist Windows 10 nun mit älteren Windows-Schlüsseln aktivierbar.

Das erste SoC von Samsung mit selbst entwickelten Kernen: Der neue Exynos 8890 setzt auf Mongoose-Kerne und eine extrem schnelle Grafikeinheit. Der Chip dürfte künftig im Galaxy S7 stecken.

Er soll in den nächsten Jahren in über einer Milliarde Smartphones stecken: ARM hat den Cortex A35 vorgestellt, einen besonders effizienten 64-Bit-CPU-Kern für Systems-on-a-Chip.

Golem-Wochenrückblick Mittelklasse-Smartphones von heute mit Prozessoren von gestern haben wir in dieser Woche getestet. Die VG Media hat sich konspirativ verhalten und das Kabinett einen Beschluss zu elektronischen Stromzählern gefasst. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Globalfoundries hat bekanntgegeben, APUs, CPUs und GPUs für AMD im 14LPP-Verfahren zu produzieren. Erste Muster sind verfügbar - unklar bleibt, ob zuerst CPUs oder Grafikkarten erscheinen.

Qualcomm hat Zahlen zum kommenden Snapdragon 820 genannt: Das SoC soll in über 60 Geräten verbaut werden. Das klingt viel, ist aber in etwa die gleiche Anzahl an Design Wins wie beim in der Kritik stehenden Snapdragon 810 - damals aber ohne Samsung.

Die Huawei-Tochter Hisilicon hat den Kirin 950 offiziell vorgestellt: Im Smartphone-Chip stecken ARMs derzeit schnellste CPU-Kerne, eine sehr flotte Grafikeinheit, ein 300-MBit/s-LTE-Modem und er unterstützt modernen LPDDR4-Speicher. Hergestellt wird das SoC beim gleichen Auftragsfertiger, den Apple für das iPhone 6S nutzt.

Mehr CPU-Takt und andere Namen für die integrierte Grafikeinheit: Intel hat drei Atom-Prozessoren auf die D-Revision aktualisiert. Die neuen SoC stecken künftig in Tablets und erscheinen 2016.

Weitere Quark-Prozessoren und zwei kostenlose Cloud-Betriebssysteme auf Linux-Basis: Intel hat eine neue Referenzplattform für das Internet der Dinge angekündigt. Einer der ersten Partner ist Levi's.

Konkurrenz für das Surface Pro 4: Lenovo plant einer durchgesickerten Roadmap zufolge das Thinkpad X1 Tablet mit magnetischer Tastatur. Zudem soll es ein Thinkpad X1 Yoga und ein überarbeitetes, drahtlos aufzuladendes Thinkpad X1 Carbon mit Skylake geben.

Aktuelle Technik statt Hardware vom vergangenen Jahr: Zotac hat eine neue Steam Machine angekündigt. Darin stecken Skylake- und Maxwell-Technik. Letztere klingt allerdings neuer, als sie de facto ist.

Der alte native Treiber für das Dateisystem Ext3 steht nicht mehr in Linux 4.3 bereit, dafür haben die Entwickler den emulierten 16-Bit-Modus behalten. Zudem unterstützen die Grafiktreiber von Intel und AMD die jeweils aktuelle Hardware-Generation der Hersteller, wenn auch teils mit Abstrichen.

Einem Bericht aus Korea zufolge leidet auch der Snapdragon 820 unter einer hohen Wärmeentwicklung. Qualcomm widerspricht und sagt, der von Samsung im 14FF-Prozess gefertigte Smartphone-Chip erfülle alle Leistungs- und Kühlungsansprüche der Erstausrüster.

Maxwell-Grafikeinheit und Skylake-Prozessor: Aorus' neues X3 Plus v5 ist ein 14-Zoll-Spiele-Notebook mit topaktueller Hardware und viel Speicher. Dank HDMI-2.0-Ausgang eignet es sich für 4K-Fernseher.

Hochauflösend, mit 3:2-Seitenverhältnis und nun auch mit schnellerer Hardware: Die Performance-Version von Panasonics Toughpad 4K ist mit einem Broadwell-i7-Chip und einer Profi-GPU von AMD ausgestattet, zudem gibt es doppelt so viel RAM und Flash-Speicher.

Der Teardown des Surface Pro 4 zeigt, dass Microsoft bei der Variante mit einem Core M den Lüfter weglässt. Das Tablet wird anders als die Modelle mit den größeren Skylake-Chips lautlos passiv gekühlt.

512 CPU-Kerne und acht TByte RAM pro Node: Oracles neuer Supercluster M7 basiert auf dem gleichnamigen Sparc-Prozessor und soll Cloud-Computing flotter machen als je zuvor.

Zusätzliche Datentransferrate und schneller LPDDR4-RAM für Systems-on-a-Chip: ARMs neuer Interconnect und ein neuer Speichercontroller sollen sich für 4K-Smartphones eignen. Passend dazu hat ARM die Mimir-Grafikarchitektur vorgestellt, die kohärent arbeitet.

Ein Test aktueller Grafikkarten und Spiele unter Steam OS zeigt, dass AMDs Grafikkarten deutlich schlechter abschneiden als Nvidia-Modelle. Das ist nicht neu, soll sich aber mit dem Vulkan-Treiber ändern.

Größer als Applied Materials: Lam Research hat KLA-Tencor für 10,6 Milliarden US-Dollar übernommen. Zusammen sind beide Unternehmen der größte Anbieter für Wafer-Systeme.

Die Effekte und Darstellungsqualität eines Smartphones auf der Smartwatch oder anderen Wearables: ARMs neue Grafikeinheit Mali-470 soll die Effizienz und Leistung deutlich steigern.

Forscher haben ein Programm entwickelt, das Prozessoren in kurzer Zeit so abnutzt, dass sie unbrauchbar werden. Mögliche Nutznießer: Hersteller, Kunden - oder Militärs.

Schwächer als erwartet: Microsoft verbaut im Surface Book eine modifizierte Geforce 940M. Die basiert auf einem älteren Maxwell-Grafikchip, statt DDR3- wird der aber mit flotterem GDDR5-Videospeicher kombiniert. Eine Intel-Iris-Grafikeinheit wäre je nach Anwendungsszenario aber cleverer gewesen.

Die neue R-Serie, intern Merlin Falcon genannt, arbeitet als erster AMD-Chip mit DDR4-Arbeitsspeicher zusammen. Die Embedded-Variante von Carrizo ist kleiner und schneller als ihr Vorgänger. Die 4K-tauglichen Chips stecken in Arcade-Automaten.

Nichtflüchtiger Speicher bleibt wichtig: Intel plant bis zu 5,5 Milliarden US-Dollar in die Fab 68 in China zu stecken. Dort wurden Chipsätze produziert, künftig soll 3D-NAND-Flash-Speicher gefertigt werden.

Heute schon in der Playstation 4 und der Xbox One, künftig vielleicht in vielen iMacs und Macbooks: AMD soll sich in Verhandlungen mit Apple befinden. Geplant sei ein maßgeschneidertes System-on-a-Chip mit Zen-basierten Kernen plus Grafikeinheit für 2017 oder 2018.

Update Die neuen Xeon E3 v5 sind da - aber nicht für alle: Anders als früher verhindert Intel die Nutzung der Server-Prozessoren im Desktop-Umfeld, indem die Chipsätze die Zusammenarbeit verweigern. Bislang galten die Xeon-E3-CPUs als Preisleistungsgeheimtipp.

Per Crowdfunding wird ein Bastelrechner mit Intels Atom-Chip verkauft. Auf ihm soll auch ein vollwertiges Windows 10 laufen.

Microsoft hat den Preis der am besten ausgestatteten Version des Surface Book bekanntgegeben. Für das Topmodell mit Nvidia-Grafikeinheit, 16 GByte RAM und einem TByte statt 512 GByte Flash-Speicher verlangt Microsoft den gleichen Aufpreis wie Apple.

Unter Hochdruck arbeitet eine Armee von Intel-Forschern laut einem Medienbericht am LTE-Modem für das nächste iPhone von Apple. Unter Umständen soll Intel sogar den entscheidenden SoC fertigen - was dem Unternehmen endlich zu einer besseren Position im Mobilemarkt verhelfen würde.