Marc Sauter

Ifa 2016 AMD bringt Bristol Ridge für Desktop-PCs. Sie unterscheiden sich kaum von den Notebook-Modellen, umso spannender sind die neuen Chipsätze für den Sockel AM4. Bastler müssen jedoch warten.

Ifa 2016 LGs neues Curved-Display richtet sich dank des 21:9-Verhältnisses an Audio-Cutter. Mit der Breite steigt die Auflösung auf Ultra-HD, hinzu kommt AMDs Freesync - was den Bildschirm prinzipiell auch für Spieler interessant macht. Wären da nicht typische Probleme.

Ifa 2016 Zwei oder vier Kerne und unter 10 Watt: Intels neue Prozessoren vom Typ Apollo Lake eignen sich für Mini-PCs und günstige Notebooks. Verglichen mit den Vorgängern steigt vor allem die Geschwindigkeit.

Ifa 2016 21 Zoll, Curved-Ultra-Wide-Display, zwei Geforce GTX 1080, fünf Lüfter, sechs Lautsprecher und mechanische Tasten: Wir haben uns angeschaut, was Acers neues Predator 21X alles auffährt.

Weniger Wafer und die explizite Option, Chips auch bei anderen Auftragsfertigern produzieren zu lassen: AMD wird zwar Globalfoundries' 7-nm-Prozess nutzen und überspringt 10 nm, will künftig aber offenbar verstärkt bei Samsung herstellen lassen.

Ifa 2016 Ein sparsamer Prozessor und Pascal-Grafikeinheiten in einem kompakten Gehäuse: Zotacs neue Zboxen verfügen über viel Leistung auf wenig Raum. Abseits von VR-Gaming eignen sich die Mini-PCs dank vieler Anschlüsse auch für andere Einsatzgebiete.

Ifa 2016 Unter 10 mm dünn und leichter als 700 Gramm: Beim Yoga Book handelt es sich um ein außergewöhnliches Convertible. Es wird mit Stift ausgeliefert, statt einer physischen Tastatur weist es ein riesiges, beleuchtetes Touchpad auf - und günstig ist es auch noch.

Für Desktops und Notebooks, für Datacenter und für das Internet der Dinge: Intel setzt bei seinen neuen SSDs durchweg auf 3D-Flash-Speicher, äußert sich aber nur ein Mal zur Haltbarkeit.

Hot Chips Big Blue gegen Intel: Der Power9-Prozessor tritt gegen die Xeon E5/E7 an. Bis zu 24 Kerne mit 8-fachem SMT, Unmengen an Cache, eine moderne Fertigung und einige Zentauren sollen dabei helfen.

Hot Chips Das beste Quadcore-Design für Smartphones: Samsung hat erklärt, wieso die M1-Prozessorkerne des Exynos-Chips im Galaxy S7 so gut seien - und gibt zu, dass aufgrund der schnellen Entwicklung der Nachfolger deutlich verbessert werde.

Hot Chips Größere Buffer sowie Caches samt Hyperthreading, skalierbar von passiv gekühlten Tablets bis hin zu Supercomputern und keine Module mehr: Die Zen-Architektur wird die Basis fast aller AMD-Prozessoren der nächsten Jahre bilden. Ein erster Überblick.

Hot Chips Weg von Tablets und Konsolen: Der Tegra (Peter) Parker sei voll für autonome Autos ausgelegt. Daher setzt Nvidia auf die eigene Pascal-GPU-Architektur und erneut auf ungewöhnliche CPU-Kerne.

Hot Chips Speziell für High Performance Computing: Eine neue Erweiterung bildet die Grundlage für ARM-basierte Supercomputer. Die ersten CPUs damit werden von Fujitsu entwickelt und sind breit ausgelegt.

Hot Chips Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.

IDF Etwas mehr Takt für die CPU-Kerne und die Grafikeinheit bei ähnlicher Leistungsaufnahme: Intels Kaby Lake S genannte Chips erreichen hohe Taktraten, wenngleich der Abstand zu Skylake gering ist.

IDF Wird es bald nur noch FPGAs mit x86- statt ARM-Kernen geben und wie lange werden Produkte unterstützt? In San Francisco gab es Antworten darauf, wie Altera innerhalb von Intel aufgestellt wird.

Gleicher Name, weniger Leistung: Die neue Geforce GTX 1060 wurde verglichen mit ihrem Namensvetter gleich doppelt beschnitten. Je nach Spiel und Einstellung kann das einen großen Unterschied ausmachen, weshalb die Bezeichnung schlicht irreführend ist.

IDF Nach weit über einem Jahrzehnt wird es Licht: Intel vernetzt Datacenter mit Silicon Photonics, die in der ersten Version 100 GBit pro Sekunde übertragen. Nächstes Jahr soll Knights Mill erscheinen, ein Xeon Phi mit für Deep Learning optimierten Befehlssätzen.

IDF Flott und klein: Die neue Atom-Generation liefert viel Leistung, wenngleich sie nicht übermäßig sparsam ist. Das erklärt wohl, warum Intel die Broxton-Chips in der Maker-Szene verortet.

IDF Das Speichergremium Jedec arbeitet an der Spezifikation von DDR5-Speicher, der Standard braucht aber noch Jahre, bis er verfügbar wird. Intel denkt derweil schon an automatisches Overclocking, vorerst erhalten allerdings einige Kaby-Lake-Chips flotten DDR4-2400.

IDF Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.

IDF Die echte und die virtuelle Welt interagieren miteinander: Intels Project Alloy ist ein kabelloses Head-mounted Display mit mehreren Tiefenkameras, die Hände und beliebige Objekte erfassen.

Gamescom 2016 Gleiche Shader-Anzahl, gleiche Speicherkonfiguration und ähnliche Taktraten: Bei den Pascal-Grafikeinheiten unterscheidet Nvidia nicht mehr zwischen Desktop und Notebook - bis auf eine Ausnahme. Neu sind Verbesserungen beim Battery Boost und bei G-Sync.

Gute Ausstattung zum fairen Preis - und mit AMD statt Intel: Im neuen Aldi-PC steckt dank eines Kaveri-Chips ausreichend Leistung. Das System ist vorbereitet, um es leicht zum Gaming-System aufzurüsten und weist obendrein einige nützliche Detaillösungen auf.

Flash Memory Summit 2016 Auch Marvell möchte im Segment der günstigen, aber flotten SSDs mitspielen: Der 88NV1160 setzt auf das NVMe-Protokoll und zwei PCIe-Lanes, nutzt aber statt DRAM eine Cache-Technik.

Flash Memory Summit 2016 Die Compact Flash Association (CFA) möchte Speicherkarten für unkomprimierte 4K- und 8K-Videos etablieren. Der vorläufig CFX genannte Standard nutzt dafür mehrere PCIe-Lanes.

Flash Memory Summit 2016 Flott dank Universal Flash Storage und effizient dank LPDDR4X: Microns neuer 3D-Speicher eignet sich für Mittelklasse-Smartphones. Dabei überrascht vor allem die Größe der einzelnen Chips.

Flash Memory Summit 2016 Neue SSDs im M.2-Formfaktor für Enterprise-Server: Die Modellreihen PM963 und SM963 weisen gleich viel maximale Speicherkapazität auf, unterscheiden sich aber stark bei der Haltbarkeit.

Flash Memory Summit 2016 Mehr Speicherkapazität pro Die und mehr Chips pro Wafer: SK Hynix produziert mittlerweile 3D-Flash-Speicher der vierten Generation. Die Konkurrenz ist allerdings schon weiter.

Flash Memory Summit 2016 Die bisher rein mit Blick auf die Leserate schnellste SSD stammt von Seagate: Praktisch handelt es sich aber um vier kleine M.2-Kärtchen auf einem Board, die im Software-Raid zusammengeschaltet werden.

Flash Memory Summit 2016 Nachdem Intel und Micron mit Ankündigungen zu 3D-Xpoint-basierten Produkten vorgeprescht sind, ziehen Samsung und Flash Forward nach: Die Südkoreaner haben die Z-SSD entwickelt, das Joint Venture aus Toshiba und Western Digital setzt auf 3D-ReRAM. Samsung will noch 2016 vor Intel liefern und zeigte diverse Benchmarks.

Flash Memory Summit 2016 Das ist mal etwas anderes: Eine SSD mit magnetischem Speicher von Everspin gibt es nicht alle Tage zu sehen. Das NVMe-Drive ist extrem schnell und ungewöhnlich aufgebaut - dafür fasst es nur 1 GByte.

Flash Memory Summit 2016 Zwei PCIe-Lanes plus NVMe-Protokoll: SSDs mit Phisons neuem Controller sollen genauso viel kosten wie langsamere Sata-Modelle. Obendrein gibt es noch eine Variante ohne DRAM-Cache.

Flash Memory Summit 2016 Samsungs vierte Generation an 3D-Flash-Speicher, der sogenannte V-NAND v4, steckt gleich in mehreren neuen Produkten: der kleinsten 1-TByte-, der größten und der schnellsten SSD.

Flash Memory Summit 2016 Drei Platinen, ein 20-Kanal-Controller und über 1.000 Flash-Speicher-Chips: Seagates namenlose SSD hat es wortwörtlich in sich, denn die Machbarkeitsstudie liefert eine Kapazität von 60 TByte.

Flash Memory Summit 2016 Was bei Intel Optane heißt, nennt Micron QuantX: Eine erste solche SSD mit 3D-Xpoint-Speicher schafft wahnwitzige 1,8 Millionen Input-/Output-Operationen pro Sekunde selbst bei kurzer Befehlskette und überflügelt die NAND-Flash-Speicher-Konkurrenz meilenweit.

Flash Memory Summit 2016 Mehr Kapazität durch mehr Ladungszustände und durchkontaktierte Flash-Speicher-Chips (TSV): Schon bald sollen über 100 TByte in einer SSD möglich sein. Toshiba stapelt 32 statt der üblichen 16 Dies in einem Package, von denen jedes mindestens 512 GBit aufweist.

Zu spät, zu teuer: Kein Jahr nach ihrer Veröffentlichung sind Intels Broadwell-Chips für Desktop-Systeme Auslaufmodelle. Dabei gehören sie dank EDRAM immer noch zu den schnellsten CPUs.

Flash Memory Summit 2016 Mehr geht nicht: Die Flashtec-Controller für schnelle Enterprise-SSDs unterstützen bis zu 20 TByte Kapazität und DDR4-Arbeitsspeicher als Puffer. Zwei der vier Controller sind neu, die beiden anderen befinden sich mittlerweile in der Serienproduktion.

Raven Ridge für Desktops und Notebooks sieht vielversprechend aus, selbst die Core M sollen attackiert werden. Auch zu Summit Ridge, den kommenden FX-Prozessoren mit Zen-Kernen, gibt es Neuigkeiten.

Sparsamer ist sie, aber leistungsmäßig kommt die Radeon RX 460 im Mittel nicht an die Geforce GTX 950 heran. Hintergrund sind die 2 GByte Videospeicher, welche die Nvidia-Karte schlicht besser verwaltet. Zum Glück gibt es auch Radeon-Modelle mit mehr Kapazität.