Mainboard

Neuere Intel MEs sollen keinen angreifbaren Lesespeicher mehr aufweisen.

Das gilt allerdings nur für Grafikkarten und für SSDs, nicht für den B550 selbst.

Update Wer eine B450- oder X470-Platine mit einem Ryzen 3000 nutzt, erhält von Asus eine Unterstützung für PCIe Gen4. Damit werden schnellere SSDs nutzbar, aber auch Käufer einer Radeon RX 5700 (XT) profitieren.

Zwei SATA-Anschlüsse, SO-DIMM-Slot und integrierte Apollo-Lake-CPU mit vier Kernen: Das Gigabyte GA-SBCAP3940 könnte sich für manches Selbstbauprojekt eignen. Mit zwei Ethernet-Buchsen wäre zum Beispiel ein NAS-System denkbar.

Computex 2019 In Zukunft wird es drei Versionen der Asus-Bastelplatine geben: Das Tinker Board Edge R und CR1S-CM-A richten sich mit Google-KI-Chip an Hobbyentwickler und kleinere Industrieanwendungen. Das Tinker Board R hat mit 4 GByte RAM und 2 GByte RAM für den KI-Chip reichlich mehr Reserven.

Computex 2019 AMD hat den X570-Chipsatz mit PCIe-Gen4-Lanes für den Sockel AM4 vorgestellt: Der braucht zwar 11 Watt, dafür haben Hersteller wie Corsair und Gigabyte bereits SSDs im Angebot, die 5 GByte/s erreichen.

Computex 2019 Das Prime Utopia ist ein Prototypen-Mainboard voll ungewöhnlicher Ideen: Asus verbaut modulare Anschlüsse, eine autarke Wasserkühlung für Spannungswandler und ein abnehmbares OLED-Panel.

Nach einem Teaser von MSI hat Biostar - wohl versehentlich - technische Details eines Racing GT8 genannten Mainboards veröffentlicht. Die Daten bestätigen PCIe Gen4 für den X570-Chipsatz und die Grafikkarte, zudem unterstützen die Ryzen 3000(G) schnelleren DDR4-Speicher.

Internetverbindungen mit bis zu 6,5 GBit/s für Festnetzkunden unterstützt ein neuer 5G-Router von Huawei. Das Gerät läuft mit einem eigenen Chipsatz des Ausrüsters.

Bisher war Intels Mittelklasse-Plattform, der Sockel LGA 1151 v2, auf 64 GByte DDR4-Speicher beschränkt. Per UEFI-Update unterstützen einige Mainboards mittlerweile die doppelte Menge an Arbeitsspeicher, zumal mit dem Core i9-9900K auch die Rechenleistung gestiegen ist.

Mit dem B365 hat Intel einen weiteren Chipsatz für Sockel-LGA-1151-v2-Mainboards aufgelegt. Auch wenn der Name suggeriert, es sei der B360-Nachfolger, ist der Chip ein älteres 22-nm-Modell. So kann Intel seine 14-nm-Fabs für CPUs entlasten, denn 10 nm lässt weiter auf sich warten.

Für 2019 erscheinende Prozessoren von AMD und Intel entwickeln beide Hersteller an passenden Controller Hubs: Der Glacier Falls PCH ist für die Cascade Lake X gedacht, wohingegen der X570 ein Teil der AM4-Plattform für die Ryzen 3000 (Matisse) mit PCIe Gen4 wird.

Passend zur Ankündigung des Core i9-9900K stellen die Mainboardhersteller ihre Platinen mit dem Z390-Chip vor. Asus' neue Bretter unterstützen eine clevere Overclocking-Funktion und hohe DDR4-Module für eine doppelt so hohe Speicherkapazität wie mit gewöhnlichen Riegeln.

Weil Intel zu wenige Fabs für 14 nm hat, sind einige CPUs wie der Core i7-8700K schlecht lieferbar und teuer. Zudem müssen Partner neue Mainboards mit alten Chips verkaufen, da der kommende Z390 knapp ist. Intel arbeitet aber per Fab in Vietnam an einer Entlastung.

Alle großen Hersteller - Asrock, Asus, Gigabyte, MSI - haben für ihre Platinen neue UEFIs bereitgestellt, um Intels kommenden Core iX-9000 alias Coffee Lake Refresh zu unterstützen. Die Mittelklasse-CPUs für den bisherigen Sockel LGA 1151 v2 weisen erstmals acht Kerne auf.

Der Betreuer der für Linux-Kernel-Treiber wichtigen Mainboard-Sensoren kündigt seinen Rückzug aus der Pflege des Codes an. Der Code soll offline genommen werden. Alternativen für Nutzer stehen zurzeit aber nicht bereit.

Wohl unbeabsichtigt hat Intel eine Beschreibung des Z390-Chipsatzes veröffentlicht. Der Platform Controller Hub ist für aktuelle und kommende Desktop-Prozessoren gedacht, er soll den ersten Mittelklasse-Octacore unterstützen. Der Z390 integriert USB 3.1 Gen2 und ac-WLAN.

Für bisherige und kommende Ryzen-Chips und die alten Bulldozer-CPUs: AMD liefert Microcode gegen Spectre-v2-Angriffe an seine Partner, Microsoft verteilt ein dazu passendes Update für Windows 10 v1709.

Erstmals bringt Intel auch Core i9 für unterwegs. Die Hexacore-Prozessoren takten ein wenig höher als ihre bisherigen Desktop-Pendants und werden mit neuen Chipsätzen kombiniert. Die Coffee Lake H unterstützen USB 3.1 Gen2 und integriertes ac-WLAN.

Ein Bastler hat ein älteres Mainboard mit H110-Chipsatz so modifiziert, dass Intels aktuelle Coffee-Lake-Prozessoren darauf funktionieren. Eigentlich verhindert fehlender Microcode, dass die neuen CPUs auf dem Sockel 1151 v1 laufen.

Nutzer, die ein Mainboard ohne passendes UEFI für Raven Ridge alias Ryzen mit Vega gekauft haben, können sich als letzte Option einen älteren Prozessor von AMD zum Flashen der Platine senden lassen. Es gibt aber noch andere Möglichkeiten.

Wer seinem Prozesssor durch Overclocking zur höchstmöglichen Leistung verhelfen möchte, für den hat G.Skill bald den passenden Speicher: Die Trident Z laufen mit DDR4-4700, allerdings mit hoher Spannung und nur auf wenigen (Intel-)Mainboards.

Der Mainboardhersteller Asus hat der Prime B350-Plus genannten AM4-Platine ein neues UEFI verpasst. Es bereitet das Board auf AMDs nächste CPU-Generation Ryzen 2000 vor.

Intels Atom-SoCs finden Verwendung: Asrock und Gigabyte haben Mini-ITX-Platinen mit aufgelöteten Chips im Angebot. Die Boards sind mit M.2-Slots für PCIe-SSDs, mehreren Sata-Ports, integriertem WLAN und DDR4-Unterstützung ausgestattet.

Backdoor oder sinnvolle Technik? Die Diskussion um Intels Management Engine dürfte nach dem Bekanntwerden weiterer Sicherheitslücken an Schärfe zunehmen. Bei den meisten Fehlern handelt es sich um Buffer Overflows.

Wer in den nächsten Jahren ein Mainboard oder ein Komplettsystem kauft, der wird mit UEFI vorliebnehmen müssen. Intel plant die Abschaffung des Compatibility Support Module (CSM), das klassische Bios gibt es im Consumer-Segment dann nicht mehr.

Das X299E-ITX/ac ist die einzige Hauptplatine mit Sockel LGA 2066 für Skylake-X. Asrock bringt auf dem Board sogar Anschlüsse für sechs Sata-SSDs und drei NVMe-SSDs unter. Als Speziallösung gibt es einen Wasserkühlungsblock für CPU und Wandler.

Wer einen Threadripper-Chip verwendet, kann mittlerweile ein NVMe-SSD-Raid direkt an der CPU betreiben. Für den Sockel AM4 und Ryzen gibt es mehr BIOS-Versionen mit Agesa 1006b, wodurch einige Spiele etwas beschleunigt werden sollen.

Dank doppelt vorhandenen HDMI-2.0a-Ausgängen eignen sich Intels Dawson Canyon genannte NUCs für 4K-UHD-Bildschirme. Die Platinen für Mini-PCs werden auch ohne Gehäuse ausgeliefert, erste Anbieter haben passive Lösungen im Angebot.

Colorful hat ein Mainboard vorgestellt, das für Ethereum-Mining gedacht ist. Die Platine kann mit acht Karten mit zwei Slots breiten Kühlern bestückt werden, etwa mit AMDs Radeon RX Vega 64. Der Formfaktor ist allerdings nicht standardkonform.

Mehr Grafikkarten! Biostars neues Mining-Board hat zwölf PCIe-Anschlüsse für die Berechnung von Ethereum, Bitcoin und Co. Die Slots sind so angeordnet, dass Kurzschlüsse möglichst vermieden werden sollen.

Die Edison-Platinen hat Intel bereits vom Markt genommen, nun folgen die beiden Galileo-Board-Generationen und die nur wenige Monate alten Joule-Module. Für die Bastlerszene bleibt damit noch das Curie-System in Form des Arduino 101 übrig.

AMD hat den Mainboard-Herstellern neuen Code für Ryzen-Platinen zur Verfügung gestellt. Der optimiert den Arbeitsspeicher und ermöglicht neben DDR4-4000-Takt auch das Einstellen der Command Rate. Beta-Versionen von UEFIs sind verfügbar.

Kein zusätzlicher Controller mehr nötig: Intel hat angekündigt, Thunderbolt 3 künftig direkt in den Prozessor zu integrieren. Obendrein sollen die Protokollspezifikationen kostenlos verfügbar werden. Thunderbolt 3 unterstützt USB 3.1 Gen2, das Laden von Notebooks, externe Displays und Grafikboxen.

Mittlerweile haben die meisten Mainboard-Hersteller neue UEFI-Versionen für ihre Ryzen-Platinen veröffentlicht. Diese nutzen die Agesa 1004a, die Microcode enthält, der den Systemstart beschleunigt und die DDR4-Kompatibilität verbessert und den FMA3-SMT-Fehler unter Windows behebt.

CES 2017 Die neuen Ryzen-CPUs können mit diversen Chipsätzen kombiniert oder quasi ohne genutzt werden. Die Anzahl an PCIe-3.0-Lanes fällt zwar mäßig aus, dennoch sind die AM4-Platinen mit X370-Chipsatz gut ausgestattet.

Wer Anfang 2017 ein neues Mainboard für die Kaby-Lake-Generation kaufen will, kann sich auch bei bisherigen Platinen umschauen. Außer mehr PCIe-Lanes gibt es einzig Unterstützung für 3D-Xpoint-Speicher.

Für Notebooks mit Coffee Lake, Intels übernächster CPU-Generation, werden USB 3.1 Gen2 und WLAN in die Chipsätze integriert. Da für beide Funktionen bisher zusätzliche Controller notwendig sind, könnte Intel durch diesen Schritt einige Partner verärgern.

Erste Partnerhersteller veröffentlichen BIOS-Updates: Viele ursprünglich für Skylake-Chips gedachte Platinen werden so für Kaby Lake fit gemacht. Bis zu deren Erscheinen dauert es aber noch.

Weiße Platinen sind teuer in der Fertigung, MSIs B150M Mortar Arctic kostet dennoch nur 90 Euro. Dafür gibt's unter anderem einen mit vier PCIe-3.0-Lanes angebundenen Steckplatz für kleine SSDs.