Glacier Falls & X570: AMD und Intel arbeiten an neuen Chipsätzen

Für 2019 erscheinende Prozessoren von AMD und Intel entwickeln beide Hersteller an passenden Controller Hubs: Der Glacier Falls PCH ist für die Cascade Lake X gedacht, wohingegen der X570 ein Teil der AM4-Plattform für die Ryzen 3000 (Matisse) mit PCIe Gen4 wird.

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2019 erscheinen die Ryzen 3000.
2019 erscheinen die Ryzen 3000. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Eine Partnerpräsentation zeigt die Pläne von AMD und Intel für das kommende Jahr: Die zwei Konkurrenten führen bestehende CPU-Plattformen fort, indem sie für bisher genutzte Sockel neue CPUs und Chipsätze veröffentlichen werden. Bei AMD bedeutet dies primär die Integration von PCIe Gen4, bei Intel dagegen natives USB 3.1 Gen2 für High-End-Systeme.

Die ins Forum von Gamer.com.tw durchgesickerte und von Computerbase aufgegriffene Roadmap zeigt den neuen X570-Chip, welcher auf den X470 und den X370 folgt. Er eignet sich somit für Platinen mit Sockel AM4, wenngleich offen bleibt, ob die Ryzen 3000 alias Matisse auf Basis der Zen-2-Architektur zwingend neue Mainboards benötigen. Die CPUs unterstützen PCIe Gen4 und werden den X570 damit anbinden, allerdings ist die Schnittstelle abwärtskompatibel und somit könnten die Prozessoren eventuell auch in älteren Platinen laufen. Als Termin wird die Computex genannt, die Komponentenmesse findet Ende Mai 2019 in Taipeh statt.

Intel hingegen arbeitet am Nachfolger des X299-Chips, welcher vermutlich final nicht X399 heißen wird, denn so nennt AMD bereits den Controller Hub für die Threadripper-Modelle wie den 2990WX (Test). Die Präsentation spricht somit schlicht vom Glacier Falls PCH, also dem Platform Controller Hub für eben diese Plattform, welche auf Basis Falls folgt. Das ist Intels interne Bezeichnung für Systeme mit den Skylake-X wie dem Core i9-7980XE (Test) oder dem aktuellen Core i9-9980XE.

Zu Glacier Falls hingegen gehören die Cascade Lake X, die kleinere Änderungen an den Caches und der Mesh-Verbindung zwischen den Kernen aufweisen. Neu am PCH dürfte die Integration von USB 3.1 Gen2 und dem Mac-Teil von ac-WLAN sein, so wie es Intel mit dem Z390-Chip vorgemacht hat. Die Glacier-Falls-Plattform nutzt weiter den Sockel LGA 2066 und soll im dritten Quartal 2019 erscheinen.

Zu guter Letzt wurden im taiwanischen Forum noch sechs CPUs genannt, darunter ein Core i9-9900KF mit GT0-Grafikeinheit. Das könnte ein Hinweis auf Prozessoren ohne integrierte oder genauer gesagt mit deaktivierter Grafikeinheit sein - entsprechende Xeon E3 verkauft Intel seit Jahren.

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