Mainboard

Mit gedrehtem Sockel AM4 für besseres DDR4-Overclocking: Das X570S Dark von EVGA ist für aktuelle Ryzen-CPUs von AMD ausgelegt.

Dank besserer Verfügbarkeit von Gaming-Grafikkarten können viele Golem-PCs günstiger angeboten werden.

Die Idee, ein Windows oder Linux auf einer Spielekonsole zu installieren, ist uralt. Dank des Funhouse-Boards klappt das ... mehr oder weniger.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Mehrere Hersteller haben X570S-Platinen für Ryzen-CPUs vorgestellt, die auf einen Lüfter verzichten. Hintergrund ist verbesserte Firmware.

LGA statt PGA: Mit dem Sockel AM5 soll AMD auch im Desktop-Segment die Fassung wechseln, so wie es Intel schon vor Jahren getan hat.

Ein Firmware-Update soll helfen, künftig die Verbindungsabbrüche bei USB-Geräten an betroffenen Ryzen-Systemen zu verhindern.

Nvidias Preisleistungskracher landet im Golem-PC: Der wird sparsamer, zudem beherrscht die Geforce RTX 3060 auch Raytracing.

Bei Ryzen-Platinen mit X570/B550-Chip gibt es teils Verbindungsabbrüche, weshalb Geräte dann temporär nicht mehr funktionieren.

Spezielle Halterungen sorgen dafür, dass Ryzen-CPUs nicht durch Adhäsionskräfte ungewollt aus dem Sockel gezogen werden.

Asus' neue Z590-Mainboards haben eine kleine Kunststoff-Arretierung für M.2-SSDs, was unserem Autor kuriose Konstruktionen erspart.
Ein IMHO von Marc Sauter

CES 2021 Noch vor Rocket Lake wird es neue Hauptplatinen für die kommenden Intel-CPUs geben, die erstmals natives USB 3.2 Gen2x2 unterstützen.

Grund für die Preiserhöhungen sind wohl teurere Komponenten und logistische Schwierigkeiten. Grafikkarten könnten so noch teurer werden.

Zwei Mainboard-Hersteller haben den Termin vorab genannt, zudem gibt es erste Benchmarks des Rocket-Lake-Topmodells, dem Core i9-11900K.

ECS Elitegroup baut ein möglichst kompaktes System, das 170 x 85 mm misst. Trotzdem ist genug Platz für Anschlüsse, SSD und Gemini-Lake-CPU.

Dank Resizable BAR Support bekommen AMDs Big-Navi-Grafikkarten auch mit Intels Comet-Lake-Prozessoren einen Performance-Schub.

Asrock und Asus halten, was sie vor Monaten versprochen haben: Viele B450/X470-Platinen sind damit zu vier Ryzen-Generationen kompatibel.

Der Shuttle-PC ist ziemlich klein, hat aber Raum für genug Komponenten wie eine Comet-Lake-S-CPU. Allerdings müssen die dazu gekauft werden.

Der Highend-PC erhält die Geforce RTX 3070 als Standardkonfiguration, beim Allround-PC ist der Aufpreis für die Nvidia-Grafikkarte gering.

Beide Hersteller versprechen Firmware-Updates für ältere AM4-Platinen, damit die neuen Ryzen-CPUs künftig unterstützt werden.

Das PEB-9783G2AR ist mit Comet-Lake-S-Prozessoren kompatibel. Für die vielen USB-Ports wurden teilweise SATA-3-Verbindungen umfunktioniert.

Der A520-Mainboard-Chip eignet sich für heutige und kommende Ryzen-Prozessoren. Übertakter gehen leer aus.

Zwei Produkte verwenden Intels kommende Mobil-CPUs. Die Single-Board-Computer haben viele Anschlüsse und viele Einsatzmöglichkeiten.

Mehr Performance und dabei effizienter: AMDs Ryzen 4000 könnten Intel im Desktop-CPU-Segment endgültig abhängen.

Wer eine Ryzen-Platine mit Sockel AM4 der zweiten Generation nutzt, hat noch einmal Glück gehabt.

Bei dieser Platine ist eine Geforce-GPU samt Speicher dabei, über drei Power-over-Ethernet-Ports können Kameras versorgt werden.

Zudem unterstützt der Chip auch die Ryzen 4000 (Vermeer), die im Herbst 2020 erscheinen.

Die nächste CPU-Generation (Rocket Lake S) läuft zwar auf dem Sockel LGA 1200, erfordert aber offenbar neue Chipsätze für alle Funktionen.

Der 2.5GbE-Foxville-Controller verliert Pakete und Geschwindigkeit, das B2-Stepping hilft.

Neuere Intel MEs sollen keinen angreifbaren Lesespeicher mehr aufweisen.

Das gilt allerdings nur für Grafikkarten und für SSDs, nicht für den B550 selbst.

Leise, schnell, aufrüstbar: Golem.de bietet erstmals eigene PCs für Kreative und Spieler an. Alle Systeme werden von der Redaktion konfiguriert und getestet, der Bau und Vertrieb erfolgen über den Partner Alternate.

Asrock, Asus, Biostar, Gigabyte, MSI: Die Hersteller haben für Mainboards mit B350-, B450-, X370- und X470-Chips neue Firmware für die Ryzen 3000 freigegeben. Die basiert teils auf der Agesa 1003abb, welche den RDRAND-Bug behebt und Destiny 2 wieder starten lässt.

Bisher gibt es kaum Mini-ITX-Mainboards für Sockel AM4 mit A320-Chip, und wenn, sind sie nicht lieferbar. Eine Ausnahme ist Asus' Prime A320I-K für rund 90 Euro: Es eignet sich für Ryzen-Chips mit integrierter Grafikeinheit.

Wer eine B450- oder X470-Platine mit einem Ryzen 3000 nutzt, erhält von Asus eine Unterstützung für PCIe Gen4. Damit werden schnellere SSDs nutzbar, aber auch Käufer einer Radeon RX 5700 (XT) profitieren.

Zwei SATA-Anschlüsse, SO-DIMM-Slot und integrierte Apollo-Lake-CPU mit vier Kernen: Das Gigabyte GA-SBCAP3940 könnte sich für manches Selbstbauprojekt eignen. Mit zwei Ethernet-Buchsen wäre zum Beispiel ein NAS-System denkbar.

Computex 2019 In Zukunft wird es drei Versionen der Asus-Bastelplatine geben: Das Tinker Board Edge R und CR1S-CM-A richten sich mit Google-KI-Chip an Hobbyentwickler und kleinere Industrieanwendungen. Das Tinker Board R hat mit 4 GByte RAM und 2 GByte RAM für den KI-Chip reichlich mehr Reserven.

Computex 2019 AMD hat den X570-Chipsatz mit PCIe-Gen4-Lanes für den Sockel AM4 vorgestellt: Der braucht zwar 11 Watt, dafür haben Hersteller wie Corsair und Gigabyte bereits SSDs im Angebot, die 5 GByte/s erreichen.

Computex 2019 Das Prime Utopia ist ein Prototypen-Mainboard voll ungewöhnlicher Ideen: Asus verbaut modulare Anschlüsse, eine autarke Wasserkühlung für Spannungswandler und ein abnehmbares OLED-Panel.

Nach einem Teaser von MSI hat Biostar - wohl versehentlich - technische Details eines Racing GT8 genannten Mainboards veröffentlicht. Die Daten bestätigen PCIe Gen4 für den X570-Chipsatz und die Grafikkarte, zudem unterstützen die Ryzen 3000(G) schnelleren DDR4-Speicher.

Wer ein Mainboard mit einem 300er- statt 400er-Chipsatz für den Sockel AM4 nutzt, kann auf einen Ryzen 3000 alias Matisse aufrüsten: Hersteller wie Asus und nun auch MSI sehen entsprechende Firmware-Updates vor. Etwas problematisch ist dabei der verwendete UEFI-Baustein.

Der Udoo Bolt ist durch seinen Ryzen-Embedded-Chip ein interessanter Bastelrechner abseits der vielen ARM-basierten Alternativen. Das finden wohl auch die Unterstützer des Projekts: Das Entwicklerteam hat genug Geld gesammelt und liefert erste Produkte aus.

Das UP Xtreme ist eine kleine Platine, auf der Intel-Prozessor, Arbeitsspeicher, Massenspeicher und eine Menge Anschlüsse angebracht sind. Mit 12 cm Kantenlänge ist es kleiner als ein Mini-ITX-Board.

Internetverbindungen mit bis zu 6,5 GBit/s für Festnetzkunden unterstützt ein neuer 5G-Router von Huawei. Das Gerät läuft mit einem eigenen Chipsatz des Ausrüsters.

Bisher war Intels Mittelklasse-Plattform, der Sockel LGA 1151 v2, auf 64 GByte DDR4-Speicher beschränkt. Per UEFI-Update unterstützen einige Mainboards mittlerweile die doppelte Menge an Arbeitsspeicher, zumal mit dem Core i9-9900K auch die Rechenleistung gestiegen ist.

Mit dem B365 hat Intel einen weiteren Chipsatz für Sockel-LGA-1151-v2-Mainboards aufgelegt. Auch wenn der Name suggeriert, es sei der B360-Nachfolger, ist der Chip ein älteres 22-nm-Modell. So kann Intel seine 14-nm-Fabs für CPUs entlasten, denn 10 nm lässt weiter auf sich warten.

Für 2019 erscheinende Prozessoren von AMD und Intel entwickeln beide Hersteller an passenden Controller Hubs: Der Glacier Falls PCH ist für die Cascade Lake X gedacht, wohingegen der X570 ein Teil der AM4-Plattform für die Ryzen 3000 (Matisse) mit PCIe Gen4 wird.

Passend zur Ankündigung des Core i9-9900K stellen die Mainboardhersteller ihre Platinen mit dem Z390-Chip vor. Asus' neue Bretter unterstützen eine clevere Overclocking-Funktion und hohe DDR4-Module für eine doppelt so hohe Speicherkapazität wie mit gewöhnlichen Riegeln.

Weil Intel zu wenige Fabs für 14 nm hat, sind einige CPUs wie der Core i7-8700K schlecht lieferbar und teuer. Zudem müssen Partner neue Mainboards mit alten Chips verkaufen, da der kommende Z390 knapp ist. Intel arbeitet aber per Fab in Vietnam an einer Entlastung.

Alle großen Hersteller - Asrock, Asus, Gigabyte, MSI - haben für ihre Platinen neue UEFIs bereitgestellt, um Intels kommenden Core iX-9000 alias Coffee Lake Refresh zu unterstützen. Die Mittelklasse-CPUs für den bisherigen Sockel LGA 1151 v2 weisen erstmals acht Kerne auf.

Der Betreuer der für Linux-Kernel-Treiber wichtigen Mainboard-Sensoren kündigt seinen Rückzug aus der Pflege des Codes an. Der Code soll offline genommen werden. Alternativen für Nutzer stehen zurzeit aber nicht bereit.