Mainboard

Internetverbindungen mit bis zu 6,5 GBit/s für Festnetzkunden unterstützt ein neuer 5G-Router von Huawei. Das Gerät läuft mit einem eigenen Chipsatz des Ausrüsters.

Bisher war Intels Mittelklasse-Plattform, der Sockel LGA 1151 v2, auf 64 GByte DDR4-Speicher beschränkt. Per UEFI-Update unterstützen einige Mainboards mittlerweile die doppelte Menge an Arbeitsspeicher, zumal mit dem Core i9-9900K auch die Rechenleistung gestiegen ist.

Mit dem B365 hat Intel einen weiteren Chipsatz für Sockel-LGA-1151-v2-Mainboards aufgelegt. Auch wenn der Name suggeriert, es sei der B360-Nachfolger, ist der Chip ein älteres 22-nm-Modell. So kann Intel seine 14-nm-Fabs für CPUs entlasten, denn 10 nm lässt weiter auf sich warten.

Für 2019 erscheinende Prozessoren von AMD und Intel entwickeln beide Hersteller an passenden Controller Hubs: Der Glacier Falls PCH ist für die Cascade Lake X gedacht, wohingegen der X570 ein Teil der AM4-Plattform für die Ryzen 3000 (Matisse) mit PCIe Gen4 wird.

Passend zur Ankündigung des Core i9-9900K stellen die Mainboardhersteller ihre Platinen mit dem Z390-Chip vor. Asus' neue Bretter unterstützen eine clevere Overclocking-Funktion und hohe DDR4-Module für eine doppelt so hohe Speicherkapazität wie mit gewöhnlichen Riegeln.

Weil Intel zu wenige Fabs für 14 nm hat, sind einige CPUs wie der Core i7-8700K schlecht lieferbar und teuer. Zudem müssen Partner neue Mainboards mit alten Chips verkaufen, da der kommende Z390 knapp ist. Intel arbeitet aber per Fab in Vietnam an einer Entlastung.

Alle großen Hersteller - Asrock, Asus, Gigabyte, MSI - haben für ihre Platinen neue UEFIs bereitgestellt, um Intels kommenden Core iX-9000 alias Coffee Lake Refresh zu unterstützen. Die Mittelklasse-CPUs für den bisherigen Sockel LGA 1151 v2 weisen erstmals acht Kerne auf.

Der Betreuer der für Linux-Kernel-Treiber wichtigen Mainboard-Sensoren kündigt seinen Rückzug aus der Pflege des Codes an. Der Code soll offline genommen werden. Alternativen für Nutzer stehen zurzeit aber nicht bereit.

Wohl unbeabsichtigt hat Intel eine Beschreibung des Z390-Chipsatzes veröffentlicht. Der Platform Controller Hub ist für aktuelle und kommende Desktop-Prozessoren gedacht, er soll den ersten Mittelklasse-Octacore unterstützen. Der Z390 integriert USB 3.1 Gen2 und ac-WLAN.

Für bisherige und kommende Ryzen-Chips und die alten Bulldozer-CPUs: AMD liefert Microcode gegen Spectre-v2-Angriffe an seine Partner, Microsoft verteilt ein dazu passendes Update für Windows 10 v1709.

Erstmals bringt Intel auch Core i9 für unterwegs. Die Hexacore-Prozessoren takten ein wenig höher als ihre bisherigen Desktop-Pendants und werden mit neuen Chipsätzen kombiniert. Die Coffee Lake H unterstützen USB 3.1 Gen2 und integriertes ac-WLAN.

Bildschirm schwarz, nichts passiert: Troubleshooting beim PC-Bau gehört einfach dazu. Nicht so im PC Building Simulator - dort verbringen wir mehr Zeit mit dem Drehen von Seitenpanelschrauben. Fehler werden von allwissenden Kunden vorgesagt und damit die Herausforderungen genommen.
Ein Test von Oliver Nickel

Ein Bastler hat ein älteres Mainboard mit H110-Chipsatz so modifiziert, dass Intels aktuelle Coffee-Lake-Prozessoren darauf funktionieren. Eigentlich verhindert fehlender Microcode, dass die neuen CPUs auf dem Sockel 1151 v1 laufen.

Nutzer, die ein Mainboard ohne passendes UEFI für Raven Ridge alias Ryzen mit Vega gekauft haben, können sich als letzte Option einen älteren Prozessor von AMD zum Flashen der Platine senden lassen. Es gibt aber noch andere Möglichkeiten.

Wer seinem Prozesssor durch Overclocking zur höchstmöglichen Leistung verhelfen möchte, für den hat G.Skill bald den passenden Speicher: Die Trident Z laufen mit DDR4-4700, allerdings mit hoher Spannung und nur auf wenigen (Intel-)Mainboards.

Der Mainboardhersteller Asus hat der Prime B350-Plus genannten AM4-Platine ein neues UEFI verpasst. Es bereitet das Board auf AMDs nächste CPU-Generation Ryzen 2000 vor.

Intels Atom-SoCs finden Verwendung: Asrock und Gigabyte haben Mini-ITX-Platinen mit aufgelöteten Chips im Angebot. Die Boards sind mit M.2-Slots für PCIe-SSDs, mehreren Sata-Ports, integriertem WLAN und DDR4-Unterstützung ausgestattet.

Backdoor oder sinnvolle Technik? Die Diskussion um Intels Management Engine dürfte nach dem Bekanntwerden weiterer Sicherheitslücken an Schärfe zunehmen. Bei den meisten Fehlern handelt es sich um Buffer Overflows.

Wer in den nächsten Jahren ein Mainboard oder ein Komplettsystem kauft, der wird mit UEFI vorliebnehmen müssen. Intel plant die Abschaffung des Compatibility Support Module (CSM), das klassische Bios gibt es im Consumer-Segment dann nicht mehr.

Das X299E-ITX/ac ist die einzige Hauptplatine mit Sockel LGA 2066 für Skylake-X. Asrock bringt auf dem Board sogar Anschlüsse für sechs Sata-SSDs und drei NVMe-SSDs unter. Als Speziallösung gibt es einen Wasserkühlungsblock für CPU und Wandler.

Wer einen Threadripper-Chip verwendet, kann mittlerweile ein NVMe-SSD-Raid direkt an der CPU betreiben. Für den Sockel AM4 und Ryzen gibt es mehr BIOS-Versionen mit Agesa 1006b, wodurch einige Spiele etwas beschleunigt werden sollen.

Mit Coffee Lake verrät Intel nur noch einen Teil der CPU-Frequenzen, derweil implementieren die Mainboard-Hersteller von Haus aus zu hohe Taktraten. Das führt zu Irritationen, da Geschwindigkeit und Leistungsaufnahme kaum einschätzbar sind. Im schlimmsten Fall wird das System instabil.
Von Marc Sauter

Dank doppelt vorhandenen HDMI-2.0a-Ausgängen eignen sich Intels Dawson Canyon genannte NUCs für 4K-UHD-Bildschirme. Die Platinen für Mini-PCs werden auch ohne Gehäuse ausgeliefert, erste Anbieter haben passive Lösungen im Angebot.

Colorful hat ein Mainboard vorgestellt, das für Ethereum-Mining gedacht ist. Die Platine kann mit acht Karten mit zwei Slots breiten Kühlern bestückt werden, etwa mit AMDs Radeon RX Vega 64. Der Formfaktor ist allerdings nicht standardkonform.

Mehr Grafikkarten! Biostars neues Mining-Board hat zwölf PCIe-Anschlüsse für die Berechnung von Ethereum, Bitcoin und Co. Die Slots sind so angeordnet, dass Kurzschlüsse möglichst vermieden werden sollen.

Bitte Intel, überdenkt euer Vorgehen: Eure neuen Core X alias Skylake-X erscheinen zwar heute offiziell. Aufgrund technischer Probleme, fehlender Samples und dem Paper-Launch haben wir uns aber dazu entschlossen, erst später zu testen.
Ein IMHO von Marc Sauter

Die Edison-Platinen hat Intel bereits vom Markt genommen, nun folgen die beiden Galileo-Board-Generationen und die nur wenige Monate alten Joule-Module. Für die Bastlerszene bleibt damit noch das Curie-System in Form des Arduino 101 übrig.

AMD hat den Mainboard-Herstellern neuen Code für Ryzen-Platinen zur Verfügung gestellt. Der optimiert den Arbeitsspeicher und ermöglicht neben DDR4-4000-Takt auch das Einstellen der Command Rate. Beta-Versionen von UEFIs sind verfügbar.

Kein zusätzlicher Controller mehr nötig: Intel hat angekündigt, Thunderbolt 3 künftig direkt in den Prozessor zu integrieren. Obendrein sollen die Protokollspezifikationen kostenlos verfügbar werden. Thunderbolt 3 unterstützt USB 3.1 Gen2, das Laden von Notebooks, externe Displays und Grafikboxen.

Mittlerweile haben die meisten Mainboard-Hersteller neue UEFI-Versionen für ihre Ryzen-Platinen veröffentlicht. Diese nutzen die Agesa 1004a, die Microcode enthält, der den Systemstart beschleunigt und die DDR4-Kompatibilität verbessert und den FMA3-SMT-Fehler unter Windows behebt.

CES 2017 Die neuen Ryzen-CPUs können mit diversen Chipsätzen kombiniert oder quasi ohne genutzt werden. Die Anzahl an PCIe-3.0-Lanes fällt zwar mäßig aus, dennoch sind die AM4-Platinen mit X370-Chipsatz gut ausgestattet.

Wer Anfang 2017 ein neues Mainboard für die Kaby-Lake-Generation kaufen will, kann sich auch bei bisherigen Platinen umschauen. Außer mehr PCIe-Lanes gibt es einzig Unterstützung für 3D-Xpoint-Speicher.

Für Notebooks mit Coffee Lake, Intels übernächster CPU-Generation, werden USB 3.1 Gen2 und WLAN in die Chipsätze integriert. Da für beide Funktionen bisher zusätzliche Controller notwendig sind, könnte Intel durch diesen Schritt einige Partner verärgern.

Erste Partnerhersteller veröffentlichen BIOS-Updates: Viele ursprünglich für Skylake-Chips gedachte Platinen werden so für Kaby Lake fit gemacht. Bis zu deren Erscheinen dauert es aber noch.

Weiße Platinen sind teuer in der Fertigung, MSIs B150M Mortar Arctic kostet dennoch nur 90 Euro. Dafür gibt's unter anderem einen mit vier PCIe-3.0-Lanes angebundenen Steckplatz für kleine SSDs.

Mittels eines neuen Bios-Updates möchte Asus bald mehrere Z170-Mainboards freischalten. Dann können auch Skylake-CPUs ohne K-Suffix und mit freiem Multiplikator kräftig übertaktet werden, was besonders für günstige i3- und i5-Modelle spannend ist.

Ein zu hoher Anpressdruck des CPU-Kühlers soll Skylake-Prozessoren zerstören: Nahezu alle großen Hersteller haben sich mittlerweile zur Problematik geäußert und diese eingegrenzt. Intel selbst sagt zudem, die Designspezifikationen hätten sich nicht geändert.

Das dünnere Trägermaterial soll Schuld sein: Skylake-Prozessoren und dazugehörige Sockel-1151-Mainboards können durch den Anpressdruck des CPU-Kühlers in Mitleidenschaft gezogen werden. Erste Hersteller haben reagiert und verwenden andere Schraubensätze.

Wenn sich unten kein Platz mehr findet, wird in die Höhe gebaut: Asus stopft seine Mini-ITX-Platine Maximus VIII Impact mit Anschlüssen und Steckkarten voll. Das Mainboard eignet sich für Skylake-Chips und ist aufgrund der Ausstattung eines der teuersten ITX-Bretter.

Treiber und Batterien statt Sauerstoffmaske und Defibrillator: Für Systemadministratoren ist es nicht einfach, das 20 Jahre alte Windows 95 am Leben zu erhalten, wie unser Leser Kai Hofmann erklärt.

Gamescom 2015 Architektur, Grafik, Sockel, Speicher, Chipsatz und Overclocking - alles wurde überarbeitet: Intels Skylake-Plattform unterscheidet sich deutlich von ihren Vorgängern. Die Neuerungen sind echte Verbesserungen und die CPU-Leistung pro Takt steigt stark an.
Von Marc Sauter

Was für Tablets Cherry Trail heißt, nennt Intel für günstige PCs Braswell und verkauft es als Celeron sowie Pentium. Die Atom-Kerne liefern ausreichend Leistung, die Grafikeinheit beherrscht 4K und H.265.

Auch AMD kann USB 3.1: Eine der ersten Hauptplatinen mit der neuen Schnittstelle ist MSIs 970A SLI Krait Edition mit Sockel AM3+ für FX-Prozessoren. Der Stecker Typ C fehlt allerdings.

Wie schnell ist USB 3.1, welche Vorteile bietet der Stecker USB Type C, wie viel Watt liefert USB Power Delivery und wie war das mit per USB angeschlossenem 5K-Monitor? Viele Fragen, ein Überblick.
Von Marc Sauter

Typ A oder Typ C zum Einstecken: Asrocks neue Hauptplatinen für Haswell-CPUs sind mit Zusatzkarten für USB 3.1 ausgestattet. Das teurere Modell verfügt über einen integrierten Typ-C-Anschluss.

Mehr Lanes und die mit höherer Geschwindigkeit: Intels Platform Controller Hubs der 100er-Serie für die Skylake-Plattform bieten bis zu 20 Bahnen für PCIe-SSDs, hinzu kommen weitere USB-3.0-Anschlüsse.

Windows für Steuerungsaufgaben auf einem Bastelrechner und auch noch mit Arduino-Sketches kompatibel? Absurd! Blasphemie! Aber es geht, zwar mit Einschränkungen, aber doch erstaunlich komfortabel, wie Golem.de nach einem kurzen Test festgestellt hat.

Intel hat seinen Arduino-Klon überarbeitet. SoC und Ram bleiben gleich, aber die IO-Fähigkeiten wurden nach Community-Kritik deutlich verbessert.

Nicht mehr nur PCIe 2.0, sondern wie die CPUs PCIe 3.0 sollen die Chipsätze für Intels kommende CPU-Generation Skylake beherrschen. Damit lassen sich unter anderem M.2-SSDs und NVM-Laufwerke schneller und einfacher anbinden, ohne Grafikkarten auszubremsen.

Das 970 Gaming ist das erste auf Spieler ausgerichtete Mainboard von MSI, das den Sockel AM3+ für die FX-Prozessoren hat. Die 90-Euro-Platine verfügt über Audio wie Netzwerk für Gamer und unterstützt Crossfire.