Gaming-CPUs: Ryzen-9000X3D und B850 kommen erst 2025
Der normalerweise gut informierte Leaker HXL hat auf der Plattform X bekanntgegeben, dass er die noch ausstehenden Ryzen-9000X3D-Prozessoren im Januar 2025 zur CES erwartet. Der Autor des Ryzen-DRAM-Calculators sowie Hassan Mujtaba von der News-Webseite Wccftech bestätigen dies. Beide Personen pflegen ebenfalls gute Kontakte zur Industrie. Auch günstigere Mainboards mit AMD B840 und B850-Chipsätzen sollen erst zur CES erscheinen, das berichtet Computerbase aus Gesprächen auf der Gamescom 2024.
Zumindest mit Bezug auf Prozessoren mit 3D-V-Cache ist der Zeitplan dennoch im Rahmen der Erwartungen, denn ein Release wenige Wochen nach der Vorstellung der regulären Zen-5-CPUs wäre außergewöhnlich zeitnah. Der Ryzen 7 5800X3D kam 18 Monate nach dem Ryzen 7 5800X auf den Markt, bei Zen 4 war die Technologie bereits in der Praxis erprobt, trotzdem brauchte AMD sieben Monate, bis die bei Spielern beliebten CPUs verfügbar waren.
Eine Ankündigung auf der CES 2025 und ein Verkaufsstart einige Wochen später wäre mit sechs bis sieben Monaten Abstand grob im gleichen Zeitrahmen wie bisher. Etwas ungewöhnlicher sind die verspäteten Mainboards, bereits X870 ist nicht zeitgleich mit Zen 5 erschienen – erst jetzt zeigen die Mainboard-Hersteller konkrete Modelle und stellen ihre Produktpalette mit dem neuen Chipsatz vor.
Braucht es unbedingt neue Mainboards?
Unter anderem dürfte der fehlende Bedarf eine Rolle spielen, denn für ein Upgrade auf X870E besteht für die meisten Anwendungsfälle keine Notwendigkeit. Im Vergleich zu X670E gibt es nur einen wesentlichen Unterschied, da X870E immer mit USB 4.0 mit einer Übertragungsrate von 40 GBit/s ausgestattet ist, bei X670E ist das per Zusatzcontroller optional. X870 ersetzt X650E, während es für X670 keinen Nachfolger gibt, der einzige Unterschied war der langsamere PCI-Express-x16-Slot, der nur PCI-Express-4.0 beherrscht.
| Chipsatz | PCIe-Lanes (CPU) | PCIe-Lanes (Chipsatz) | USB 20Gbit/s | USB 10Gbit/s | USB 5GBit/s | SATA-Anschlüsse | USB 4? |
| X870E | 16x 5.0 (PCIe)4x 5.0 (M.2)4x 5.0 Chipsatz | 20x 4.0 | 2 | 12 | 2 | 8 | ja |
| X670E | 16x 5.0 (PCIe)4x 5.0 (M.2)4x 5.0 Chipsatz | 20x 4.0 | 2 | 12 | 2 | 8 | optional |
| X870 | 16x 5.0 (PCIe)4x 5.0 (M.2)4x 5.0 Chipsatz | 12x 4.0 | 1 | 6 | 1 | 4 | ja |
| B650E | 16x 5.0 (PCIe)4x 5.0 (M.2)4x 5.0 Chipsatz | 12x 4.0 | 1 | 6 | 1 | 4 | optional |
Auch X870 ist immer mit USB 4.0 mit 40 GBit/s ausgestattet. Zudem wird die Anzahl der USB-Ports und Sata-Anschlüsse im Vergleich zu X870E jeweils halbiert. PCI-Express 5.0 wird weiterhin sowohl für die Grafikkarte und eine direkt angebundene SSD unterstützt, vier weitere PCI-Express-5.0-Lanes binden den Chipsatz an. Damit gibt es sowohl Nachfolgemodelle für X670E als auch für B650E. Wer keine besonderen Anforderungen an Anschlüsse oder extra schnellen Arbeitsspeicher erstellt, ist mit B650 weiterhin gut beraten.