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Ein aktueller HM170-Chipsatz
Ein aktueller HM170-Chipsatz (Bild: Martin Wolf/Golem.de)

Z270/H270 für Kaby Lake: Kaum Neuerungen bei Intels Chipsätzen

Ein aktueller HM170-Chipsatz
Ein aktueller HM170-Chipsatz (Bild: Martin Wolf/Golem.de)

Wer Anfang 2017 ein neues Mainboard für die Kaby-Lake-Generation kaufen will, kann sich auch bei bisherigen Platinen umschauen. Außer mehr PCIe-Lanes gibt es einzig Unterstützung für 3D-Xpoint-Speicher.

Ein Bericht von Benchlife führt technische Details zu den Mainboard-Chipsätzen Z270 und H270 auf. Diese Platform Controller Hubs (PCH) sind für Platinen gedacht, die Anfang 2017 zusammen mit Kaby Lake veröffentlicht werden. So heißen Intels neue Prozessoren für den Sockel 1151, sie folgen auf Skylake-Modelle wie den Core i7-6700K und weisen neben mehr Takt auch eine leicht verbesserte Grafikeinheit mit H.265-Beschleunigung auf.

  • Roadmap mit Z270 und H270 (Bild: Benchlife)
  • Vergleich von Z270 mit Z170 und H270 mit H170 (Bild: Benchlife)
Roadmap mit Z270 und H270 (Bild: Benchlife)

Ähnlich wenig Fortschritt gibt es bei den Chipsätzen Z270 und H270: Sie sollen den Z170 und den H170 ersetzen, für sehr günstige Mainboards bleibt der H110 aktuell. Der Z270 weist anders als der Z170 eine von 20 auf 24 gestiegene Anzahl von PCIe-3.0-Lanes auf, der H270 kommt verglichen mit dem H170 auf 20 statt 16 davon. Die Verbindung zwischen CPU und PCH ist aber weiterhin auf vier PCIe-3.0-Lanes beschränkt, schon zwei schnelle PCIe-NVMe-SSDs wie Samsungs 960 Pro lasten die DMI-Schnittstelle daher voll aus.

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Aufgrund der zusätzlichen PCIe-Lanes der Chipsätze erhöht Intel die High-Speed-I/O-Lanes (HSIO) von 26 auf 30 (Z170) und von 22 auf 30 (H270). Die HSIO-Lanes dienen der Ansteuerung der Sata-6-GBit/s- und USB-Ports, der PCIe-Lanes und des Gigabit-Ethernets. Wer mitgezählt hat, wird feststellen, dass nicht alle Schnittstellen gleichzeitig genutzt werden können. Es obliegt dem jeweiligen Mainboard-Hersteller, welche Funktionen er mit welchen HSIO-Lanes verknüpft. Der Z270 und der H270 sollen eine größere Flexibilität aufweisen.

  • Roadmap mit Z270 und H270 (Bild: Benchlife)
  • Vergleich von Z270 mit Z170 und H270 mit H170 (Bild: Benchlife)
Vergleich von Z270 mit Z170 und H270 mit H170 (Bild: Benchlife)

Die Anzahl der Sata-6-GBit/s- und USB-3.0-Ports ändert sich bei den neuen PCHs nicht, es bleibt bei 6 sowie 10 (Z270) und 8 (H270). USB 3.1 Gen2 wird erst mit der übernächsten Generation nativ unterstützt. Per zusätzlichem Controller von Asmedia klappt das zwar, dafür müssen aber PCIe-Lanes abgezweigt werden. Was die beiden für Kaby Lake gedachten Chipsätze von den Vorgängern weiter unterscheidet, ist der Support für Optane-Produkte.

So nennt Intel SSDs mit 3D Xpoint, einer nicht flüchtigen Speichertechnik. Wie genau sich diese Unterstützung äußert und ob Platinen mit Z170-Chipsatz eine Optane-SSD nicht erkennen, bleibt vorerst unklar.

Der Z270 und der H270 sollen samt den Kaby-Lake-Chips auf der Consumer Electronics Show im Januar 2017 in Las Vegas vorgestellt werden.


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DooMMasteR 23. Nov 2016

da liegt der Pfeffer in der Suppe Die Großen der Unterhaltungselektronik verdienen an...

SoniX 22. Nov 2016

"USB 3.1 Gen2 wird erst mit der übernächsten Generation nativ unterstützt. Per...

ikso 21. Nov 2016

Bin absolut deiner Meinung, für die 0815 Anwender genügt auch noch ein 6 Jahre alter CPU...

ms (Golem.de) 21. Nov 2016

Dein Link zu Excavator spricht von +30 % Effizienz, nicht IPC ...



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