280 Kühlung Artikel
  1. Lian Li PC-Q07 - Mini-ITX-Gehäuse für Desktopkomponenten

    Lian Li PC-Q07 - Mini-ITX-Gehäuse für Desktopkomponenten

    Mit dem PC-A06F hat Lian Li ein neues Aluminiumgehäuse für Mini-ITX-Mainboards, ATX-Netzteile und Steckkarten in voller Bauhöhe vorgestellt. Die Komponenten sollen sich durch die Gehäusebauform gut passiv kühlen lassen.

    13.02.200929 Kommentare
  2. Kühlt der Notebookdeckel bald das MacBook?

    Apple hat in den USA ein Patent beantragt, das eine Flüssigkeitskühlung für mobile Geräte betrifft. Die Kühlung erfolgt aktiv über eine Flüssigkeit und eine Pumpe.

    04.12.200889 Kommentare
  3. Schleichender Marktstart für Intels Core i7

    Schleichender Marktstart für Intels Core i7

    Bisher galt der 17. November 2008 als Starttermin für Intels neue Prozessorgeneration mit der neuen Architektur "Nehalem". In Deutschland hat Intel die ersten Produkte mit dieser Technik, die Serie "Core i7", noch nicht angekündigt. Dafür tauchen sie bereits als lose CPUs mit etlichen sehr teuren Mainboards bei Versandhändlern auf.

    17.11.200819 Kommentare
  4. Notebook-Kühlung - Intel schont den Schoß

    Notebook-Kühlung - Intel schont den Schoß

    Auf dem IDF in Taiwan hat Intel in der vergangenen Woche ein Verfahren vorgestellt, das eines der lästigsten Probleme bisheriger Notebooks lösen soll. Durch geschickte Anbringung von zusätzlichen Ventilationsöffnungen sollen die Unterseiten der Mobilrechner deutlich kühler werden.

    24.10.200841 Kommentare
  5. CPU-Kühler mit Flüssigmetall angekündigt

    CPU-Kühler mit Flüssigmetall angekündigt

    Der Kühler "LM10" des dänischen Start-Ups "Danamics" soll nach langer Entwicklung auf dem Markt erscheinen. Das Gerät arbeitet mit einem flüssigen Metall und einer elektromagnetischen Pumpe und soll effektiver sein als kleine Wasserkühlungen.

    21.07.200896 Kommentare
Stellenmarkt
  1. Gesellschaft zur Verwertung von Leistungsschutzrechten mbH (GVL), Berlin
  2. Information und Technik Nordrhein-Westfalen (IT.NRW), Düsseldorf, Münster, Köln
  3. ADAC SE, München
  4. Stadt Kassel, Kassel


  1. Chipkühlung durch feinste Temperaturfühler

    LSI-Chips (Large Scale Integration) werden sehr heiß, was ihre Lebensdauer reduziert. NEC hat jetzt eine Technik entwickelt, die winzige Temperaturfühler in die Chips integriert. Spüren die Sensoren lokale Hitzenester, soll die Rechenarbeit in weniger beanspruchte Bereiche ausgelagert werden.

    04.07.20080 Kommentare
  2. IBM zeigt 3D-Chip mit integrierter Wasserkühlung

    IBM zeigt 3D-Chip mit integrierter Wasserkühlung

    IBM- und Fraunhofer-Forschern ist es gemeinsam gelungen, funktionierende 3D-Chip-Prototypen mit integrierter Wasserkühlung zu entwickeln. Das Verfahren basiert auf mikroskopisch kleinen Kanälen zwischen den Prozessorebenen und wurde von IBMs Züricher Forschungslabor bereits 2006 als "High Thermal Conductivity Interface Technology" vorgestellt.

    05.06.200842 Kommentare
  3. Solarzellen mit Lupe und Wasserkühlung

    Wer schon einmal versucht hat, mit der Lupe Papier anzubrennen, wird den zündenden Effekt kennen, der bei der Bündelung des Sonnenlichts entsteht. IBM-Forscher haben jetzt nach diesem Prinzip die Leistungsdichte von Solarzellen stark erhöht. Verbrennen müssen sie dank einer Spezialkühlung jedoch nicht.

    16.05.200853 Kommentare
  4. Dells neuer XPS mit Wasserkühlung und X2-Karten

    Dells neuer XPS mit Wasserkühlung und X2-Karten

    Dell wagt einen neuen Anlauf mit dem Highend-Gaming-System XPS. Der XPS 730 wird bereits ausgeliefert, das erste System namens XPS 700 kam nach Problemen erst Monate später auf den Markt. Einige Kunden, die das für Juli 2006 erwartete Gerät schon im April bestellt hatten, mussten bis November 2006 warten. Jetzt soll alles besser werden.

    06.05.200863 Kommentare
  5. Neues Kühlsystem für stromsparendere PlayStation 3

    Das japanische Unternehmen Furukawa Electric hat ein neues Kühlsystem für die PlayStation 3 (PS3) präsentiert. Es soll kompakter und günstiger herzustellen sein - und lässt darauf schließen, dass die nächste PS3-Hardware-Version weniger Abwärme produzieren wird.

    25.04.200822 Kommentare
  1. Hydro-Cluster: IBM-Supercomputer mit direkter Wasserkühlung

    Hydro-Cluster: IBM-Supercomputer mit direkter Wasserkühlung

    Mit dem neuen Rack-Einschub "Power 575" bietet IBM erstmals ein Cluster-System an, bei dem die einzelnen Prozessoren mit einer direkten Wasserkühlung versehen sind. Dadurch soll die Effizienz von Kühlanlagen für große Rechenzentren steigen und Energie gespart werden.

    09.04.200814 Kommentare
  2. Nextreme will Chip-Kühlung revolutionieren

    Nextreme will Chip-Kühlung revolutionieren

    Das Start-up-Unternehmen "Nextreme" aus dem US-Bundesstaat North Carolina hat mit seinem "OptoCooler" die bereits länger bekannte thermoelektrische Kühlung von Halbleitern miniaturisiert. Die Module mit hoher Leistung bei der Wärmeabfuhr sind so klein, dass sie in Chip-Gehäuse passen sollen.

    10.01.200838 Kommentare
  3. Passiver Nachrüst-Kühler für aktuelle Grafikkarten

    Passiver Nachrüst-Kühler für aktuelle Grafikkarten

    Die Schweizer Kühlungsexperten von Arctic Cooling haben ihr Modell "Accelero S1" für aktuelle Grafikkarten angepasst. Wer sich den Umbau zutraut, kann damit sogar aktuelle Oberklasse-Karten wie Nvidias neue GT- und GTS-Modelle und AMDs HD-3800-Serie lautlos am Leben halten.

    02.01.20085 Kommentare
  1. Nvidias ESA: USB-Steuerung auch für Netzteile und Kühlung

    Nvidias ESA: USB-Steuerung auch für Netzteile und Kühlung

    In München hat Nvidia seine "Enthusiast System Architecture" (ESA) vorgestellt. Über USB-Verbindungen sollen sich damit alle Teile eines PCs messen und regeln lassen - auch bisher höchstens proprietär gesteuerte Komponenten wie das Netzteil oder eine Wasserkühlung.

    05.11.200713 Kommentare
  2. UniQle: Schäfer zeigt sein "grünes Rack"

    Mit dem Rack-System "UniQle" stellt der Siegerländer Hersteller Schäfer IT Systems auf der Systems in München Schränke mit integrierter Kühlung für Rechenzentren vor. Damit soll sich der Stromverbrauch im gesamten Rechenzentrum massiv senken und je Schrank Wärmelasten bis zu 21 kW abführen lassen.

    23.10.20079 Kommentare
  3. GC: AMD zeigt Phenom mit 3 GHz, CPU kommt im vierten Quartal

    GC: AMD zeigt Phenom mit 3 GHz, CPU kommt im vierten Quartal

    In einem Hinterzimmer des AMD-Standes auf der soeben gestarteten Games Convention in Leipzig hat AMD seinen neuen, an Spieler gerichteten Prozessor "Phenom" vorgeführt. Die CPU lief mit anfangs 2,9, später 3 GHz. Samt passenden Mainboards mit vier PCIe-x16-Slots soll das System im vierten Quartal 2007 auf den Markt kommen.

    22.08.200753 Kommentare
  1. Ionen-Wind sorgt für bessere Chip-Kühlung

    Ionen-Wind sorgt für bessere Chip-Kühlung

    Mit "Ionen-Wind" wollen Forscher der Universität Purdue die Kühlung von Chips verbessern. In ihren Experimenten verbesserten sie den Hitzetransfer-Koeffizienten um 250 Prozent. Unterstützt wird die Arbeit von Intel und schon in drei Jahren soll die Technik in Notebooks zu finden sein.

    14.08.200736 Kommentare
  2. Neues Kühl-Design für Xbox 360 Elite - mit Heißkleber

    Der bekannte Xbox-Modder Benjamin Heckendorn hat seine neue Xbox 360 Elite zerlegt. Dabei fand er einen neuen, zweiteiligen Kühlkörper für den Grafikprozessor samt Heatpipe. Zudem sind CPU und GPU durch einen merkwürdigen Heißkleber mit dem Mainboard verbunden.

    01.08.200713 Kommentare
  3. Defekte Xbox 360 durch Wärmeleitpaste geheilt

    Die Randnotiz zu einem Online-Test einer neuen Wärmeleitpaste lässt aufhorchen: Bei AMDZone ist es nach eigenen Angaben gelungen, drei vom "Red Ring of Death" betroffene Xbox 360 durch Auftragen einer neuen Wärmeleitpaste wieder in Betrieb zu nehmen.

    16.07.200793 Kommentare
  1. Rekord: US-Kunde tauscht Xbox 360 zwölf Mal um

    In den USA hat ein Käufer der Xbox 360 seine Konsole inzwischen zwölf Mal umgetauscht. Jedes der Geräte wies nach kurzer Zeit einen Defekt auf und Microsoft zeigte sich kulant und schickte dem Kunden erst runderneuerte Geräte als Ersatz, später auch fabrikneue Konsolen.

    29.06.2007135 Kommentare
  2. Eine Milliarde Dollar: IBM will Rechenzentren grüner machen

    IBM will eine Milliarde Dollar pro Jahr ausgeben, um die Energieeffizienz in der Informationstechnik zu erhöhen, teilte das Unternehmen mit. Das Geld solle quer über alle Geschäftsfelder eingesetzt werden. Mit dem Projekt "Big Green" will das Unternehmen vor allem die Energieeffizienz in Rechenzentren verbessern, deren Stromnachfrage deutlich steigt.

    11.05.200717 Kommentare
  3. IBM macht Wärmeleitkleber dreimal effizienter

    IBM macht Wärmeleitkleber dreimal effizienter

    In den Züricher Labors von IBM haben Wissenschaftler ein neues Verfahren entwickelt, um die auf modernen Prozessoren angebrachten "Heatspreader" in Form von Blechdeckeln besser mit dem Halbleiter zu verkleben. Zusammen mit einem neuen Wärmeleitkleber soll die Lösung dreimal mehr Wärme transportieren können als bisher.

    23.03.200742 Kommentare
  1. CeBIT: Monster-PC mit acht Cores für 20.000 Euro zu gewinnen

    CeBIT: Monster-PC mit acht Cores für 20.000 Euro zu gewinnen

    Auf der kommenden CeBIT 2007 stellt die Zeitschrift "PC-Welt" auf ihrem Stand einen eigens angefertigten Rechner aus, der von zwei Quad-Core-Xeons über zwei DirectX-10-Grafikkarten bis zum RAID mit 3,6 Terabyte alles enthält, was an Highend-Hardware zu haben ist. Der PC wird nach der Messe verlost.

    09.03.200766 Kommentare
  2. Intel-Patent: Kühlere Notebooks durch Lichtsensoren

    In den USA ist Intel ein Patent zugesprochen worden, das für neue Kühlungstechniken bei Mobilrechnern sorgen könnte. Statt die Temperaturen nur an einzelnen Punkten zu messen, wird sie über Lichtsensoren an der gesamten Innenseite des Gehäuses erkannt, so dass sich "Hot Spots" vermeiden lassen.

    20.02.200732 Kommentare
  3. GeForce 8800 GTX mit Wasserkühlung auf eigener Steckkarte

    Während einer CeBIT-Vorschau in München hat Asus erstmals seine Grafikkarte mit einer vorbefüllten Wasserkühlung gezeigt. Radiator und Pumpe sitzen bei dieser Lösung auf einer eigenen Steckkarte, das System soll weitgehend wartungsfrei sein.

    25.01.200728 Kommentare
  4. Dell XPS: Flüssiggekühlter Quad-Core mit 3,2 GHz ab Werk

    Dell XPS: Flüssiggekühlter Quad-Core mit 3,2 GHz ab Werk

    Auf den Webseiten von Dell kann man nun in Deutschland und den USA einen Rechner der neuen Serie "XPS 710 H2C" bestellen. Der PC verfügt über eine Hybrid-Kühlung für den Prozessor, die ein Peltier-Element mit Flüssigkeit am Leben hält. Damit erreicht der Core 2 Extreme QX6700 ab Werk 3,2 GHz.

    12.01.200789 Kommentare
  5. Phänomen Ionenwind wird zur Chipkühlung erforscht

    Das US-Unternehmen Kronos, Technologie-Hersteller unter anderem für Luft-Ionisatoren, will seine Erfindungen auch zur Kühlung von Halbleitern einsetzen. Dabei wird die Luft durch dünne Kanäle eines Kühlkörpers getrieben - ohne bewegliche Teile.

    04.01.200733 Kommentare
  6. Notebook-Kühlplatte: 3-mm-Alublech und eingebaute Lüfter

    Es soll Notebooks geben, deren Gehäuse-Temperaturen so hoch werden, dass man sie nicht mehr auf dem Schoß benutzen kann. Diesen Anwendern will der koreanische Hersteller Zalman seine Kühlplatte ZM-NC1000 verkaufen.

    10.11.200613 Kommentare
  7. Verzweigte Mikrokanäle sollen Chips besser kühlen

    Mit einem neuen Ansatz will IBM die Kühlung von Computerchips verbessern. Das "High Thermal Conductivity Interface Technology" getaufte Verfahren soll eine doppelt so hohe Wärmeabfuhr bieten als derzeit gängige Verfahren. Dabei konzentriert sich der Ansatz auf die Verbindung des heißen Chips mit einem Kühlkörper.

    26.10.200618 Kommentare
  8. PlayStation 3 - Zusatzkühler von Nyko

    Für die Microsoft-Spielekonsole Xbox 360 hatte der US-Hersteller Nyko bereits ein externes Belüftungssystem vorgestellt, zwecks besserer Kühlung der recht schnell heiß werdenden Hardware. Nun will Nyko auch einen "Intercooler" als Zubehör für die PlayStation 3 (PS3) auf den Markt bringen.

    06.10.200619 Kommentare
  9. Ionenpumpe bläst Kühlluft durch Chips

    Ionenpumpe bläst Kühlluft durch Chips

    Das Konzept einer Luftkühlung direkt auf einem Chip geistert seit Jahren durch die Wissenschaft, jetzt konnte es an der Universität von Washington in den USA erstmals in einem Prototypen demonstriert werden. Auf einem Halbleiter bläst dabei eine mikromechanisch konstruierte Pumpe ionisierte Luft über den Chip, um ihn zu kühlen.

    25.08.200619 Kommentare
  10. Komplett-Kit für Wasserkühlung der Xbox 360

    Komplett-Kit für Wasserkühlung der Xbox 360

    Der Trend zur Wasserkühlung der ab Werk recht lauten Xbox 360 reißt nicht ab. In den USA bringt Koolance jetzt ein Komplettsystem dafür auf den Markt - übernimmt aber keinerlei Garantie und bietet nicht einmal eine Einbauanleitung.

    26.06.200647 Kommentare
  11. Xbox 360 mit interner Wasserkühlung

    Ein Leser des Online-Magazins "Xbox-Scene" hat seiner Xbox 360 eine Wasserkühlung verpasst, deren Komponenten vollständig in das Gehäuse passen. Das Projekt dürfte das erste seiner Art sein und findet entsprechende Beachtung.

    21.06.200644 Kommentare
  12. PC mit automatisierter Trockeneis-Kühlung

    PC mit automatisierter Trockeneis-Kühlung

    Auf der Computex in Taiwan zeigen der Hardware-Hersteller Inno3D und die Hardware-Website VR-Zone gemeinsam einen stark übertaktet laufenden High-End-PC mit automatischer Trockeneis-Kühlung. Anders als bisherige abenteuerliche Trockeneis-Konstruktionen muss das Kühlmittel nicht mehr alle paar Minuten selbst nachgelegt werden.

    06.06.200670 Kommentare
  13. Nanoröhrchen als Chip-Kühlung

    Die Forscher des "Cooling Technologies Research Center" an der Purdue Universität im US-Bundesstaat Indiana haben erneut ein neues Konzept zur Chip-Kühlung entwickelt. Sie konstruierten auf der Chip-Oberfläche einen Teppich aus Kohlenstoffröhrchen, der sich wie ein Klettverschluss an den Kühlkörper anheften lassen soll.

    03.05.200615 Kommentare
  14. Mikropumpe treibt Kühlwasser durch Chips

    An der Purdue University im US-Bundesstaat Indiana haben Wissenschaftler eine Pumpe entwickelt, die Kühlwasser direkt durch einen Halbleiter befördert. Das Wasser wird dabei durch Kanäle gepumpt, die nur 100 Mikrometer breit sind.

    27.04.200623 Kommentare
  15. Pentium M mit flüssigem Stickstoff erreicht 3,87 GHz

    Die belgische Site MadShrimps hat sich an eine besondere Übertaktung gewagt. Mittels eines Mainboard-Adapters wurde ein Pentium M 780 von nominal 2,26 GHz auf 3,87 GHz beschleunigt. Gekühlt mit flüssigem Stickstoff lief das System stundenlang stabil und erreichte Leistungen, für die ein Pentium 4 etwa 6 GHz benötigen würde.

    06.04.200630 Kommentare
  16. Externes Kühlsystem für die Xbox 360

    Externes Kühlsystem für die Xbox 360

    Die Xbox 360 ist bekannt für ihr eher lautes Betriebsgeräusch, da ihre geregelten Lüfter beim Spielen einiges zu tun haben, die Hitze der Komponenten aus dem Gehäuse abzuführen. Zumindest gegen die Hitzeentwicklung will der Hersteller Nyko etwas machen und liefert nun einen extern an die Xbox 360 zu klemmenden aktiven Kühler.

    28.03.200665 Kommentare
  17. Intel entwickelt integrierte Wasserkühlung

    Intel entwickelt integrierte Wasserkühlung

    Speziell für die wegen ihres enormen Stromverbrauchs gescholtenen "Extreme Editions" der Pentium-Prozessoren hat Intel ein Referenz-Design für eine einfache, aber effektive Wasserkühlung entwickelt. Es soll besonders zuverlässig und sehr preisgünstig sein.

    14.03.200635 Kommentare
  18. CeBIT: Asetek zeigt einen der schnellsten PCs der Welt

    CeBIT: Asetek zeigt einen der schnellsten PCs der Welt

    Um seine Kühllösungen eindrucksvoll zu präsentieren, zeigt Asetek auf der CeBIT 2006 einen stark übertakteten Rechner. Dessen Intel-CPU wurde, dank aufwendiger Kühlung, auf 5,46 GHz übertaktet und auch die anderen Komponenten gehören zu den schnelleren Vertretern ihrer Klasse.

    08.03.200621 Kommentare
  19. Arctic-Cooling: Leiser Grafikkartenkühler mit Heatpipes

    Mit den Accelero-Grafikkartenkühlern stellt der Schweizer Lüfterhersteller Arctic-Cooling eine Kühllösung vor, die auch leistungsstarke Grafikkarten wie die GeForce 7800 und die Radeon X1800 zuverlässig und vor allem leise kühlen soll.

    06.01.200622 Kommentare
  20. Asus liefert passiv gekühlte GeForce 7800 GT aus

    Asus liefert passiv gekühlte GeForce 7800 GT aus

    Der Hardware-Hersteller Asus hat mit der Auslieferung seiner passiv gekühlten und dennoch übertakteten GeForce-7800-GT-Grafikkarte "EN7800GT Top Silent" begonnen. Der mit Heatpipe versehene Kühlkörper fällt in Anbetracht des High-End-Grafikchips recht groß aus, lässt sich aber in Richtung CPU von der Grafikkarte wegdrehen, was die Kühlung verbessern soll.

    13.12.200542 Kommentare
  21. Fujitsu: Kohlenstoff-Nanoröhren sollen Chips kühlen

    Fujitsu will Chips mit Kohlenstoff-Nanoröhren kühlen und hat dazu nach eigenen Angaben einen ersten entsprechenden Kühler entwickelt. Er soll die Hitze schnell verteilen und ableiten.

    05.12.20052 Kommentare
  22. Alphacool-Mini-Barebone mit vorinstallierter Wasserkühlung

    Alphacool-Mini-Barebone mit vorinstallierter Wasserkühlung

    Das aus Braunschweig stammende Unternehmen Alphacool bietet jetzt einen kleinen Barebone-Rechner an, der mit einer vorinstallierten Wasserkühlung ausgestattet ist. Der "Ready2Go Aspire X-Qpack" ist schon vollständig befüllt und muss nur noch mit den Hardware-Komponenten ausgerüstet werden.

    10.11.200531 Kommentare
  23. Doch keine Sapphire-Grafikkarten mit Flüssig-Metall-Kühlung?

    Bereits im August 2005 sollten Sapphires High-End-Grafikkarten der "Blizzard"-Serie mit einem neuartigen Kühlkonzept des US-Unternehmens Nanocoolers auf den Markt kommen. Sapphire zufolge wird daraus aber nun nichts, nachdem sich der Partner von dem Projekt nach mehreren technischen Veränderungen verabschiedete.

    08.11.200558 Kommentare
  24. Grafikkarte von Asus mit passiv gekühltem Radeon X1600 XT

    Nachdem Asus bereits eine passive Radeon X1600 Pro angekündigt hatte, stellt Asus jetzt mit der EAX1600XT SILENT/TVD/256M eine weitere passiv gekühlte Grafikkarte vor, die zudem einige Softwarebeigaben für die Aufnahme und das Streamen von Spielinhalten hat.

    03.11.200516 Kommentare
  25. Hetis 915: Büro-Barebone von MSI

    Hetis 915: Büro-Barebone von MSI

    Unter dem Namen "Hetis 915" stellt MSI eine neue Serie von Barebones für den Einsatz im Büro vor. Die Systeme sollen sich durch kompakte Ausmaße, geringe Lautstärke und eine ebenfalls geringe Wärmeentwicklung auszeichnen.

    02.11.20052 Kommentare
  26. GlacialTech mit leisen und langlebigen Lüftern

    GlacialTech mit leisen und langlebigen Lüftern

    GlacialTech verspricht, dass seine mit einem hydrodynamischen Lager ausgestatteten neuen Lüfter nicht nur langlebig, sondern auch leise sind. Der Hersteller hat erst kürzlich in Deutschland eine Niederlassung eröffnet und spezialisiert sich auf Kühllösungen.

    09.09.200522 Kommentare
  27. VGA-Silencer 5: Jetzt auch für GeForce 7800 GTX

    VGA-Silencer 5: Jetzt auch für GeForce 7800 GTX

    Das Unternehmen Arctic Cooling hat seinen Kühler "VGA Silencer" an Nvidias aktuelle Chip-Generation angepasst. In der Revision 3 passt das Gerät auch auf Karten mit dem GeForce 7800 GT oder GTX, Asus liefert bereits eine Grafikkarte mit der Erweiterung aus.

    05.09.200510 Kommentare
  28. PC-Gehäusebauform BTX kommt in Schwung

    PC-Gehäusebauform BTX kommt in Schwung

    Intels Developer Forum ist nicht nur eine Fachkonferenz für Hard- und Softwareentwickler, sondern auch eine Hausmesse rund um Intel-Technologien. Und nach bald zwei Jahren fanden sich beim IDF Fall 2005 dort nun auch Komponenten für den Formfaktor BTX, die auf eine stärkere Verbreitung der bisher wenig geliebten Gehäuseform schließen lassen.

    31.08.200524 Kommentare
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