Frore Systems: Bessere Wasserkühlung dank Halbleiterfertigungstechnik
Vor drei Jahren sorgte Frore Systems mit kompakten und quasi lautlosen mikromechanischen Kühlmodulen für Aufsehen. Die Kühlleistung der Airjet genannten Module liegt bei maximal 7,5 Watt. Bei der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas zeigt der Hersteller die im Oktober 2025 vorgestellten Liquidjet-Module(öffnet im neuen Fenster) . Prabhu Sathyamurthy und Ananth Yalamarthy von Frore Systems haben Golem erklärt, was die besser können als klassische Cold Plates, und einen Ausblick auf die Ziele des Unternehmens gegeben.
Anders als die Airjet-Module bewegt Liquidjet das Kühlmedium nicht aktiv. Vielmehr nutzt Frore die für Airjet entwickelte Fertigungstechnologie, um dreidimensionale Kühlkanäle herzustellen. Dazu werden mehrere einzeln mikrostrukturierte, 300 x 300 mm große Metallplatten gestapelt und verschweißt. Das erlaube, so Yalamarthy, flexiblere Strukturen als selbst 3D-Druck sowie eine Trennung von Ein- und Auslass.
Der Unterschied zu den Airjet-Modulen ist, dass bei diesen auf die beweglichen Teile eine piezoelektrische Schicht aufgebracht wird, wie ein Patent von Frore Systems zeigt(öffnet im neuen Fenster) . Die Fertigungstechnik leitete das Unternehmen von der zur Herstellung von Display Panels verwendeten Halbleitertechnologie ab.
Wie jede Cold Plate werden auch die von Frore Systems an den zu kühlenden Chip angepasst. Bereiche mit unterschiedlicher Leistungsdichte können dabei räumlich getrennt und die Durchflussmengen jeweils angepasst werden. Hot Spots sollen so gezielter gekühlt werden.
Bis zu 75 Prozent höhere Kühlleistung
Mit seinem Ansatz kann Frore Systems nach eigenen Angaben wesentlich kürzere Kühlkanäle fertigen. Das hat eine Reihe von Vorteilen: Der Druckabfall soll deutlich niedriger sein als bei klassischen Cold Plates, was weniger Pumpleistung erfordert. Mit 600 W/cm 2 bei 40 °C Vorlauftemperatur soll Liquidjet zudem deutlich mehr Energie abführen können.
Die Kühlleistung soll aktuelle Lösungen um 50 bis 75 Prozent übertreffen, Frore hat hier insbesondere Nvidias KI-Beschleuniger im Blick. Bei den aktuellen Blackwell-Modellen erreiche man eine 75 Prozent höhere Kühlleistung, so Sathyamurthy, beim Nachfolger Rubin sollen es 50 Prozent sein. Entsprechend kann die Durchflussmenge reduziert werden. Dabei soll Liquidjet gegenüber der Standard-Cold-Plate 7,7 Kelvin niedrigere Temperaturen erreichen und lediglich die Hälfte wiegen.
Frore erwartet, dass die Technik auch Chips mit einer Leistungsaufnahme von über 4 kW noch effizient kühlt – die könnten mit Nvidias Feynman-Generation, die Rubin beerbt, erreicht werden.
Fertigungskapazität soll stark steigen
Wie viele andere Unternehmen will auch Frore Systems vom KI-Boom profitieren. Dafür soll im kommenden Jahr die Produktionskapazität deutlich ausgebaut werden: Frore Systems will dann monatlich eine Million Cold Plates fertigen können.
Im Rahmen der CES bestätigte Frore Systems zudem, was wir bereits vermutet hatten: Die von Qualcomm gezeigten Mini-PCs mit Snapdragon X2 Elite nutzen zur Kühlung Airjet-G2-Module.