Kühlung

Auf der Fachkonferenz ISC'11 in Hamburg stellt Fujitsu Komponenten des K-Computers aus. Dieser derzeit schnellste Supercomputer wird durch eine ausgeklügelte Wasserkühlung auf Betriebstemperatur gehalten.

Was tun, wenn schon vier Grafikkarten und zwölf Prozessorkerne im High-End-Computer stecken? Man macht das Gehäuse doppelt so breit und baut eine Xbox 360 neben den PC. Das nennt sich dann The Big O und ist die neue Kreation des US-Unternehmens Origin.

BFG Geforce GTX 295 H2OC und BFG Geforce GTX 285 H2O+ angekündigt. BFG Technologies hat zwei übertaktete High-End-Grafikkarten mit gebrauchsfertiger, wartungsfreier Wasserkühlung angekündigt. In die meisten PCs sollen sie sich auch ohne Erfahrung mit dieser Kühltechnik sehr leicht installieren lassen, im Gehäuse muss lediglich Platz für den Radiator sein.

Cooler Master will Bastlern und Hardwaretestern das Leben leichter machen. In den Labors vieler Hardwaretester und bei PC-Enthusiasten gibt es ähnliche handgebaute Konstruktionen und auch schon einige professionelle PC-Gerippe - nun bringt Cooler Master mit seiner "Test Bench 1.0" eine recht kompakte Plattform für den Aufbau von offenen Rechnern auf den Markt.

Aquasar soll Energieverbrauch um 40 Prozent senken. IBM baut zusammen mit der ETH Zürich einen Supercomputer, der mit heißem Wasser gekühlt wird und dessen abgeführte Wärme direkt für die Beheizung der ETH-Gebäude genutzt wird. Der Prototyp mit Namen Aquasar soll den Energieverbrauch im Vergleich zu ähnlichen Systemen um 40 Prozent senken.

Kupferrohr mit Montagematerial von Koolance. Statt Eigenbaulösungen können sich Übertakter auf Rekordjagd nun einen Kühler zum Befüllen mit flüssigem Stickstoff ab Werk kaufen. Der zunächst nur in den USA angekündigte "CPU-LN2" von Koolance ist allerdings, wie sämtliches Overclocker-Zubehör, recht teuer.

Grafikkarten dürfen weiter vertrieben werden. Der schweizerische Hersteller von Kühlungslösungen Arctic Cooling und Asus Deutschland haben sich in einem Streit um die Bauform von Kühlern auf Grafikkarten gütlich geeinigt. Zuvor hatten einige Händler Post von Arctics Anwälten erhalten.

Mischung aus Kupfer, Diamant und Chrom leitet besser als Kupfer. Fraunhofer-Forscher haben ein neues Verbundmaterial entwickelt, das Wärme in elektronischen Geräten besser ableiten kann als Metall. Es könnte beispielsweise zur besseren Kühlung von Notebookchips eingesetzt werden.

Apple-Patent auf Flüssigkeitskühlung von mobilen Geräten. Apple hat in den USA ein Patent beantragt, das eine Flüssigkeitskühlung für mobile Geräte betrifft. Die Kühlung erfolgt aktiv über eine Flüssigkeit und eine Pumpe.

Prozessoren und Mainboards ohne Ankündigung bei Versendern. Bisher galt der 17. November 2008 als Starttermin für Intels neue Prozessorgeneration mit der neuen Architektur "Nehalem". In Deutschland hat Intel die ersten Produkte mit dieser Technik, die Serie "Core i7", noch nicht angekündigt. Dafür tauchen sie bereits als lose CPUs mit etlichen sehr teuren Mainboards bei Versandhändlern auf.

Laminare Strömung kann Unterseite von Notebooks kühlen. Auf dem IDF in Taiwan hat Intel in der vergangenen Woche ein Verfahren vorgestellt, das eines der lästigsten Probleme bisheriger Notebooks lösen soll. Durch geschickte Anbringung von zusätzlichen Ventilationsöffnungen sollen die Unterseiten der Mobilrechner deutlich kühler werden.

Dänisches Unternehmen will Wasserkühlungen schlagen. Der Kühler "LM10" des dänischen Start-Ups "Danamics" soll nach langer Entwicklung auf dem Markt erscheinen. Das Gerät arbeitet mit einem flüssigen Metall und einer elektromagnetischen Pumpe und soll effektiver sein als kleine Wasserkühlungen.

NEC entwickelt Data Center on Chip. LSI-Chips (Large Scale Integration) werden sehr heiß, was ihre Lebensdauer reduziert. NEC hat jetzt eine Technik entwickelt, die winzige Temperaturfühler in die Chips integriert. Spüren die Sensoren lokale Hitzenester, soll die Rechenarbeit in weniger beanspruchte Bereiche ausgelagert werden.

Neues von IBMs High Thermal Conductivity Interface Technology. IBM- und Fraunhofer-Forschern ist es gemeinsam gelungen, funktionierende 3D-Chip-Prototypen mit integrierter Wasserkühlung zu entwickeln. Das Verfahren basiert auf mikroskopisch kleinen Kanälen zwischen den Prozessorebenen und wurde von IBMs Züricher Forschungslabor bereits 2006 als "High Thermal Conductivity Interface Technology" vorgestellt.

IBM erhöht Leistungsdichte von Solarzellen um das Fünffache. Wer schon einmal versucht hat, mit der Lupe Papier anzubrennen, wird den zündenden Effekt kennen, der bei der Bündelung des Sonnenlichts entsteht. IBM-Forscher haben jetzt nach diesem Prinzip die Leistungsdichte von Solarzellen stark erhöht. Verbrennen müssen sie dank einer Spezialkühlung jedoch nicht.

XPS-700-Nachfolger auch für den deutschen Markt angekündigt. Dell wagt einen neuen Anlauf mit dem Highend-Gaming-System XPS. Der XPS 730 wird bereits ausgeliefert, das erste System namens XPS 700 kam nach Problemen erst Monate später auf den Markt. Einige Kunden, die das für Juli 2006 erwartete Gerät schon im April bestellt hatten, mussten bis November 2006 warten. Jetzt soll alles besser werden.

Dritte Generation von Lüfter und Kühlkörper kommt ohne Heatpipes aus. Das japanische Unternehmen Furukawa Electric hat ein neues Kühlsystem für die PlayStation 3 (PS3) präsentiert. Es soll kompakter und günstiger herzustellen sein - und lässt darauf schließen, dass die nächste PS3-Hardware-Version weniger Abwärme produzieren wird.

40 Prozent weniger Energie für Kühlung von Rechenzentren. Mit dem neuen Rack-Einschub "Power 575" bietet IBM erstmals ein Cluster-System an, bei dem die einzelnen Prozessoren mit einer direkten Wasserkühlung versehen sind. Dadurch soll die Effizienz von Kühlanlagen für große Rechenzentren steigen und Energie gespart werden.

Miniaturisierter thermoelektrischer Kühler zum Einbau in Chips. Das Start-up-Unternehmen "Nextreme" aus dem US-Bundesstaat North Carolina hat mit seinem "OptoCooler" die bereits länger bekannte thermoelektrische Kühlung von Halbleitern miniaturisiert. Die Module mit hoher Leistung bei der Wärmeabfuhr sind so klein, dass sie in Chip-Gehäuse passen sollen.

Vier Heatpipes in neuem Gerät von Arctic Cooling. Die Schweizer Kühlungsexperten von Arctic Cooling haben ihr Modell "Accelero S1" für aktuelle Grafikkarten angepasst. Wer sich den Umbau zutraut, kann damit sogar aktuelle Oberklasse-Karten wie Nvidias neue GT- und GTS-Modelle und AMDs HD-3800-Serie lautlos am Leben halten.

Offener Standard für High-End-Kompontenen. In München hat Nvidia seine "Enthusiast System Architecture" (ESA) vorgestellt. Über USB-Verbindungen sollen sich damit alle Teile eines PCs messen und regeln lassen - auch bisher höchstens proprietär gesteuerte Komponenten wie das Netzteil oder eine Wasserkühlung.

Integrierte Kühlung passt ihre Leistung nach Bedarf an. Mit dem Rack-System "UniQle" stellt der Siegerländer Hersteller Schäfer IT Systems auf der Systems in München Schränke mit integrierter Kühlung für Rechenzentren vor. Damit soll sich der Stromverbrauch im gesamten Rechenzentrum massiv senken und je Schrank Wärmelasten bis zu 21 kW abführen lassen.

Neuer High-End-Prozessor erstmals in Europa vorgeführt. In einem Hinterzimmer des AMD-Standes auf der soeben gestarteten Games Convention in Leipzig hat AMD seinen neuen, an Spieler gerichteten Prozessor "Phenom" vorgeführt. Die CPU lief mit anfangs 2,9, später 3 GHz. Samt passenden Mainboards mit vier PCIe-x16-Slots soll das System im vierten Quartal 2007 auf den Markt kommen.

Technik könnte schon in drei Jahren in Notebooks und Handys zum Einsatz kommen. Mit "Ionen-Wind" wollen Forscher der Universität Purdue die Kühlung von Chips verbessern. In ihren Experimenten verbesserten sie den Hitzetransfer-Koeffizienten um 250 Prozent. Unterstützt wird die Arbeit von Intel und schon in drei Jahren soll die Technik in Notebooks zu finden sein.

US-Bastler zerlegt neue Konsole. Der bekannte Xbox-Modder Benjamin Heckendorn hat seine neue Xbox 360 Elite zerlegt. Dabei fand er einen neuen, zweiteiligen Kühlkörper für den Grafikprozessor samt Heatpipe. Zudem sind CPU und GPU durch einen merkwürdigen Heißkleber mit dem Mainboard verbunden.

Bessere Kühlung verhindert "Ring of Death". Die Randnotiz zu einem Online-Test einer neuen Wärmeleitpaste lässt aufhorchen: Bei AMDZone ist es nach eigenen Angaben gelungen, drei vom "Red Ring of Death" betroffene Xbox 360 durch Auftragen einer neuen Wärmeleitpaste wieder in Betrieb zu nehmen.

Defektreihe ohne klar erkennbaren Grund. In den USA hat ein Käufer der Xbox 360 seine Konsole inzwischen zwölf Mal umgetauscht. Jedes der Geräte wies nach kurzer Zeit einen Defekt auf und Microsoft zeigte sich kulant und schickte dem Kunden erst runderneuerte Geräte als Ersatz, später auch fabrikneue Konsolen.

Energieeinsparung durch Virtualisierung und Flüssigkühlung. IBM will eine Milliarde Dollar pro Jahr ausgeben, um die Energieeffizienz in der Informationstechnik zu erhöhen, teilte das Unternehmen mit. Das Geld solle quer über alle Geschäftsfelder eingesetzt werden. Mit dem Projekt "Big Green" will das Unternehmen vor allem die Energieeffizienz in Rechenzentren verbessern, deren Stromnachfrage deutlich steigt.

Neues Verfahren zur Herstellung von Chip-Packages. In den Züricher Labors von IBM haben Wissenschaftler ein neues Verfahren entwickelt, um die auf modernen Prozessoren angebrachten "Heatspreader" in Form von Blechdeckeln besser mit dem Halbleiter zu verkleben. Zusammen mit einem neuen Wärmeleitkleber soll die Lösung dreimal mehr Wärme transportieren können als bisher.

PC-Welt verlost Custom-Rechner mit Highend-Hardware. Auf der kommenden CeBIT 2007 stellt die Zeitschrift "PC-Welt" auf ihrem Stand einen eigens angefertigten Rechner aus, der von zwei Quad-Core-Xeons über zwei DirectX-10-Grafikkarten bis zum RAID mit 3,6 Terabyte alles enthält, was an Highend-Hardware zu haben ist. Der PC wird nach der Messe verlost.

Thermochromatische Farbe statt mehrerer Thermometer. In den USA ist Intel ein Patent zugesprochen worden, das für neue Kühlungstechniken bei Mobilrechnern sorgen könnte. Statt die Temperaturen nur an einzelnen Punkten zu messen, wird sie über Lichtsensoren an der gesamten Innenseite des Gehäuses erkannt, so dass sich "Hot Spots" vermeiden lassen.

Vorbefüllte Lösung belegt vier Steckplätze. Während einer CeBIT-Vorschau in München hat Asus erstmals seine Grafikkarte mit einer vorbefüllten Wasserkühlung gezeigt. Radiator und Pumpe sitzen bei dieser Lösung auf einer eigenen Steckkarte, das System soll weitgehend wartungsfrei sein.

Neuer Gaming-Rechner für 5.000,- Euro wird ausgeliefert. Auf den Webseiten von Dell kann man nun in Deutschland und den USA einen Rechner der neuen Serie "XPS 710 H2C" bestellen. Der PC verfügt über eine Hybrid-Kühlung für den Prozessor, die ein Peltier-Element mit Flüssigkeit am Leben hält. Damit erreicht der Core 2 Extreme QX6700 ab Werk 3,2 GHz.

Koronentladung soll Luft durch Chips treiben. Das US-Unternehmen Kronos, Technologie-Hersteller unter anderem für Luft-Ionisatoren, will seine Erfindungen auch zur Kühlung von Halbleitern einsetzen. Dabei wird die Luft durch dünne Kanäle eines Kühlkörpers getrieben - ohne bewegliche Teile.

Mit regelbarer Lüfterdrehzahl und USB-Stromversorgung. Es soll Notebooks geben, deren Gehäuse-Temperaturen so hoch werden, dass man sie nicht mehr auf dem Schoß benutzen kann. Diesen Anwendern will der koreanische Hersteller Zalman seine Kühlplatte ZM-NC1000 verkaufen.

IBM stellt "High Thermal Conductivity Interface Technology" vor. Mit einem neuen Ansatz will IBM die Kühlung von Computerchips verbessern. Das "High Thermal Conductivity Interface Technology" getaufte Verfahren soll eine doppelt so hohe Wärmeabfuhr bieten als derzeit gängige Verfahren. Dabei konzentriert sich der Ansatz auf die Verbindung des heißen Chips mit einem Kühlkörper.

US-Hersteller bietet bereits einen "Intercooler" für die Xbox 360. Für die Microsoft-Spielekonsole Xbox 360 hatte der US-Hersteller Nyko bereits ein externes Belüftungssystem vorgestellt, zwecks besserer Kühlung der recht schnell heiß werdenden Hardware. Nun will Nyko auch einen "Intercooler" als Zubehör für die PlayStation 3 (PS3) auf den Markt bringen.

Wissenschaftler erforschen neue Methode für On-Chip-Cooling. Das Konzept einer Luftkühlung direkt auf einem Chip geistert seit Jahren durch die Wissenschaft, jetzt konnte es an der Universität von Washington in den USA erstmals in einem Prototypen demonstriert werden. Auf einem Halbleiter bläst dabei eine mikromechanisch konstruierte Pumpe ionisierte Luft über den Chip, um ihn zu kühlen.

Kommerzielle Lösung von Koolance. Der Trend zur Wasserkühlung der ab Werk recht lauten Xbox 360 reißt nicht ab. In den USA bringt Koolance jetzt ein Komplettsystem dafür auf den Markt - übernimmt aber keinerlei Garantie und bietet nicht einmal eine Einbauanleitung.

Ehrgeiziges Modding-Projekt fertig gestellt. Ein Leser des Online-Magazins "Xbox-Scene" hat seiner Xbox 360 eine Wasserkühlung verpasst, deren Komponenten vollständig in das Gehäuse passen. Das Projekt dürfte das erste seiner Art sein und findet entsprechende Beachtung.

VR-Zone und Inno3D demonstrieren Kühlkonzept auf der Computex 2006. Auf der Computex in Taiwan zeigen der Hardware-Hersteller Inno3D und die Hardware-Website VR-Zone gemeinsam einen stark übertaktet laufenden High-End-PC mit automatischer Trockeneis-Kühlung. Anders als bisherige abenteuerliche Trockeneis-Konstruktionen muss das Kühlmittel nicht mehr alle paar Minuten selbst nachgelegt werden.

Klettverschluss aus Kohlenstoff. Die Forscher des "Cooling Technologies Research Center" an der Purdue Universität im US-Bundesstaat Indiana haben erneut ein neues Konzept zur Chip-Kühlung entwickelt. Sie konstruierten auf der Chip-Oberfläche einen Teppich aus Kohlenstoffröhrchen, der sich wie ein Klettverschluss an den Kühlkörper anheften lassen soll.

Haarbreite Kanäle im Labor erzeugt. An der Purdue University im US-Bundesstaat Indiana haben Wissenschaftler eine Pumpe entwickelt, die Kühlwasser direkt durch einen Halbleiter befördert. Das Wasser wird dabei durch Kanäle gepumpt, die nur 100 Mikrometer breit sind.