Kühlung

Der Noctua NH-D15 ist der Nachfolger des NH-D14, der bis heute als einer der besten Turmkühler für leise PCs gilt. Das neue Modell bietet eine größere Lamellenoberfläche und eine kräftigere Belüftung, zudem ist es zu allen aktuellen Sockeln kompatibel.

Das neue Gaming-Notebook von Medion überzeugt mit geringem Gewicht, hohem Tempo und vielen Schnittstellen. Zahlreiche ungeschickte Detaillösungen nerven jedoch, und das Display übertreibt es kräftig bei der Farbdarstellung.

Die Materialforschung von Panasonic hat das Wärmeleitmaterial namens PGS weiter verkleinert. Dadurch können die dünnen Folien Wärme noch besser ableiten, sie sollen vor allem in mobilen Geräten eingesetzt werden.

Forscher haben sich die menschliche Haut zum Vorbild genommen, um im Sommer Fensterscheiben zu kühlen. Dabei wird auf ein feines Kanalsystem zwischen den Scheiben gesetzt, durch das kaltes Wasser zirkuliert.

Das Testhaus HTV untersucht mit 170 Mitarbeitern Elektronik auf geplante Obsoleszenz. Mit Röntgenuntersuchung, Rasterelektronenmikroskopie und Infrarotspektroskopie werden absichtliche Sollbruchstellen gefunden. Der Technikchef erzählt, wo sie liegen.

Thermaltake hat eine Kühllösung vorgestellt, mit der Notebooks von weichen Untergründen ferngehalten werden, die Luftschlitze verdecken können. In den halbkugelförmigen Stützen sind Ventilatoren eingebaut.

Eine hohe Ausbeute an Solarstrom sowie Trinkwasser oder Warmwasser soll eine neuartige Solaranlage aus der Schweiz liefern. Das System für die Kühlung der Solarmodule stammt von IBMs Großrechnern.

Cebit 2013 Nicht nur für Übertakter und Gamer hat Gigabyte seine Boards für Intels kommende Haswell-CPUs vorgesehen. Es gibt auch sehr kompakte ITX-Geräte und eine eigenwillige Lösung für 4K-Auflösung.

Das US-Unternehmen Hardcore will mit seinem System LSS eine neuartige Kühlung für Server anbieten. Die Blades werden vollständig von Öl umspült und brauchen so keine gekühlte Luft mehr. Bisher werden aber nur Intels ältere Xeon E5600 damit angeboten.

Die Powercolor LCS HD7970 soll als eine der ersten Grafikkarten auf Basis der Tahiti-GPUs mit Wasser gekühlt werden. Der Hersteller hat bisher zwar einen hohen Takt für den Grafikprozessor versprochen, aber noch keinen Preis genannt.

Mattschwarz, schwer und sehr teuer - das Cosmos II von Cooler Master ist nicht für LAN-Partys vorgesehen. Vielmehr lässt sich damit eine Workstation bauen, die neben Wechselrahmen für Festplatten auch bis zu zwei Wasserkühlungen aufnimmt.

Das Rechenzentrum ist zu klein? Dann stellen wir einfach noch eines daneben! So sieht HPs Vorschlag für skalierbare Anlagen aus. Die Maschinen stecken dabei in Containern, die fast die gesamte Infrastruktur mitbringen.

Nach der Desktop-Roadmap sind nun auch die Pläne für Intels Notebook-CPUs des Jahres 2012 aufgetaucht. Die Unterlagen bestätigen: Mobilprozessoren mit der neuen Architektur Ivy Bridge erscheinen nach und nach erst ab April 2012.

Update Intel löst endlich die Serie Core i7 900 ab. Der Prozessor Core i7-3960X alias Sandy Bridge-E verarbeitet 12 Threads parallel und ist viel sparsamer als sein Vorgänger. Workstations mit bis zu 64 GByte und unter 100 Watt Idle sind nun so günstig möglich wie noch nie.

Eine der seltenen Grafikkarten ohne Lüfter bietet HIS an. Das von Zalman stammende Kühlsystem ohne Lüfter belegt dabei nur einen Slot, wenn auf der Rückseite der Karte noch genügend Platz ist.

Jeff Koplow hat an den Sandia National Laboratories einen fundamental neuen Luftkühler für Mikroelektronik entwickelt, der effizienter und leiser sein soll als herkömmliche CPU-Lüfter.

Auf der Fachkonferenz ISC'11 in Hamburg stellt Fujitsu Komponenten des K-Computers aus. Dieser derzeit schnellste Supercomputer wird durch eine ausgeklügelte Wasserkühlung auf Betriebstemperatur gehalten.

Was tun, wenn schon vier Grafikkarten und zwölf Prozessorkerne im High-End-Computer stecken? Man macht das Gehäuse doppelt so breit und baut eine Xbox 360 neben den PC. Das nennt sich dann The Big O und ist die neue Kreation des US-Unternehmens Origin.

Mit einem cleveren Anschlusskonzept will Kingston die Fans von wassergekühlten PCs für sich gewinnen. Die neuen Hyper-X-Module namens "H2O" verfügen über seitliche Anschlüsse, so dass sie auch unter große Prozessorkühler passen.

Arctig Cooling verkauft längst nicht mehr ausschließlich Kühler, sondern hat sich neue Geschäftsfelder erschlossen. Eine Umbenennung wurde notwendig. In Zukunft heißt die Firma nur noch Arctic.

Mainboards und CPUs jetzt deutlich günstiger. Mit dem neuen Kern "Lynnfield" will Intel die Nehalem-Architektur fit für den Massenmarkt machen. Der Umstieg vom Core 2 Quad wird jedoch lange dauern, auch wenn der Turbo-Boost der neuen CPUs erweitert wurde und die Lynnfields deutlich weniger Energie als bisherige Nehalems erfordern. Zudem sind wieder einmal neue Mainboards und Kühler fällig.

BFG Geforce GTX 295 H2OC und BFG Geforce GTX 285 H2O+ angekündigt. BFG Technologies hat zwei übertaktete High-End-Grafikkarten mit gebrauchsfertiger, wartungsfreier Wasserkühlung angekündigt. In die meisten PCs sollen sie sich auch ohne Erfahrung mit dieser Kühltechnik sehr leicht installieren lassen, im Gehäuse muss lediglich Platz für den Radiator sein.

Cooler Master will Bastlern und Hardwaretestern das Leben leichter machen. In den Labors vieler Hardwaretester und bei PC-Enthusiasten gibt es ähnliche handgebaute Konstruktionen und auch schon einige professionelle PC-Gerippe - nun bringt Cooler Master mit seiner "Test Bench 1.0" eine recht kompakte Plattform für den Aufbau von offenen Rechnern auf den Markt.

Aquasar soll Energieverbrauch um 40 Prozent senken. IBM baut zusammen mit der ETH Zürich einen Supercomputer, der mit heißem Wasser gekühlt wird und dessen abgeführte Wärme direkt für die Beheizung der ETH-Gebäude genutzt wird. Der Prototyp mit Namen Aquasar soll den Energieverbrauch im Vergleich zu ähnlichen Systemen um 40 Prozent senken.

Kupferrohr mit Montagematerial von Koolance. Statt Eigenbaulösungen können sich Übertakter auf Rekordjagd nun einen Kühler zum Befüllen mit flüssigem Stickstoff ab Werk kaufen. Der zunächst nur in den USA angekündigte "CPU-LN2" von Koolance ist allerdings, wie sämtliches Overclocker-Zubehör, recht teuer.

Grafikkarten dürfen weiter vertrieben werden. Der schweizerische Hersteller von Kühlungslösungen Arctic Cooling und Asus Deutschland haben sich in einem Streit um die Bauform von Kühlern auf Grafikkarten gütlich geeinigt. Zuvor hatten einige Händler Post von Arctics Anwälten erhalten.

Mischung aus Kupfer, Diamant und Chrom leitet besser als Kupfer. Fraunhofer-Forscher haben ein neues Verbundmaterial entwickelt, das Wärme in elektronischen Geräten besser ableiten kann als Metall. Es könnte beispielsweise zur besseren Kühlung von Notebookchips eingesetzt werden.

Cebit 2009 Arctic Cooling stellt Kühler für ATI Radeon HD 4870 X2 vor. Der "Accelero Xtreme 4870X2" soll die zwei GPUs auf Radeon-HD-4870-X2-Grafikkarten auch im 3D-Betrieb leise bekommen. Allerdings pusten die drei Lüfter des Kühlers von Arctic Cooling die heiße Luft nicht aus dem Gehäuse, so dass dieses gut belüftet sein muss.

Grafikkarte von BFG mit Halbzoll-Anschlüssen. Von BFG kommt die erste Version der Geforce GTX-295 mit Anschlüssen für eine Wasserkühlung. Ab Werk übertaktet ist die Grafikkarte nicht, sie arbeitet prinzipbedingt aber deutlich leiser als luftgekühlte Modelle.

Platz für je ein 5,25-, 3,5- und 2,5-Zoll-Laufwerk. Mit dem PC-A06F hat Lian Li ein neues Aluminiumgehäuse für Mini-ITX-Mainboards, ATX-Netzteile und Steckkarten in voller Bauhöhe vorgestellt. Die Komponenten sollen sich durch die Gehäusebauform gut passiv kühlen lassen.

Apple-Patent auf Flüssigkeitskühlung von mobilen Geräten. Apple hat in den USA ein Patent beantragt, das eine Flüssigkeitskühlung für mobile Geräte betrifft. Die Kühlung erfolgt aktiv über eine Flüssigkeit und eine Pumpe.

Prozessoren und Mainboards ohne Ankündigung bei Versendern. Bisher galt der 17. November 2008 als Starttermin für Intels neue Prozessorgeneration mit der neuen Architektur "Nehalem". In Deutschland hat Intel die ersten Produkte mit dieser Technik, die Serie "Core i7", noch nicht angekündigt. Dafür tauchen sie bereits als lose CPUs mit etlichen sehr teuren Mainboards bei Versandhändlern auf.

Laminare Strömung kann Unterseite von Notebooks kühlen. Auf dem IDF in Taiwan hat Intel in der vergangenen Woche ein Verfahren vorgestellt, das eines der lästigsten Probleme bisheriger Notebooks lösen soll. Durch geschickte Anbringung von zusätzlichen Ventilationsöffnungen sollen die Unterseiten der Mobilrechner deutlich kühler werden.

Dänisches Unternehmen will Wasserkühlungen schlagen. Der Kühler "LM10" des dänischen Start-Ups "Danamics" soll nach langer Entwicklung auf dem Markt erscheinen. Das Gerät arbeitet mit einem flüssigen Metall und einer elektromagnetischen Pumpe und soll effektiver sein als kleine Wasserkühlungen.

NEC entwickelt Data Center on Chip. LSI-Chips (Large Scale Integration) werden sehr heiß, was ihre Lebensdauer reduziert. NEC hat jetzt eine Technik entwickelt, die winzige Temperaturfühler in die Chips integriert. Spüren die Sensoren lokale Hitzenester, soll die Rechenarbeit in weniger beanspruchte Bereiche ausgelagert werden.

Neues von IBMs High Thermal Conductivity Interface Technology. IBM- und Fraunhofer-Forschern ist es gemeinsam gelungen, funktionierende 3D-Chip-Prototypen mit integrierter Wasserkühlung zu entwickeln. Das Verfahren basiert auf mikroskopisch kleinen Kanälen zwischen den Prozessorebenen und wurde von IBMs Züricher Forschungslabor bereits 2006 als "High Thermal Conductivity Interface Technology" vorgestellt.

IBM erhöht Leistungsdichte von Solarzellen um das Fünffache. Wer schon einmal versucht hat, mit der Lupe Papier anzubrennen, wird den zündenden Effekt kennen, der bei der Bündelung des Sonnenlichts entsteht. IBM-Forscher haben jetzt nach diesem Prinzip die Leistungsdichte von Solarzellen stark erhöht. Verbrennen müssen sie dank einer Spezialkühlung jedoch nicht.

XPS-700-Nachfolger auch für den deutschen Markt angekündigt. Dell wagt einen neuen Anlauf mit dem Highend-Gaming-System XPS. Der XPS 730 wird bereits ausgeliefert, das erste System namens XPS 700 kam nach Problemen erst Monate später auf den Markt. Einige Kunden, die das für Juli 2006 erwartete Gerät schon im April bestellt hatten, mussten bis November 2006 warten. Jetzt soll alles besser werden.

Dritte Generation von Lüfter und Kühlkörper kommt ohne Heatpipes aus. Das japanische Unternehmen Furukawa Electric hat ein neues Kühlsystem für die PlayStation 3 (PS3) präsentiert. Es soll kompakter und günstiger herzustellen sein - und lässt darauf schließen, dass die nächste PS3-Hardware-Version weniger Abwärme produzieren wird.

40 Prozent weniger Energie für Kühlung von Rechenzentren. Mit dem neuen Rack-Einschub "Power 575" bietet IBM erstmals ein Cluster-System an, bei dem die einzelnen Prozessoren mit einer direkten Wasserkühlung versehen sind. Dadurch soll die Effizienz von Kühlanlagen für große Rechenzentren steigen und Energie gespart werden.

Miniaturisierter thermoelektrischer Kühler zum Einbau in Chips. Das Start-up-Unternehmen "Nextreme" aus dem US-Bundesstaat North Carolina hat mit seinem "OptoCooler" die bereits länger bekannte thermoelektrische Kühlung von Halbleitern miniaturisiert. Die Module mit hoher Leistung bei der Wärmeabfuhr sind so klein, dass sie in Chip-Gehäuse passen sollen.

Vier Heatpipes in neuem Gerät von Arctic Cooling. Die Schweizer Kühlungsexperten von Arctic Cooling haben ihr Modell "Accelero S1" für aktuelle Grafikkarten angepasst. Wer sich den Umbau zutraut, kann damit sogar aktuelle Oberklasse-Karten wie Nvidias neue GT- und GTS-Modelle und AMDs HD-3800-Serie lautlos am Leben halten.

Offener Standard für High-End-Kompontenen. In München hat Nvidia seine "Enthusiast System Architecture" (ESA) vorgestellt. Über USB-Verbindungen sollen sich damit alle Teile eines PCs messen und regeln lassen - auch bisher höchstens proprietär gesteuerte Komponenten wie das Netzteil oder eine Wasserkühlung.