Abo
  • Services:
Anzeige

IBM zeigt 3D-Chip mit integrierter Wasserkühlung

Neues von IBMs High Thermal Conductivity Interface Technology

IBM- und Fraunhofer-Forschern ist es gemeinsam gelungen, funktionierende 3D-Chip-Prototypen mit integrierter Wasserkühlung zu entwickeln. Das Verfahren basiert auf mikroskopisch kleinen Kanälen zwischen den Prozessorebenen und wurde von IBMs Züricher Forschungslabor bereits 2006 als "High Thermal Conductivity Interface Technology" vorgestellt.

Wie das IBM Forschungslabor Zürich mitteilte, konnte in Zusammenarbeit mit dem in Berlin ansässigen Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) erste Prototypen der neuartigen Wasserkühlmethode für gestapelte Chips realisiert werden. Dabei wird Wasser durch etwa 50 Mikrometer feine Strukturen direkt zwischen den einzelnen Prozessorebenen gepumpt, so dass der ganze Chip von innen gekühlt werden kann.

Anzeige
IBMs 3D-Chip ist auf mehreren Stockwerken mit Wasserleitungen durchzogen
IBMs 3D-Chip ist auf mehreren Stockwerken mit Wasserleitungen durchzogen

Trivial war die Realisierung des Prototypen laut den Forschern nicht, da sowohl der Wasserfluss durch die extrem dünnen Ebenen optimiert als auch die Elektronik und hier insbesondere die vielen Tausenden elektronischen Datenverbindungen gegen das Wasser isoliert werden mussten.

Der Durchbruch der IBM-Forscher soll nun neue Perspektiven für die Entwicklung von 3D-Chips bieten. Durch das Stapeln von mehreren Chipebenen übereinander soll sich künftig eine Leistungssteigerung gemäß dem Mooreschen Gesetz erzielen lassen.

Der wassergekühlte 3D-Chip-Prototyp von IBM
Der wassergekühlte 3D-Chip-Prototyp von IBM

Dreidimensionale Chiparchitekturen können zwar die Grundfläche des Chips reduzieren, bei gleichbleibender Größe mehr Transistoren unterbringen und durch verkürzte Datenverbindungen die Leistung steigern. Doch gleichzeitig kann die Hitze weniger leicht abgeführt werden, herkömmliche Kühlkörper sind IBM zufolge zu ineffizient.

"Komplexere Designs, bei denen Prozessoren in hauchdünnen Lagen aufeinander gestapelt würden, erreichten eine Leistungsdichte, die selbst die von Plasma- oder Atomreaktoren überträfe", so die IBM-Forscher in ihrer Mitteilung. Die neue Kühlmethode soll die nötige Leistung dafür aufbringen.

Prototyp unter dem Rasterelektronenmikroskop
Prototyp unter dem Rasterelektronenmikroskop
Der 1 qcm große Prototyp soll eine Leistung von 180 Watt/qcm auf jeder seiner vier Ebenen bieten - und könnte so selbst gestapelte Prozessoren ausreichend kühlen. Zudem sei die Technik effizient und mit den Chipebenen skalierbar. Ab wann mit einer Marktreife zu rechnen ist, wurde noch nicht mitgeteilt.

Auch andere Forscher widmen sich der Integration von Flüssigkühlung direkt in Chips, kurz vor IBMs Ankündigung der High Thermal Conductivity Interface Technology im Jahr 2006 stellte auch die US-amerikanische Purdue University ein entsprechendes Forschungsprojekt mit Mikropumpe und winzigen Kanälen vor.


eye home zur Startseite
Jay Äm 06. Jun 2008

In der Türkei ist das die Bezeichnung für Türken, die in Deutschland geboren wurden :-D

DrAgOnTuX 06. Jun 2008

Und davon haben wir reichlich auf unserem (blauen!) Planeten

Moboloto 05. Jun 2008

Öl ist zu teuer das ists ;oP

ä 05. Jun 2008

...oder muss man eine wasserleitung separat dranschließen? wenn ja, wie?

Salatöl 05. Jun 2008

Wieso nicht 'Fomblin' aus der Weltraumforschung oder wie das heißt :) da wurden früher in...



Anzeige

Stellenmarkt
  1. Germania Finanz AG, Berlin
  2. über JobLeads GmbH, Hamburg
  3. WESTPRESS GmbH & Co. KG Werbeagentur, Hamm
  4. über JobLeads GmbH, Köln


Anzeige
Spiele-Angebote
  1. 6,99€
  2. 19,99€
  3. 25,99€

Folgen Sie uns
       


  1. The Legend of Zelda (1986 und 1995)

    Ein Abenteuer-Fundament für die Ewigkeit

  2. Mehr Möbel als Gadget

    Eine Holzfernbedienung für das Smart Home

  3. Der Herr der Ringe

    Schatten des Krieges in Mittelerde angekündigt

  4. Konzeptfahrzeug

    Peugeot Instinct - autonom fahren oder manuell steuern

  5. Später Lesen

    Mozilla übernimmt Hersteller von Pocket

  6. Nokia 3, 5 und 6 im Hands on

    Ein guter Neuanfang ist gemacht

  7. Große Pläne

    SpaceX soll 2018 zwei Weltraumtouristen um den Mond fliegen

  8. Festnetz

    O2 will in Deutschland letzte Meile per Funk überwinden

  9. Robocar

    Roborace präsentiert Roboterboliden

  10. Code.mil

    US-Militär sucht nach Lizenz für externe Code-Beiträge



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Nintendo Switch eingeschaltet: Zerstückelte Konsole und gigantisches Handheld
Nintendo Switch eingeschaltet
Zerstückelte Konsole und gigantisches Handheld
  1. Nintendo Interner Speicher von Switch offenbar schon jetzt zu klein
  2. Hybridkonsole Leak zeigt Menüs der Nintendo Switch
  3. Hybridkonsole Hardware-Details von Nintendo Switch geleakt

Blackberry Key One im Hands on: Android-Smartphone mit toller Hardware-Tastatur
Blackberry Key One im Hands on
Android-Smartphone mit toller Hardware-Tastatur
  1. Xperia XA1 und XA1 Ultra Sony präsentiert zwei Android-Smartphones ab 300 Euro
  2. Yoga 520 und 720 USB-C und Kaby Lake für Lenovos Falt-Notebooks
  3. Alcatel A5 LED im Hands on Wenn die Smartphone-Rückseite wild blinkt

Asus Tinker Board im Test: Buntes Lotterielos rechnet schnell
Asus Tinker Board im Test
Buntes Lotterielos rechnet schnell
  1. Tinker-Board Asus bringt Raspberry-Pi-Klon
  2. Sopine A64 Weiterer Bastelrechner im Speicherriegel-Format erscheint

  1. Re: Alternativen?

    gadthrawn | 09:11

  2. Re: Steam

    My1 | 09:11

  3. Re: Anscheinend gibt es keine gesetzlichen Vorgaben.

    pool | 09:10

  4. Re: Warum nicht in einer VM?

    User_x | 09:08

  5. Nett, aber

    1st1 | 09:07


  1. 09:15

  2. 08:03

  3. 07:54

  4. 07:44

  5. 07:32

  6. 07:00

  7. 00:29

  8. 18:18


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel