Abo
  • Services:
Anzeige

IBM zeigt 3D-Chip mit integrierter Wasserkühlung

Neues von IBMs High Thermal Conductivity Interface Technology

IBM- und Fraunhofer-Forschern ist es gemeinsam gelungen, funktionierende 3D-Chip-Prototypen mit integrierter Wasserkühlung zu entwickeln. Das Verfahren basiert auf mikroskopisch kleinen Kanälen zwischen den Prozessorebenen und wurde von IBMs Züricher Forschungslabor bereits 2006 als "High Thermal Conductivity Interface Technology" vorgestellt.

Wie das IBM Forschungslabor Zürich mitteilte, konnte in Zusammenarbeit mit dem in Berlin ansässigen Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) erste Prototypen der neuartigen Wasserkühlmethode für gestapelte Chips realisiert werden. Dabei wird Wasser durch etwa 50 Mikrometer feine Strukturen direkt zwischen den einzelnen Prozessorebenen gepumpt, so dass der ganze Chip von innen gekühlt werden kann.

Anzeige
IBMs 3D-Chip ist auf mehreren Stockwerken mit Wasserleitungen durchzogen
IBMs 3D-Chip ist auf mehreren Stockwerken mit Wasserleitungen durchzogen

Trivial war die Realisierung des Prototypen laut den Forschern nicht, da sowohl der Wasserfluss durch die extrem dünnen Ebenen optimiert als auch die Elektronik und hier insbesondere die vielen Tausenden elektronischen Datenverbindungen gegen das Wasser isoliert werden mussten.

Der Durchbruch der IBM-Forscher soll nun neue Perspektiven für die Entwicklung von 3D-Chips bieten. Durch das Stapeln von mehreren Chipebenen übereinander soll sich künftig eine Leistungssteigerung gemäß dem Mooreschen Gesetz erzielen lassen.

Der wassergekühlte 3D-Chip-Prototyp von IBM
Der wassergekühlte 3D-Chip-Prototyp von IBM

Dreidimensionale Chiparchitekturen können zwar die Grundfläche des Chips reduzieren, bei gleichbleibender Größe mehr Transistoren unterbringen und durch verkürzte Datenverbindungen die Leistung steigern. Doch gleichzeitig kann die Hitze weniger leicht abgeführt werden, herkömmliche Kühlkörper sind IBM zufolge zu ineffizient.

"Komplexere Designs, bei denen Prozessoren in hauchdünnen Lagen aufeinander gestapelt würden, erreichten eine Leistungsdichte, die selbst die von Plasma- oder Atomreaktoren überträfe", so die IBM-Forscher in ihrer Mitteilung. Die neue Kühlmethode soll die nötige Leistung dafür aufbringen.

Prototyp unter dem Rasterelektronenmikroskop
Prototyp unter dem Rasterelektronenmikroskop
Der 1 qcm große Prototyp soll eine Leistung von 180 Watt/qcm auf jeder seiner vier Ebenen bieten - und könnte so selbst gestapelte Prozessoren ausreichend kühlen. Zudem sei die Technik effizient und mit den Chipebenen skalierbar. Ab wann mit einer Marktreife zu rechnen ist, wurde noch nicht mitgeteilt.

Auch andere Forscher widmen sich der Integration von Flüssigkühlung direkt in Chips, kurz vor IBMs Ankündigung der High Thermal Conductivity Interface Technology im Jahr 2006 stellte auch die US-amerikanische Purdue University ein entsprechendes Forschungsprojekt mit Mikropumpe und winzigen Kanälen vor.


eye home zur Startseite
Jay Äm 06. Jun 2008

In der Türkei ist das die Bezeichnung für Türken, die in Deutschland geboren wurden :-D

DrAgOnTuX 06. Jun 2008

Und davon haben wir reichlich auf unserem (blauen!) Planeten

Moboloto 05. Jun 2008

Öl ist zu teuer das ists ;oP

ä 05. Jun 2008

...oder muss man eine wasserleitung separat dranschließen? wenn ja, wie?

Salatöl 05. Jun 2008

Wieso nicht 'Fomblin' aus der Weltraumforschung oder wie das heißt :) da wurden früher in...



Anzeige

Stellenmarkt
  1. OSRAM GmbH, Garching bei München
  2. DATAGROUP Köln GmbH, Starnberg bei München
  3. twocream, Wuppertal
  4. HDPnet GmbH, Heidelberg


Anzeige
Hardware-Angebote
  1. ab 799,90€
  2. ab 649,90€

Folgen Sie uns
       


  1. VLC, Kodi, Popcorn Time

    Mediaplayer können über Untertitel gehackt werden

  2. Engine

    Unity bekommt 400 Millionen US-Dollar Investorengeld

  3. Neuauflage

    Neues Nokia 3310 soll bei Defekt komplett ersetzt werden

  4. Surface Studio

    Microsofts Grafikerstation kommt nach Deutschland

  5. Polar

    Fitnesstracker A370 mit Tiefschlaf- und Pulsmessung

  6. Schutz

    Amazon rechtfertigt Sperrungen von Marketplace-Händlern

  7. CPU-Architektur

    RISC-V-Patches für Linux erstmals eingereicht

  8. FSP Hydro PTM+

    Wassergekühltes PC-Netzteil liefert 1.400 Watt

  9. Matebook X und E im Hands on

    Huawei kann auch Notebooks

  10. Celsius-Workstations

    Fujitsu bringt sichere Notebooks und kabellose Desktops



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
The Surge im Test: Frust und Feiern in der Zukunft
The Surge im Test
Frust und Feiern in der Zukunft
  1. Computerspiele und Psyche Wie Computerspieler zu Süchtigen erklärt werden sollen
  2. Wirtschaftssimulation Pizza Connection 3 wird gebacken
  3. Mobile-Games-Auslese Untote Rundfahrt und mobiles Seemannsgarn

Redmond Campus Building 87: Microsofts Area 51 für Hardware
Redmond Campus Building 87
Microsofts Area 51 für Hardware
  1. Windows on ARM Microsoft erklärt den kommenden x86-Emulator im Detail
  2. Azure Microsoft betreut MySQL und PostgreSQL in der Cloud
  3. Microsoft Azure bekommt eine beeindruckend beängstigende Video-API

3D-Druck bei der Bahn: Mal eben einen Kleiderhaken für 80 Euro drucken
3D-Druck bei der Bahn
Mal eben einen Kleiderhaken für 80 Euro drucken
  1. Bahnchef Richard Lutz Künftig "kein Ticket mehr für die Bahn" notwendig
  2. Flatrate Öffentliches Fahrradleihen kostet 50 Euro im Jahr
  3. Nextbike Berlins neues Fahrradverleihsystem startet

  1. Re: Wannacry? Linux lacht :)

    ArcherV | 04:13

  2. Re: 1400W... für welche Hardware?

    ArcherV | 04:10

  3. Re: Warum überhaupt VLC nutzen

    ve2000 | 03:26

  4. Re: Unix, das Betriebssystem von Entwicklern, für...

    __destruct() | 03:26

  5. Re: Wirklich nicht umweltfreundlich?

    Onkel Ho | 03:25


  1. 18:58

  2. 18:20

  3. 17:59

  4. 17:44

  5. 17:20

  6. 16:59

  7. 16:30

  8. 15:40


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel