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Prozessor

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IDF: Nehalem-Workstation mit 32 Threads, Tukwila in Betrieb

Intel-Vize Pat Gelsinger zeigt kommende CPUs mit Anwendungen. Die Auftaktansprache des Intel Developer Forums in Schanghai durfte erneut der Erfinder der Konferenz Pat Gelsinger halten. Der Leiter der "Digital Enterprise Group" zeigt unter anderem erstmals einen Nehalem-Rechner mit 16 CPU-Kernen und den neuen Itanium "Tukwila" in Betrieb. Intels erster 8-Kern-Prozessor fehlte jedoch.
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IDF: 5 Atome ab 0,6 Watt, Details zur Architektur

Intels Kleinster ist sparsamster x86-Prozessor. Der kleinste x86-Prozessor, den Intel je gebaut hat, ist der heimliche Star des IDF in Schanghai. Nach der Vorstellung der Atom-CPU auf der CeBIT hat Intel nun auch die verschiedenen Varianten enthüllt und weitere Details zu Architektur und Chipsatz bekanntgegeben. Demnach sprechen für den Atom nicht nur PC-Kompatibilität, sondern auch ein vergleichsweise geringer Stromverbrauch.

IDF: Funkmodul für WLAN und WiMax auf einem Chip

Erste Integration aller Komponenten inklusive Verstärker. Vor dem eigentlichen IDF gibt Intel am "Day 0", bisweilen auch "R&D Day" genannt, einen kleinen Einblick in seine Forschungsabteilungen. Dabei geht es nicht um konkrete Produkte, sondern um Grundlagenarbeit für Technologien, die Intel-Chips noch kleiner, schneller und universeller machen sollen. Eine solche ist das "Integrated Multi-Radio", bei dem bis auf die Antennen alle Teile einer Lösung für Datenfunk auf einem Chip vereint sind - und ein erstes solches Modul stellte Intel nun vor.

IDF: Intels Entwicklerkonferenz startet in Schanghai

Neuigkeiten zu Atom, Nehalem, Dunnington und Larrabee erwartet. Zum zweiten Mal führt Intel die Frühjahrsausgabe des "Intel Developer Forums" (IDF) in China durch, diesmal in Schanghai. Zu erklären gibt es die Generalüberholung von Intels Prozessorarchitektur namens Larrabee, welche Hersteller die Atom-CPU verbauen - und vielleicht auch, wie Intels Neustart im Grafikgeschäft mit Larrabee funktionieren soll.
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AMD schickt korrigierte Phenom-X4-Prozessoren ins Rennen

Spitzenmodell ist der Phenom X4 9850 Black Edition mit 2,5 GHz. Nach wiederholten Verzögerungen und einem Bug im "Translation Lookaside Buffer" (TLB) des L3-Caches hat AMD nun mit der Auslieferung von Phenom-Prozessoren ohne diesen Fehler begonnen. Die Chips basieren auf AMDs K10-Architektur und kommen im korrigierten B3-Stepping daher. Zu erkennen sind sie am Namen, denn die Modellnummer 9x50 zeigt an, dass es sich um eine der neuen CPUs handelt. Zudem gibt es einen stromsparenden Quad-Core-Chip sowie die ersten beiden Triple-Cores.
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Eee-PC auch mit Touchscreen und GPS

Modell 900 soll im Mai oder Juni 2008 ausgeliefert werden. Die zweite Generation von Asus' Eee-PC soll auch mit Touchscreen und GPS-Empfänger auf den Markt kommen, berichtet die taiwanische Hardware-Website Digitimes unter Berufung auf Kevin Lin, Vizepräsident der Vertriebsabteilung von Asus.

Intels Quad-Core-Xeons jetzt mit 2,5 GHz bei 50 Watt

Neue Penryn-Modelle mit vollem L2-Cache, aber reduziertem FSB-Takt. Ein Jahr nach den ersten 50-Watt-Xeons (Serie L5300) hat Intel nun zwei weitere Server-Prozessoren ins Rennen geschickt, die besonders stromsparend sein sollen. Die neue Serie L5400 basiert auf der Penryn-Architektur und erreicht recht hohe Taktfrequenzen.

Sun forscht im Auftrag der DARPA an Macrochips

Forschungsauftrag rund um optische Chip-Verbindungen. Sun forscht im Auftrag der zum US-Verteidigungsministerium gehörenden "Defense Advanced Research Projects Agency" (DARPA) an neuen optischen Chip-Verbindungen. Dafür stellt die DARPA Sun 44,29 Millionen US-Dollar zur Verfügung.
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AMD dementiert Entlassungswelle wegen schlechter Bilanzen

Ziele für das erste Quartal 2008 werden angeblich verfehlt. Einer Meldung der britischen News-Site The Inquirer zufolge plant AMD, 5 Prozent seiner Belegschaft abzubauen. Dies soll eine Konsequenz aus der Tatsache sein, dass AMD seine Ziele für das erste Quartal 2008 nicht erreichen würde. Der Chip-Hersteller dementierte diese Spekulationen gegenüber Golem.de jedoch sofort.

Native OpenOffice.org-Version 3.0 für den Mac als Alpha

Kein X11 mehr notwendig. Das Mac-Portierungs-Team von OpenOffice.org hat eine neue Alpha der Office-Suite vorgestellt, die ohne X11 auskommt und nativ für Apples Aqua geschrieben wurde. Der sogenannte Development Snapshot der Mac-Version von OpenOffice.org Aqua 3.0 ist der dritte seiner Art.
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Nehalem-Details, auf SSE folgt AVX, 6-Kerner auf einem Die

Neue Daten zu Dunnington-CPU und Nehalem-Architektur bestätigt. In einer kurzfristig angesetzten Telefonkonferenz hat Intel einen Einblick in seinen Prozessor-Fahrplan bis in das Jahr 2010 gegeben. Noch 2008 kommt der erste Hexa-Core-Prozessor "Dunnington" auf den Markt, er bietet erstmals bei Intel mehr als zwei Kerne auf einem Die. Im gleichen Jahr soll auch der Core-Nachfolger Nehalem starten, der ein neuartiges Cache-Design aufweist. Und in der übernächsten CPU-Architektur wird SSE durch das 256 Bit breite AVX erweitert.
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Toast 9 Titanium für Mac unterstützt Blu-ray und iPhone

Plug-in für Blu-ray- und HD-DVD-Authoring bis 13. April 2008 kostenlos. Die beliebte Brennersoftware Toast Titanium des US-Herstellers Roxio gibt es nun in Version 9. Schon länger verbindet Toast herkömmliche Brenneraufgaben mit Multimedia-Funktionen wie z.B. einfacher Ton- und Videobearbeitung. Die neue Version beherrscht per aufpreispflichtigem Plug-in nun das Brennen auf Blu-ray sowie HD-DVD und kann Videos auf das Apple iPhone bzw. den iPod touch streamen.
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Nanoswitch soll Rechenkerne eines Chips per Licht verbinden

Photonischer Nanoswitch von IBM für künftige Many-Core-Prozessoren. IBM-Forscher haben einen photonischen Nanoswitch entwickelt. Er soll in künftige Generationen von Computerchips integriert werden, um Informationen zwischen einzelnen Prozessorkernen über Lichtsignale statt Elektronen auszutauschen. So sollen sich deutlich schnellere Chips bauen lassen, die wesentlich weniger Energie verbrauchen als heutige Computerchips.

Intels erster Quad-Core für Notebooks soll im Q3 2008 kommen

Penryn-Kern als QX9300 mit 2,53 GHz. Unbestätigten Berichten zufolge plant Intel für das dritte Quartal 2008 die Markteinführung seines ersten Quad-Core-Prozessors für - zumindest halbwegs - mobile Rechner. Der QX9300 soll dabei einen neuen Spitzenwert für die Leistungsaufnahme von Notebook-CPUs markieren.

Erste PCs mit AMDs Triple-Cores aufgetaucht

Rechner mit Dreikern-Phenoms bereits in Bulgarien und UK angekündigt. Auf den Webseiten von HP sowie einem britischen Versender sind erste PCs mit AMDs Triple-Cores der Phenom-Serie 8000 verzeichnet. Gegenüber US-Medien bestätigte der Chiphersteller, dass PC-Hersteller seit kurzem mit den neuen Prozessoren beliefert werden.
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Ausprobiert: Panasonics robuster Mini-PC mit Atom-Prozessor

Wasserfester 1-Kilo-Rechner für den Außeneinsatz. Auf der CeBIT 2008 konnte sich Golem.de einen der ersten Rechner mit Intels Atom-CPU etwas näher ansehen. Das noch namenlose Gerät von Panasonic ist für den Abruf von Daten im Außeneinsatz, etwa auf Baustellen oder bei wissenschaftlichen Expeditionen, gedacht und soll im Sommer 2008 auf den Markt kommen.

Update für Office 2008 für Mac ist fertig

Zahlreiche Fehlerkorrekturen am Office-Paket vorgenommen. Pünktlich hat Microsoft das versprochene Update für Office 2008 für Mac veröffentlicht. Damit sollen einige lästige Programmfehler in Word, Excel, PowerPoint und Entourage beseitigt werden. Zudem enthält das Update die aktuellen Sicherheits-Patches für das Office-Paket.

Neuer Eee-PC kommt mit Atom-Prozessor

Interview mit Asus-CEO Jerry Shen bestätigt bisherige Gerüchte. Noch im Mai 2008 will Asus einen weiteren Eee-PC auf den Markt bringen, der dann mit Intels Atom-Prozessor ausgestattet sein wird. Für das dritte Quartal 2008 ist ein weiterer Eee-PC mit integriertem WiMax und HSDPA geplant. In den USA kommt der Eee-PC 900 bereits im April 2008 in den Handel und kostet dort 499,- US-Dollar.

Fortschritte bei Nanochips mit Kohlenstoff

Zweite Graphenlage verringert Rauschen. Graphit, wie es in normalen Bleistiften verwendet wird, könnte künftig als Werkstoff für Leiterbahnen und Transistoren auf Nanoebene zum Einsatz kommen. IBM vermeldet dabei jetzt einen wesentlichen Fortschritt. Wissenschaftler an IBMs Forschungszentrum in Yorktown Heights haben einen Weg gefunden, um elektrische Störungen, die bisher die Weitergabe von Signalen atomarer Ebene behindern, zu unterdrücken.
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Neue Daten zu Intels Atom-Prozessor

CPU-Z-Screenshot des UMPC-Prozessors. Einige Hersteller zeigen auf der CeBIT 2008 bereits seriennahe Geräte mit dem bisher als "Silverthorne" bekannten UMPC-Prozessor, der inzwischen den Markennamen "Atom" bekommen hat. Und auch wenn die Atom-Rechner noch nicht fertig sind, lässt sich schon mit einfachen Mitteln etwas mehr über die CPU erfahren, als Intel bisher verraten hat.

AMD bestätigt: Phenom-Serie 9x50 kommt im Mai

Neue Roadmap auf der CeBIT bestätigt. In Hannover hat AMDs Marketing-Direktor Guiseppe Amato die in den letzten Wochen schon bekanntgewordene Roadmap des Chip-Hersteller zu großen Teilen für korrekt erklärt. Noch im April 2008 sollen die ersten K10-Prozessoren mit dem neuen B3-Stepping ausgeliefert werden, die entsprechenden Phenoms bekommen danach eine neue Modellnummer.
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AMD zeigt Quad-Core-Chips in 45-Nanometer-Technik (Update)

Shanghai und Deneb in Hannover gezeigt. Auf der CeBIT zeigt AMD seine ersten Quad-Core-Prozessoren, die in 45-Nanometer-Technik gefertigt werden. Die Chips wurden in AMDs Dresdner Fab 36 auf 300-mm-Wafern gefertigt. Die von AMD auf der CeBIT 2008 erstmal gezeigten Prozessoren hören auf die Codenamen "Shanghai" (Server) und "Deneb" (Desktop-PCs).

Astaros Web Gateway filtert Skype-Verkehr

Neues Hardware-Angebot und Update für Security Gateway. Auf der CeBIT hat der Karlsruher Sicherheitsanbieter Astaro mit dem Web Gateway eine neue Hardware-Appliance vorgestellt, die den Internetverkehr in mittelständischen Unternehmen kontrollieren kann. Wie auch bei den anderen Astaro-Produkten wird dabei auf Linux und Open Source gesetzt. Zusätzlich ist ein neues Update für das Security Gateway verfügbar.
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Offiziell: Intels "Montevina" als "Centrino 2" im Sommer

Neue Mobil-Plattform mit neuem Logo angekündigt. Zum Auftakt der CeBIT 2008 hat Intel in Hannover seine neue Notebook-Plattform unter dem Namen "Centrino 2" offiziell angekündigt. Die Bausteine um den 45-Nanometer-Prozessor "Penryn" und den Chipsatz "GM45" sollen im zweiten Quartal 2008 auf den Markt kommen. Als neues Marketing-Argument für entsprechende Notebooks hat Intel jetzt die HD-Wiedergabe entdeckt.
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Intel kündigt Atom-Prozessor an

Silverthorne soll als Atom auf den Markt kommen. Intel bringt seinen neuen stromsparenden Prozessor mit Codenamen "Silverthorne" für so genannte Mobile Internet Devices (MID) unter dem Namen "Atom" auf den Markt. Der Chip wurde von Grund auf für Jackentaschengeräte wie UMPCs, Smartphones und Media-Player entwickelt und soll im Leerlauf auch unter 1 Watt verbrauchen. Mit "Centrino Atom" gibt es zudem eine passende MID-Plattform rund um die neuen Atom-Prozessoren.

Neue Xeons für Embedded-Anwendungen und Blades

Prozessoren sieben Jahre nach Abkündigung erhältlich. Intel hat im Rahmen der Messe "Embedded World" in Nürnberg seine ersten 45-Nanometer-Prozessoren mit zwei und vier Kernen für Industrieanlagen vorgestellt. Sie sind daneben auch für besonders sparsame Blade-Computer geeignet.

AMD: Semprons mit Dual-Core, Phenom FX doch später?

Gerüchteküchen brodeln über. Im Vorfeld der CeBIT 2008 erscheinen inzwischen täglich unbestätigte Meldungen über neue AMD-Prozessoren. War erst Anfang der Woche eine Roadmap aufgetaucht, die den Phenom FX noch im zweiten Quartal 2008 vorhersagte, so scheint er sich nach den jüngsten Gerüchten doch zu verspäten. Dafür soll der erste Sempron mit zwei Kernen in China schon verkauft werden.

AMD und IBM bauen ersten Test-Chip mit EUV

Röntgenstrahlen für Interconnects erstmals praxisnah erprobt. Bei der Entwicklung von "Extreme Ultra-Violet" (EUV) für die Halbleiterherstellung melden AMD und IBM nun einen wichtigen Etappensieg: Erstmals ist es gelungen, eine ganze Ebene eines Chips per EUV zu belichten. Das Verfahren ist die Grundlage für die Fertigung von Halbleitern mit Strukturbreiten unter 32 Nanometern.

Roadmap: Phenom FX, neue Dual-Cores im zweiten Quartal 2008?

Bisherige Modellreihen inklusive Sempron sollen weitergeführt werden. Laut Informationen einer chinesischen Webseite will AMD im dritten Quartal 2008 seinen Übertakter-Prozessor "Phenom FX" vorstellen - und damit den bisherigen Zeitplan einhalten. Zudem sollen auch kleinere Modelle von AMDs Quad-Cores erscheinen, ebenso wie Dual-Cores mit neuen Kernen.

IBM setzt DNA bei der Chipentwicklung ein

Neues Verfahren ermöglicht kleinere Chips. Wissenschaftler im IBM Almaden Research Center im kalifornischen San Jose testen bei der Entwicklung neuer Computerchips den Einsatz künstlicher DNA. Ziel der Forscher um die Biochemikerin Jennifer Cha und den Chemiker und Materialexperten Greg Wallraff, ist es, neue Verfahren zur Chipherstellung zu entwickeln.

Intel: Schon 2008 mit 6-Kern-Xeon, erste Nehalem-Benchmarks

Präsentation von Sun-Veranstaltung verrät Prozessor-Pläne. Noch im Jahr 2008 will Intel seine erste CPU mit sechs Kernen in einem Chip-Gehäuse auf den Markt bringen. Dies geht aus einer Präsentation von Sun und Intel hervor, die inzwischen im Web die Runde macht. Zudem nennt Intel darin erste Benchmark-Werte der kommenden Prozessor-Architektur "Nehalem".

Neues Linux-Notebook von Dell

Gerät wieder zuerst in Europa verfügbar. Dell hat sein Angebot an Notebooks mit Ubuntu-Linux abermals erweitert. Wie schon beim letzten hinzugefügten Modell ist das Gerät zuerst in Europa verfügbar und wird erst später in den USA erhältlich sein.

Zieht Intel seinen "Diamondville" für Billig-Notebooks vor?

Neue Plattform "Shelton'08" soll bereits im Mai 2008 kommen. Selten gibt es Intel-Produkte, zu denen der Chip-Hersteller nicht schon ein Jahr im Voraus Ankündigungen macht. Ein solches ist die Plattform "Shelton'08", die für günstige Mini-Notebooks wie den Eee-PC gedacht ist. Unbestätigten Meldungen zufolge soll das Paket aus CPU und Chipsatz nun schon im Mai 2008 auf den Markt kommen.

Joint Venture von Sony und Toshiba für PS3-Chips mit 45nm

Neues Unternehmen startet am 1. April 2008. Trotz des soeben beendeten Formatkriegs um die DVD-Nachfolge arbeiten die beiden japanischen Elektronik-Riesen Sony und Toshiba weiter zusammen. Ihr bereits im Oktober 2007 angekündigtes Joint Venture für die Fertigung von High-End-Chips nimmt nun konkrete Formen an - und Toshiba wird noch stärker beteiligt als bisher bekannt.

Sun wechselt von TI zu TSMC als Chip-Hersteller

45-Nanometer-SPARCs in der Planungsphase. Nach fast zwei Jahrzehnten Partnerschaft mit Texas Instruments will Sun kommende Prozessoren nun bei TSMC in Taiwan fertigen lassen. Der Grund: TI kommt mit seinen Technologie-Partnern bei 45 Nanometern nicht schnell genug in die Gänge.

Neues Centrino zur Computex 2008, Mini-CPUs erst später

Roadmap für Intels Mobil-Prozessoren aufgetaucht. Intels bisher unter dem Codenamen "Montevina" bekannte Notebook-Plattform wird Berichten aus Taiwan zufolge auf der dortigen Messe Computex im Juni 2008 auf den Markt gebracht. Erst danach sollen im dritten Quartal 2008 die lange angekündigten Prozessoren im Mini-Gehäuse erscheinen.

Transmeta Reloaded: Neues CPU-Design von Montalvo

Start-up-Unternehmen aus dem Silicon Valley entwickelt neuen Prozessor. Wieder einmal schickt sich ein Start-up aus dem kalifornischen Silicon Valley an, die Chip-Marktführer herauszufordern. Diesmal heißt die Firma "Montalvo", und wieder einmal sagt sie selbst nicht, woran sie arbeitet. Einem Journalisten von Cnet soll es jedoch gelungen sein, erste Details über das CPU-Design des möglichen Intel-Rivalen in Erfahrung zu bringen.

EU durchsucht erneut Münchner Intel-Büros (Update)

Auch Besuche bei PC-Herstellern wegen Monopol-Vorwürfen. Die Europäische Kommission hat am heutigen Dienstag, dem 12. Februar 2008, erneut Durchsuchungen in den Münchner Büros von Intel durchgeführt. Von der Aktion sollen auch PC-Händler wie die Media/Saturn-Gruppe betroffen gewesen sein.

NXP: Single-Chip für kompakte Billig-Handys mit Tri-Band

Auch digitaler Verstärker für Freisprechen integriert. Während sich andere Chip-Hersteller auf dem "Mobile World Congress" mit 3D-Funktionen und sogar HD-Video in ihren Handy-Bausteinen überbieten, stellt NXP eine 1-Chip-Lösung für günstige Mobiltelefone vor, die einige in diesem Segment bisher vermisste Funktionen bietet. So sollen auch Einsteigergeräte 2009 weltweit funken können, das Freisprechen beherrschen und lange Stand-by-Zeiten aufweisen.
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Phenom: AMD dementiert Probleme mit drittem Kern

Forenberichte lassen sich auf eine einzelne Quelle zurückführen. In einigen Foren und Online-Medien macht derzeit eine Meldung die Runde, nach der AMDs Phenom-Prozessoren reproduzierbare Probleme mit dem dritten der vier Kerne hätten. AMD Deutschland hat dies gegenüber Golem.de dementiert und bezeichnete die Diskussion darüber als "Luftblase".

Auch Samsung mit neuem SoC für Smartphones

ARM-Kern und Videofunktionen integriert. Im Rahmen des "Mobile World Congress" in Barcelona hat Samsung sein neues "System-on-a-Chip" (SoC) für mobile Geräte wie Smartphones und Navigationssysteme vorgestellt. Der Baustein namens "S3C6410" soll mit besonders vielen Betriebssystemen zusammenarbeiten.

ARM mit neuer Software für 3D-Handys

3D-Kerne mit SVG und Java für neue Benutzeroberflächen. Auf dem Mobile World Congress hat der Chip-Entwickler ARM drei neue Entwicklerpakete für die Grafikdarstellung auf Smartphones vorgestellt. Die Software basiert auf offenen Standards und soll die Entwicklung von neuen Benutzerschnittstellen vereinfachen.
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SoC und 3D-Oberfläche: Nvidia greift nach Smartphones

System-on-a-Chip "APX 2500" mit 3D-Funktionen für Mobilgeräte. Auf dem derzeit in Barcelona stattfindenden Mobile World Congress zeigt Nvidia seinen ersten Universal-Chip für Smartphones. Der "APX 2500" soll PDAs, Smartphones und Medien-Player antreiben und verfügt über leistungsfähige 3D-Grafikeinheiten. Folglich hat Nvidia auch eine eigene Benutzeroberfläche dafür erstellt.

Core 2 Duo soll Patent der Universität Wisconsin verletzen

Wisconsin Alumni Research Foundation verklagt Intel. Die Wisconsin Alumni Research Foundation (WARF) hat Intel wegen einer Patentverletzung verklagt. Die WARF vermarktet Erfindungen der Universität Wisconsin-Madison und wirft Intel vor, mit dem Core 2 Duo eines der Patente der Universität zu verletzen.

Rekord: CMOS-Chip mit 410 GHz

CMOS-Chips mit hohen Taktraten sollen in fünf Jahren marktreif sein. Den bislang schnellsten Chip der Welt haben Ingenieure der Universität Florida zusammen mit Texas Instruments demonstriert. Er arbeitet mit einer Taktfrequenz von 410 GHz und wurde in einem CMOS-Prozess gefertigt.

MIT-Forscher demonstrieren extrem stromsparende Chips

Chip-Design soll mit extrem geringer Spannung auskommen. Eine Forschergruppe des MIT hat zusammen mit Texas Instruments ein Chip-Design vorgestellt, mit dem sich extrem energiesparsame Chips entwickeln lassen sollen. Den Forschern zufolge soll der Stromverbrauch entsprechender Chips bei einem Zehntel dessen liegen, was herkömmliche Chips verbrauchen.
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Über 2 Milliarden Transistoren: Quad-Core-Itanium 'Tukwila'

Intel verspricht Leistungsverdopplung im Vergleich zum Dual-Core-Montvale. Anlässlich der Mikrochip-Konferenz ISSCC 2008 hat Intel auch den Quad-Core-Itanium "Tukwila" im Detail vorgestellt. Der in 65-nm-Technik gefertigte Server-Prozessor bringt es mit Hilfe seiner vier Kerne und insgesamt 30 MByte Cache auf über 2 Milliarden Transistoren - und ist damit Intel zufolge der bisher transistorstärkste Prozessor.
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Project Kittyhawk - Einer, sie alle zu hosten

Supercomputer soll das ganze Internet hosten können. IBM untersucht am T.J. Watson Research Center, wie sich Supercomputer zum Hosten von Webapplikationen nutzen lassen. Die Forscher arbeiten an einem System auf Basis von IBMs BlueGene/P, das nicht nur in der Lage sein soll, einzelne Websites zu hosten, sondern das gesamte Internet.