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Prozessor

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Offiziell: Intels "Montevina" als "Centrino 2" im Sommer

Neue Mobil-Plattform mit neuem Logo angekündigt. Zum Auftakt der CeBIT 2008 hat Intel in Hannover seine neue Notebook-Plattform unter dem Namen "Centrino 2" offiziell angekündigt. Die Bausteine um den 45-Nanometer-Prozessor "Penryn" und den Chipsatz "GM45" sollen im zweiten Quartal 2008 auf den Markt kommen. Als neues Marketing-Argument für entsprechende Notebooks hat Intel jetzt die HD-Wiedergabe entdeckt.
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Intel kündigt Atom-Prozessor an

Silverthorne soll als Atom auf den Markt kommen. Intel bringt seinen neuen stromsparenden Prozessor mit Codenamen "Silverthorne" für so genannte Mobile Internet Devices (MID) unter dem Namen "Atom" auf den Markt. Der Chip wurde von Grund auf für Jackentaschengeräte wie UMPCs, Smartphones und Media-Player entwickelt und soll im Leerlauf auch unter 1 Watt verbrauchen. Mit "Centrino Atom" gibt es zudem eine passende MID-Plattform rund um die neuen Atom-Prozessoren.

Neue Xeons für Embedded-Anwendungen und Blades

Prozessoren sieben Jahre nach Abkündigung erhältlich. Intel hat im Rahmen der Messe "Embedded World" in Nürnberg seine ersten 45-Nanometer-Prozessoren mit zwei und vier Kernen für Industrieanlagen vorgestellt. Sie sind daneben auch für besonders sparsame Blade-Computer geeignet.

AMD: Semprons mit Dual-Core, Phenom FX doch später?

Gerüchteküchen brodeln über. Im Vorfeld der CeBIT 2008 erscheinen inzwischen täglich unbestätigte Meldungen über neue AMD-Prozessoren. War erst Anfang der Woche eine Roadmap aufgetaucht, die den Phenom FX noch im zweiten Quartal 2008 vorhersagte, so scheint er sich nach den jüngsten Gerüchten doch zu verspäten. Dafür soll der erste Sempron mit zwei Kernen in China schon verkauft werden.

AMD und IBM bauen ersten Test-Chip mit EUV

Röntgenstrahlen für Interconnects erstmals praxisnah erprobt. Bei der Entwicklung von "Extreme Ultra-Violet" (EUV) für die Halbleiterherstellung melden AMD und IBM nun einen wichtigen Etappensieg: Erstmals ist es gelungen, eine ganze Ebene eines Chips per EUV zu belichten. Das Verfahren ist die Grundlage für die Fertigung von Halbleitern mit Strukturbreiten unter 32 Nanometern.

Roadmap: Phenom FX, neue Dual-Cores im zweiten Quartal 2008?

Bisherige Modellreihen inklusive Sempron sollen weitergeführt werden. Laut Informationen einer chinesischen Webseite will AMD im dritten Quartal 2008 seinen Übertakter-Prozessor "Phenom FX" vorstellen - und damit den bisherigen Zeitplan einhalten. Zudem sollen auch kleinere Modelle von AMDs Quad-Cores erscheinen, ebenso wie Dual-Cores mit neuen Kernen.

IBM setzt DNA bei der Chipentwicklung ein

Neues Verfahren ermöglicht kleinere Chips. Wissenschaftler im IBM Almaden Research Center im kalifornischen San Jose testen bei der Entwicklung neuer Computerchips den Einsatz künstlicher DNA. Ziel der Forscher um die Biochemikerin Jennifer Cha und den Chemiker und Materialexperten Greg Wallraff, ist es, neue Verfahren zur Chipherstellung zu entwickeln.

Intel: Schon 2008 mit 6-Kern-Xeon, erste Nehalem-Benchmarks

Präsentation von Sun-Veranstaltung verrät Prozessor-Pläne. Noch im Jahr 2008 will Intel seine erste CPU mit sechs Kernen in einem Chip-Gehäuse auf den Markt bringen. Dies geht aus einer Präsentation von Sun und Intel hervor, die inzwischen im Web die Runde macht. Zudem nennt Intel darin erste Benchmark-Werte der kommenden Prozessor-Architektur "Nehalem".

Neues Linux-Notebook von Dell

Gerät wieder zuerst in Europa verfügbar. Dell hat sein Angebot an Notebooks mit Ubuntu-Linux abermals erweitert. Wie schon beim letzten hinzugefügten Modell ist das Gerät zuerst in Europa verfügbar und wird erst später in den USA erhältlich sein.
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Zieht Intel seinen "Diamondville" für Billig-Notebooks vor?

Neue Plattform "Shelton'08" soll bereits im Mai 2008 kommen. Selten gibt es Intel-Produkte, zu denen der Chip-Hersteller nicht schon ein Jahr im Voraus Ankündigungen macht. Ein solches ist die Plattform "Shelton'08", die für günstige Mini-Notebooks wie den Eee-PC gedacht ist. Unbestätigten Meldungen zufolge soll das Paket aus CPU und Chipsatz nun schon im Mai 2008 auf den Markt kommen.

Joint Venture von Sony und Toshiba für PS3-Chips mit 45nm

Neues Unternehmen startet am 1. April 2008. Trotz des soeben beendeten Formatkriegs um die DVD-Nachfolge arbeiten die beiden japanischen Elektronik-Riesen Sony und Toshiba weiter zusammen. Ihr bereits im Oktober 2007 angekündigtes Joint Venture für die Fertigung von High-End-Chips nimmt nun konkrete Formen an - und Toshiba wird noch stärker beteiligt als bisher bekannt.

Sun wechselt von TI zu TSMC als Chip-Hersteller

45-Nanometer-SPARCs in der Planungsphase. Nach fast zwei Jahrzehnten Partnerschaft mit Texas Instruments will Sun kommende Prozessoren nun bei TSMC in Taiwan fertigen lassen. Der Grund: TI kommt mit seinen Technologie-Partnern bei 45 Nanometern nicht schnell genug in die Gänge.

Neues Centrino zur Computex 2008, Mini-CPUs erst später

Roadmap für Intels Mobil-Prozessoren aufgetaucht. Intels bisher unter dem Codenamen "Montevina" bekannte Notebook-Plattform wird Berichten aus Taiwan zufolge auf der dortigen Messe Computex im Juni 2008 auf den Markt gebracht. Erst danach sollen im dritten Quartal 2008 die lange angekündigten Prozessoren im Mini-Gehäuse erscheinen.

Transmeta Reloaded: Neues CPU-Design von Montalvo

Start-up-Unternehmen aus dem Silicon Valley entwickelt neuen Prozessor. Wieder einmal schickt sich ein Start-up aus dem kalifornischen Silicon Valley an, die Chip-Marktführer herauszufordern. Diesmal heißt die Firma "Montalvo", und wieder einmal sagt sie selbst nicht, woran sie arbeitet. Einem Journalisten von Cnet soll es jedoch gelungen sein, erste Details über das CPU-Design des möglichen Intel-Rivalen in Erfahrung zu bringen.

EU durchsucht erneut Münchner Intel-Büros (Update)

Auch Besuche bei PC-Herstellern wegen Monopol-Vorwürfen. Die Europäische Kommission hat am heutigen Dienstag, dem 12. Februar 2008, erneut Durchsuchungen in den Münchner Büros von Intel durchgeführt. Von der Aktion sollen auch PC-Händler wie die Media/Saturn-Gruppe betroffen gewesen sein.

NXP: Single-Chip für kompakte Billig-Handys mit Tri-Band

Auch digitaler Verstärker für Freisprechen integriert. Während sich andere Chip-Hersteller auf dem "Mobile World Congress" mit 3D-Funktionen und sogar HD-Video in ihren Handy-Bausteinen überbieten, stellt NXP eine 1-Chip-Lösung für günstige Mobiltelefone vor, die einige in diesem Segment bisher vermisste Funktionen bietet. So sollen auch Einsteigergeräte 2009 weltweit funken können, das Freisprechen beherrschen und lange Stand-by-Zeiten aufweisen.
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Phenom: AMD dementiert Probleme mit drittem Kern

Forenberichte lassen sich auf eine einzelne Quelle zurückführen. In einigen Foren und Online-Medien macht derzeit eine Meldung die Runde, nach der AMDs Phenom-Prozessoren reproduzierbare Probleme mit dem dritten der vier Kerne hätten. AMD Deutschland hat dies gegenüber Golem.de dementiert und bezeichnete die Diskussion darüber als "Luftblase".

Auch Samsung mit neuem SoC für Smartphones

ARM-Kern und Videofunktionen integriert. Im Rahmen des "Mobile World Congress" in Barcelona hat Samsung sein neues "System-on-a-Chip" (SoC) für mobile Geräte wie Smartphones und Navigationssysteme vorgestellt. Der Baustein namens "S3C6410" soll mit besonders vielen Betriebssystemen zusammenarbeiten.

ARM mit neuer Software für 3D-Handys

3D-Kerne mit SVG und Java für neue Benutzeroberflächen. Auf dem Mobile World Congress hat der Chip-Entwickler ARM drei neue Entwicklerpakete für die Grafikdarstellung auf Smartphones vorgestellt. Die Software basiert auf offenen Standards und soll die Entwicklung von neuen Benutzerschnittstellen vereinfachen.
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SoC und 3D-Oberfläche: Nvidia greift nach Smartphones

System-on-a-Chip "APX 2500" mit 3D-Funktionen für Mobilgeräte. Auf dem derzeit in Barcelona stattfindenden Mobile World Congress zeigt Nvidia seinen ersten Universal-Chip für Smartphones. Der "APX 2500" soll PDAs, Smartphones und Medien-Player antreiben und verfügt über leistungsfähige 3D-Grafikeinheiten. Folglich hat Nvidia auch eine eigene Benutzeroberfläche dafür erstellt.

Core 2 Duo soll Patent der Universität Wisconsin verletzen

Wisconsin Alumni Research Foundation verklagt Intel. Die Wisconsin Alumni Research Foundation (WARF) hat Intel wegen einer Patentverletzung verklagt. Die WARF vermarktet Erfindungen der Universität Wisconsin-Madison und wirft Intel vor, mit dem Core 2 Duo eines der Patente der Universität zu verletzen.

Rekord: CMOS-Chip mit 410 GHz

CMOS-Chips mit hohen Taktraten sollen in fünf Jahren marktreif sein. Den bislang schnellsten Chip der Welt haben Ingenieure der Universität Florida zusammen mit Texas Instruments demonstriert. Er arbeitet mit einer Taktfrequenz von 410 GHz und wurde in einem CMOS-Prozess gefertigt.

MIT-Forscher demonstrieren extrem stromsparende Chips

Chip-Design soll mit extrem geringer Spannung auskommen. Eine Forschergruppe des MIT hat zusammen mit Texas Instruments ein Chip-Design vorgestellt, mit dem sich extrem energiesparsame Chips entwickeln lassen sollen. Den Forschern zufolge soll der Stromverbrauch entsprechender Chips bei einem Zehntel dessen liegen, was herkömmliche Chips verbrauchen.
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Über 2 Milliarden Transistoren: Quad-Core-Itanium 'Tukwila'

Intel verspricht Leistungsverdopplung im Vergleich zum Dual-Core-Montvale. Anlässlich der Mikrochip-Konferenz ISSCC 2008 hat Intel auch den Quad-Core-Itanium "Tukwila" im Detail vorgestellt. Der in 65-nm-Technik gefertigte Server-Prozessor bringt es mit Hilfe seiner vier Kerne und insgesamt 30 MByte Cache auf über 2 Milliarden Transistoren - und ist damit Intel zufolge der bisher transistorstärkste Prozessor.
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Project Kittyhawk - Einer, sie alle zu hosten

Supercomputer soll das ganze Internet hosten können. IBM untersucht am T.J. Watson Research Center, wie sich Supercomputer zum Hosten von Webapplikationen nutzen lassen. Die Forscher arbeiten an einem System auf Basis von IBMs BlueGene/P, das nicht nur in der Lage sein soll, einzelne Websites zu hosten, sondern das gesamte Internet.
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Neue Architektur: Intels Mobil-CPU "Silverthorne" mit 2 Watt

Details zum Mobil-Prozessor von der ISSCC. Im Rahmen der derzeit in San Francisco stattfindenden "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) hat Intel nun konkrete Angaben zu Aufbau und Leistungsaufnahme des Prozessors mit dem Codenamen "Silverthorne" gemacht. Es ist Intels erstes Design, das von Grund auf für Jackentaschengeräte wie UMPCs, Smartphones und Media-Player entwickelt wurde - folglich soll die CPU im Leerlauf auch unter einem Watt verbrauchen.

Yellow Dog Linux 6.0 für PS3 und PowerPC

Linux-Distribution basiert auf CentOS. Die schon 2007 vorgestellte Version 6.0 der Linux-Distribution Yellow Dog ist neben der BladeCenter-Variante nun auch in einer Version für Sonys PlayStation 3 und für alte Apple-Rechner mit PowerPC-Prozessor verfügbar. Die Basis bildet CentOS.

Investoren wollen Transmeta vollständig übernehmen

Riley Investment Management legt Angebot vor. Nach anhaltendem Streit über die zukünftige Richtung des angeschlagenen Chip-Designers Transmeta wollen dessen Investoren nun die Kontrolle über das Unternehmen übernehmen. Dies bestätigte Transmeta in einer Pflichtmitteilung.
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Neue Benchmarks von Intels 8-Kerne-Plattform "Skull Trail"

Gute Skalierung bei Medienbearbeitung, aber nicht bei Spielen. Bis Ende März 2008 will Intel seine erste Desktop-Plattform mit 8 Kernen namens "Skull Trail" auf den Markt bringen - und damit deutlich später als ursprünglich versprochen. Um die Wartezeit zu verkürzen, hat der Chip-Hersteller erste Testsysteme verschickt, die gemischte Resultate brachten.

E-DT, E-Monitor und E-TV: Asus legt nach

Neue Geräte der E-Serie zu kleinem Preis - aber noch keine Notebooks. In Taiwan hat Asus weitere Geräte der "E-Serie" vorgestellt. Wie schon das Mini-Notebook "Eee-PC" sollen die neuen Produkte in ihrem Segment echte Preisbrecher werden, sie sind jedoch noch weiter vom klassischen PC-Geschäft entfernt.

Wartungsupdate für Apples iWork '08

Aktualisierung soll Office-Ersatz leicht beschleunigen. Apple veröffentlichte für die Office-Suite iWork '08 kleinere Updates und hievt die Programmbestandteile Keynote, Pages und Numbers auf die Versionen 4.0.2, 3.0.2 bzw. 1.0.2. Was verbessert wurde, verrät Apple bisher kaum, dennoch soll sich das Update lohnen.
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Isaiah - VIAs neue x86-CPU-Architektur geht an den Start

Mehr Geschwindigkeit, mehr Features als der VIA C7 - aber ähnlich sparsam. Mit seiner in den letzten vier Jahren entwickelten neuen Prozessorarchitektur "Isaiah" will VIA bei etwa gleichem Energieverbrauch das Doppelte bis Vierfache an Rechenleistung bieten wie mit den aktuellen und als eher langsam geltenden VIA C7-CPUs. Das ist auch nötig, denn AMD und Intel haben längst selbst attraktive Stromspar-CPUs im Angebot.

10 Milliarden Prozessoren mit ARM-Kern verkauft

Mehr Embedded-CPUs als Menschen auf der Welt. Mehr als 10 Milliarden Prozessoren auf Basis eines ARM-Kerns wurden seit 1991 verkauft. ARM-Chips finden sich inzwischen in Geräten vom Fernseher bis zum Handy. Ein Ende des Booms ist laut ARM nicht abzusehen.

Phenom und Barcelona: Stepping B3 ohne TLB-Bug ist fertig

AMD will erste Muster im Februar ausliefern. Auf mehrfaches Nachfragen erklärte AMD in seiner Telefonkonferenz zu den Geschäftszahlen zum vierten Quartal 2007, dass die neue Version der Quad-Core-Prozessoren bereits gefertigt wird. Auf den Markt kommen diese CPUs aber erst Anfang des zweiten Quartals 2008.

Intels Grafik-Chip "Larrabee" kommt frühestens Ende 2009

Erste Chips sollen Ende 2008 hergestellt werden. Während einer Telefonkonferenz zu Intels jüngsten Quartalsergebnissen erklärte CEO Paul Otellini, dass das seit über einem Jahr durch die Presse geisternde Projekt "Larrabee" später als erwartet fertig wird. Der Grafikprozessor existiert noch gar nicht in Form eines Chips, eventuell soll er erst 2010 auf den Markt kommen.

AMD: Milliardenverlust durch Einmaleffekte

Absatz von Prozessoren auf Rekordniveau. Noch nie zuvor hat AMD so viele Prozessoren verkauft wie im vierten Quartal 2007, das Ergebnis fällt mit einem Nettoverlust von 1,772 Milliarden US-Dollar aber tiefrot aus. Dennoch sieht sich AMD auf einem guten Weg, denn es sind vor allem einmalige Abschreibungen im Zusammenhang mit der Übernahme von ATI, die das Ergebnis belasten.

Bericht: Intel entwickelt Plattform für Billig-Notebooks

Projekt "Shelton'08" soll im dritten Quartal 2008 kommen. Einem unbestätigten Bericht zufolge arbeitet Intel an einer neuen Kombination aus Prozessor und Chipsatz für mobile PCs, die besonders günstig sein soll. Bei deutlich gesteigerter Leistung sollen so billige Subnotebooks im Stile des Eee-PC möglich sein.

Red Hat veröffentlicht Directory Server 8

Software basiert auf dem Fedora Directory Server. Red Hat hat den Directory Server 8 freigegeben, der nun den Standard-Update-Prozess über das Red Hat Network nutzen kann. Die neue Version unterstützt zusätzliche Plattformen, Sicherheitsfunktionen und IPv6.

Nächstes Centrino: Kleinere CPU-Gehäuse, neue TDP-Abstufung

Intels Namensschema wird erweitert. Einem Bericht des taiwanischen Branchenblattes DigiTimes zufolge plant Intel für seine nächste Centrino-Plattform mit dem Codenamen "Montevina" ein erweitertes Namensschema für die Prozessoren. Neun Abkürzungen zusätzlich zur Modellnummer gilt es dann zu beachten, sie sollen die feinere Auffächerung der Leistungsaufnahme und neue Formfaktoren widerspiegeln.
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AMD bestätigt: Schnellere Phenoms erst im 2. Quartal 2008

Phenom 9700 und 9900 verzögern sich weiter. Anders als bisher angekündigt, will AMD schnellere Versionen seiner Quad-Core-Prozessoren für Desktop-Rechner namens "Phenom" nochmals später ausliefern. Wie das Unternehmen gegenüber Golem.de bestätigte, erscheinen die neuen Modelle erst im zweiten Quartal 2008.
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Nextreme will Chip-Kühlung revolutionieren

Miniaturisierter thermoelektrischer Kühler zum Einbau in Chips. Das Start-up-Unternehmen "Nextreme" aus dem US-Bundesstaat North Carolina hat mit seinem "OptoCooler" die bereits länger bekannte thermoelektrische Kühlung von Halbleitern miniaturisiert. Die Module mit hoher Leistung bei der Wärmeabfuhr sind so klein, dass sie in Chip-Gehäuse passen sollen.
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CES: Intel zeigt 1-Chip-Lösung für Media-Center mit HD

System-on-a-Chip "Canmore" soll noch 2008 geliefert werden. Selten hat Intel ein bereits fertiges Chipdesign so geheim gehalten: In seiner Keynote-Ansprache auf der "Consumer Electronics Show" in Las Vegas zeigte Intel-CEO Paul Otellini einen Rechner, der HD-Video und 7.1-Sound beherrscht. Das Besondere: Die Funktionen sind erstmals auf einem einzigen Chip mit x86-Architektur integriert.

Xserve: Apple-Server mit Harpertown

Server auf Basis von Intels Quad-Core-Prozessor Xeon 5400. Neben dem neuen Mac Pro hat Apple auch einen Server der Xserve-Serie vorgestellt. Der für die Rack-Montage gedachte Server kommt mit Intels Quad-Core-Prozessor Xeon 5400 alias Harpertown daher. Die in 45-Nanometer-Technik gefertigte CPU basiert auf Intels Penryn-Architektur.

Apple wertet Mac Pro auf - Neue Prozessoren, schnelleres RAM

Basisversion mit zwei Quad-Core-CPUs der Serie Xeon 5400. Die Macworld Expo startet zwar erst in der kommenden Woche, doch Apple hat im Vorfeld bereits aufgewertete Mac-Pro- und Xserve-Systeme angekündigt. Beim Mac Pro sind acht Prozessor-Kerne nun Standard, verteilt auf zwei Quad-Core-Prozessoren der Serie Xeon 5400 ("Harpertown"). Die von Intel gefertigten 45-Nanometer-Chips sind mit bis zu 3,2 GHz getaktet.

AMDs "Turion Ultra" für Notebooks im zweiten Quartal 2008

Produktname für Prozessor-Kern "Griffin" jetzt bekannt. Wie AMD eher beiläufig in einer Pressemitteilung zu einem anderen Thema bekannt gab, soll der erste speziell für Notebooks entwickelte Prozessor des Unternehmens unter dem Namen "Turion Ultra" erscheinen. Es handelt sich um eine Mischung aus den Architekturen K8 (Athlon64) und K10 (Phenom).

GNU Smalltalk 3.0 veröffentlicht

Version für verschiedene Plattformen verfügbar. Die freie Smalltalk-Implementierung GNU Smalltalk 3.0 ist erschienen. Darin gibt es unter anderem eine neue Syntax zur Definition von Klassen sowie eine andere Startsequenz, durch die sich GNU Smalltalk leichter anpassen lassen soll.
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Penryn-Offensive: Intel bringt 5 mobile und 7 Desktop-CPUs

Neue Versionen des Core 2 in 45 Nanometern Strukturbreite. Auch wenn weder alle Produkte noch alle dafür gedachten Funktionen schon verfügbar sind - Intel stellt anlässlich der CES in Las Vegas nun 12 neue Prozessoren aus seiner 45-Nanometer-Fertigung vor. Neben den schon länger angekündigten Desktop-Penryns wird dabei auch die Notebook-Plattform "Santa Rosa" aktualisiert, mehr als 2,8 GHz in Mobilrechnern sind jedoch noch nicht drin.

CES: Samsung wertet UMPC "Q1 Ultra Premium" mit Core-CPU auf

Neuer Prozessor im Breitbild-Handheld. Auf der am 7. Januar 2008 in Las Vegas gestarteten "Consumer Electronis Show" (CES) hat Samsung eine neue Version seines vor Jahresfrist vorgestellten UMPCs vorgestellt. Der Formfaktor und die Auflösung des Displays blieben erhalten, neu ist jedoch ein deutlich schnellerer Prozessor.

Neuer Chipsatz-Entwickler für Opterons aus Israel?

Start-up-Unternehmen "Commex" will Zusatz-Logik für AMD-Server liefern. Das junge israelische Unternehmen "Commex" will lokalen Berichten zufolge bereits im Mai 2008 Zusatz-Chips für die Beschleunigung von Opteron-Servern ausliefern. Ob es sich dabei um komplette Chipsätze oder Beschleuniger für spezielle Rechenaufgaben handelt, ist jedoch noch unklar. Zwei prominente Mitglieder des Commex-Managements lassen jedoch aufhorchen.