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Nächstes Centrino: Kleinere CPU-Gehäuse, neue TDP-Abstufung

Intels Namensschema wird erweitert

Einem Bericht des taiwanischen Branchenblattes DigiTimes zufolge plant Intel für seine nächste Centrino-Plattform mit dem Codenamen "Montevina" ein erweitertes Namensschema für die Prozessoren. Neun Abkürzungen zusätzlich zur Modellnummer gilt es dann zu beachten, sie sollen die feinere Auffächerung der Leistungsaufnahme und neue Formfaktoren widerspiegeln.

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Wie DigiTimes unter Berufung auf PC-Hersteller berichtet, werden die bisher verwendeten vier TDP-Klassen von Intels Mobilprozessoren auf neun erweitert - dabei ergeben sich aber Überschneidungen. Aktuell verwendet Intel ein "X" für die stromhungrigsten CPUs der Extreme-Serie (über 40 Watt), ein "T" kennzeichnet die Standardprozessoren (bis 35 Watt), mit "L" sind sparsame CPUs bis 20 Watt gemeint. Ein "U" vor der Modellnummer beschreibt die Prozessoren mit "Ultra-Low-Voltage" bis 12 Watt.

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Innerhalb dieser Klassen unterscheiden sich die Prozessoren laut Intel-Lesart nur noch durch die Modellnummer, die aber nicht allein auf den Takt, sondern auch auf unterschiedliche Funktionen hinweist. So sind bei den billigsten Modellen oft Funktionen wie die Virtualisierung (VT) abgeschaltet.

Zu den aktuellen Buchstaben kommen nun noch "P" und "SP", "SL", "SU" und "QX". Letzteres entspricht den Desktop-Prozessoren und steht für die ersten mobilen Quad-Core-Prozessoren, die dann aber auch über 40 Watt im Notebook aufnehmen dürfen. Das "P" ist das einzig echte neue Kürzel mit einer neuen TDP-Klasse. Laut DigiTimes markiert Intel so CPUs mit einer TDP von 20 bis 29 Watt. Dabei dürfte es sich um die bisher als 25-Watt-Penryns gehandelten Prozessoren handeln. Sie sollen recht leistungsstarke, aber dennoch sehr kompakte Mobilrechner ermöglichen.

Montevina-Überblick laut Intel
Montevina-Überblick laut Intel
Die mit einem "S" versehenen Notebook-CPUs will Intel dem Bericht zufolge in einem neuen Chip-Gehäuse anbieten. Laut unbestätigten Meldungen soll es eine Kantenlänge von nur noch 22 Millimetern statt bisher 35 Millimetern aufweisen. Die Montagefläche auf dem Mainboard reduziert sich damit um rund zwei Drittel. Dass Intel CPUs im "Small-Form-Factor" (SFF) plant, hatte das Unternehmen bereits selbst erklärt und diese Chips zumindest in der UMPC-Variante bereits gezeigt. Die TDP-Klassen "L", "P" und "U" bleiben bei diesen SFF-Prozessoren erhalten, das "S" deutet nur auf die geänderte Bauform hin.

Die neuen CPUs sollen Mitte 2008 zusammen mit der Montevina-Plattform erscheinen, für das dritte Quartal sind dann die ersten mobilen Quad-Core-Prozessoren geplant. Sämtliche dieser CPUs werden in 45 Nanometer Strukturbreite gefertigt und basieren auf der Penryn-Architektur. Die ersten mobilen Penryns hatte Intel bereits Anfang Januar 2008 vorgestellt.



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quinoman 16. Jan 2008

Schon jetzt ist das Angebot unüberschaubar. Bei Käse mag es ja noch Sinn machen, wenn es...

Schelm 14. Jan 2008

Wenn man etwas meint, muss man es auch so schreiben. Nicht irgendetwas anderes! Du...


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