Joint Venture von Sony und Toshiba für PS3-Chips mit 45nm

Neues Unternehmen startet am 1. April 2008

Trotz des soeben beendeten Formatkriegs um die DVD-Nachfolge arbeiten die beiden japanischen Elektronik-Riesen Sony und Toshiba weiter zusammen. Ihr bereits im Oktober 2007 angekündigtes Joint Venture für die Fertigung von High-End-Chips nimmt nun konkrete Formen an - und Toshiba wird noch stärker beteiligt als bisher bekannt.

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Wie die beiden Unternehmen bereits ankündigten, gehen 60 Prozent der Anteile an der bisher von Sony alleine betriebenen "Fab2" im japanischen Nagasaki an Toshiba, je 20 Prozent halten der Sony-Konzern direkt und seine Tochter Sony Computer Entertainment Inc. (SCEI). Sony fertigt dort unter anderem die Cell-Prozessoren und den Grafikchip RSX der PlayStation 3, aktuell in 65 Nanometern Strukturbreite.

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Bisher stand das Joint Venture noch unter dem Vorbehalt der japanischen Kartellbehörden, diese haben nun offenbar zugestimmt. Wie Sony und Toshiba inzwischen mitteilten, geht die Beteiligung von Toshiba noch weiter als bisher angekündigt. Bis zum 30. März 2008 will Toshiba für umgerechnet rund 576 Millionen Euro die Fertigungslinie für 300-Millimeter-Wafer der Fab2 kaufen.

Die Fab2 gehört damit zum größten Teil Toshibas, das Unternehmen will sie aber weiterhin dem Joint Venture zur Verfügung stellen - aber auch eigene Designs wie "Systems-on-a-Chip" (SoC) dort herstellen. Wie die Partner nun erstmals bestätigten, soll das neue Unternehmen, dessen Name noch immer nicht feststeht, den Wechsel auf 45 Nanometer Strukturbreite beschleunigen.

Noch ist aber nicht abzusehen, wann das Joint Venture Chips in der kleineren Strukturbreite herstellen kann. Den üblichen Entwicklungszyklen der Halbleiterbranche nach dürfte es frühestens Ende 2009 so weit sein. Dass noch vorher eine Slim-Version der PS3 auf Basis der bisherigen 65-Nanometer-Chips erscheint, ist damit nicht ganz ausgeschlossen.

Die Beteiligung in Partnerschaften für 45-Nanometer-Prozessoren ist in der Branche nichts Ungewöhnliches - nur Marktführer Intel hat sich das alleine geleistet und kann bereits erste Produkte in der neuen Strukturbreite liefern. Selbst IBM, Samsung, Infineon und Chartered kooperieren hier, um die schnellen Technologiewechsel bei immer weiter steigenden Kosten noch bewältigen zu können. IBM hat bereits angekündigt, die Cell-Prozessoren mit seinen Partnern für den Einsatz im technisch-wissenschaftlichen Bereich auf eigene Faust auf 45 Nanometer zu schrumpfen.

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