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Sun forscht im Auftrag der DARPA an Macrochips

Forschungsauftrag rund um optische Chip-Verbindungen

Sun forscht im Auftrag der zum US-Verteidigungsministerium gehörenden "Defense Advanced Research Projects Agency" (DARPA) an neuen optischen Chip-Verbindungen. Dafür stellt die DARPA Sun 44,29 Millionen US-Dollar zur Verfügung.

Artikel veröffentlicht am ,

Suns Forschungsauftrag ist Teil des DARPA-Projekts "Ultraperformance Nanophotonic Intrachip Communication" und beschäftigt sich mit den optischen Netzwerken, um Chips miteinander zu verbinden. Das Ziel: der Bau von Supercomputern mit sehr billigen Prozessoren, die über optische Netze miteinander verbunden sind und so sehr gut skalieren. Die optischen Verbindungen sollen dabei für hohen Datendurchsatz bei geringen Latenzen sorgen.

Dabei kooperiert Sun mit Proximity Communication, deren I/O-Technik zur Verbindung von Chips miteinander zum Einsatz kommt. Damit sollen so genannte virtuelle "Macrochips" entstehen - ein große Zahl an einzelnen Chips, die gegenüber dem System wie ein einzelner sehr großer Chip arbeiten.

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