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Ultrabook

XG5-P (Bild: Toshiba) (Toshiba)

SSD: Toshiba bringt XG5-P mit 2 TByte

Geräte wie Microsofts Surface Book gibt es mit maximal 1 TByte Flash-Speicher. Die neue XG5-P, eine SSD von Toshiba, verdoppelt die Kapazität, ohne dabei mehr Platz zu benötigen. Die Geschwindigkeit des NVMe-PCIe-Drives fällt noch höher aus als bisher.
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David Hill mit Thinkpad (Bild: Lenovo) (Lenovo)

David Hill: Wegbereiter des Retro-Thinkpads hört auf

Der Vice President of Design tritt zurück: David Hill, einer der Köpfe hinter den Thinkpads, bleibt Lenovo dennoch erhalten. Er hat die ikonischen Business-Notebooks maßgeblich geprägt und vor zwei Jahren die Frage nach einem Retro-Thinkpad gestellt. Das mittlerweile angekündigte Sondermodell erscheint noch 2017.
WD Black SSD (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

WD Black SSD im Test: Mehr Blau als Schwarz

Bei Western Digital gilt: Schwarz ist schneller als Blau und Grün. Die WD Black SSD setzt sich allerdings weniger von der WD Blue SSD ab als gedacht. Zwar liefert sie für ihren Preis eine passable Leistung ab, gegen Samsungs 960 Evo hat sie es aber schwer.
8 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter
TB3 unterstützt viele Funktionen. (Bild: Intel) (Intel)

Prozessor: Intel wird Thunderbolt 3 in CPUs integrieren

Kein zusätzlicher Controller mehr nötig: Intel hat angekündigt, Thunderbolt 3 künftig direkt in den Prozessor zu integrieren. Obendrein sollen die Protokollspezifikationen kostenlos verfügbar werden. Thunderbolt 3 unterstützt USB 3.1 Gen2, das Laden von Notebooks, externe Displays und Grafikboxen.
Dell XPS 13 [9360] (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

XPS 13 (9360) im Test: Wieder ein tolles Ultrabook von Dell

Das neue Dell XPS 13 ist wieder herausragend: Das kompakte Ultrabook überzeugt bei den Anschlüssen und der Geschwindigkeit sowie mit einer extrem langen Laufzeit. Die Helligkeit ist allerdings geringer als vom Hersteller angegeben und mit Ubuntu Linux gibt es (un)erwartete Probleme.
231 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter,Sebastian Grüner
Der Fokus liegt auf dem Data Center. (Bild: Intel) (Intel)

Intel: Neue Fertigungstechnik zuerst für Serverprodukte

180-Grad-Kehrtwende bei Intel: Wurden bisher Ultrabook-Chips zuerst in modernen Herstellungsverfahren gefertigt, wird das künftig bei Produkten für Data Center - etwa Xeons - der Fall sein. In den PC-Markt soll weniger investiert werden, dafür ins Internet der Dinge und nichtflüchtigen Speicher.