Ice Lake: Intel plant CPUs mit 10+ nm vom Tablet bis zum Supercomputer
Bald wird Intel die vierte CPU-Generation mit 14-nm-Technik veröffentlichen. Ab 2018 startet der Hersteller erste 10-nm-Produkte, die vom Detachable-Chip über acht Kerne für Mittelklasse-Desktops bis hin zur Whitley-Plattform für Quad-Sockel reichen.
Intel hat den Codename-Decoder um einige Informationen zu Ice Lake erweitert. Das berichtet Computerbase mit Verweis auf die dort für Hersteller hinterlegten Design-Richtlinien. OEMs können so bereits an Platinen und Endgeräten arbeiten, die später mit den neuen Chips bestückt werden. Allen Ice Lake gemein sind die 10+ genannten Produktionsverfahren, also Intels zweite 10-nm-Generation nach den für Detachables gedachten Cannon Lake.
Aktueller Stand der Technik sind die 8th Gen für Ultrabooks (Kaby Lake Refresh), die 7th Gen für Desktops (Kaby Lake S) und Notebooks (Kaby Lake H) sowie die Core X für Highend-Systeme (Skylake-X) und die Xeon Scalable Processors für Server (Skylake-SP). Sie werden in einem 14-nm-Verfahren gefertigt, in wenigen Wochen folgt mit Coffee Lake (CFL-H sowie CFL-S) der Nachfolger für SKL-H und SKL-S mit sechs statt vier Kernen und 14++ Fertigungstechnik.
| Codename | Core-Generation | Node | Kerne + Grafik | iGPU | Launch |
|---|---|---|---|---|---|
| Arrandale | 1st Gen | 32 nm | 2 + GT2 | Gen5.75 | 2010 |
| Sandy Bridge | 2nd Gen | 32 nm | 2 + GT2 | Gen6 | 2011 |
| Ivy Bridge | 3rd Gen | 22 nm FinFet | 2 + GT2 | Gen7 | 2012 |
| Haswell (HSW-ULT) | 4th Gen | 22 nm FinFet | 2 + GT2, 2 + GT3 | Gen7.5 | 2013 |
| Broadwell (BDW-U) | 5th Gen | 14 nm FinFet | 2 + GT2, 2 + GT3 | Gen8 | 2014 |
| Skylake (SKL-U) | 6th Gen | 14 nm FinFet | 2 + GT2, 2 + GT3e | Gen9 | 2015 |
| Kaby Lake (KBL-U) | 7th Gen | 14+ nm FinFet | 2 + GT2, 2 + GT3e | Gen9.5 | 2016 |
| Kaby Lake Refresh (KBL-U R) | 8th Gen | 14++ nm FinFet | 4 + GT2, 4 + GT3e | Gen9.5 | 2017 |
| Cannon Lake (CNL-U) | 8th Gen | 10 nm FinFet | 2 + GT2 (deaktiviert) | Gen10 | 2018 |
| Whiskey Lake (WHL-U) | 9th Gen | 14++ nm FinFet | 4 + GT2 | Gen9.5 | 2018 |
| Comet Lake (CML-U) | 9th Gen | 14++ nm FinFet | 2 + GT2, 4 + GT2, 6 + GT2 | Gen9.5 | 2019 |
| Ice Lake (ICL-U) | 10th Gen (?) | 10+ nm FinFet | 4 + GT2 | Gen11 | 2019 |
| Tiger Lake | 11th Gen (?) | 10++ nm FinFet | ? | Xe (?) | 2020 (?) |
Mit Ice Lake wird Intel offenbar ab 2018 alle Marktsegmente bedienen: Der Codename-Decoder listet daher die ICL-Y für Detachables, die ICL-U für Ultrabooks, die ICL-H für Notebooks, die ICL-S für Desktops und Ice Lake für Server. Letztere sind Teil der Whitley-Plattform, welche auf die aktuelle Purley-Basis folgt. Allerdings plant Intel noch einen Refresh von Skylake-SP, der heißt Cascade Lake und unterstützt Persistent Memory wie 3D Xpoint.
Dem Notebook-Hersteller Eurocom zufolge werden ICL-H und ICL-S acht Kerne in mobile Workstations und in Mittelklasse-Desktops bringen. Innerhalb von nur zwei Jahren verdoppelt Intel also die Core-Anzahl, nachdem es seit 2009 nicht mehr als vier Kerne in diesen Marktsegmenten gibt.
Ja ohne Merkels Helikopter hätte jeder Steuerzahler sicherlich 0,001EUR mehr auf dem...
Liegt wohl eher am Board.
Warten kann man immer.
Intel hat in diesem Jahrzehnt zwar schön an der Energieffizienz gefeilt, in der Hoffnung...
Apollo Lake CPUs haben eine SDP von 4W. Die Tabletversion von CherryTrail hatte gerade...