Ewigkeitschemikalien: Neue Runde der Chip-Knappheit durch Kühlmittelmangel? Belgien legt ein Werk von 3M still, das Kühlflüssigkeiten herstellt. Halbleiterfertiger nutzen diese - die Chip-Knappheit dürfte aber nicht steigen. 4 Kommentare
Blockscale-ASIC (BZM2): Intels zweiter Bitcoin-Chip ist sehr effizient Der Blockscale-ASIC alias Intel BZM2 soll gute 26 J/TH erreichen, was dennoch weniger effizient wäre als Markführer Bitmains bester Chip. 24 Kommentare
Workshops und Weiterbildungen: Microsoft 365 Copilot sicher administrieren und integrieren zum Artikel
Karriere Ratgeber: Homeoffice-Snitching: Microsoft Teams trackt Standort über WLAN ab Dezember 2025 zum Ratgeber
E-Learning: Exklusiv: Ethical Hacking: Schwachstellen in Webanwendungen und Datenbanken (E-Learning) zum Kurs
DG2 für Laptops: AMD macht sich über Intels Arc-Grafik lustig Trotz kleinerem Chip besser: AMDs Radeon RX 6500M soll klar schneller als Intels neue Arc A370M sein - die Benchmarks sind aber fragwürdig. 37 Kommentare
Jahresbericht: Huawei schließt eigene Chipproduktion nicht aus Investitionen in dem Bereich ergeben nun Sinn für viele Firmen, sagte Huawei-Chef Guo Ping. Huawei habe "das Jahr 2021 überlebt". Kommentare
M1 Ultra im Test: Die Krönung des Apple Silicon Was haben ein Core i9-12900K und eine Geforce RTX 3080 Ti gemein? Beide sind langsamer oder zumindest viel ineffizienter als Apples M1 Ultra. 273 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter
Taiwan: Taiwan will Vorsprung bei Halbleitern halten Razzien gegen chinesische Unternehmen, Abwerbeverbote und eine Ausbildungsinitiative sollen die Spitzenposition bei Halbleitern sichern. 7 Kommentare
Neon- und Wassermangel: Kein Ende der Chipknappheit? Krieg, Trockenheit, Pandemie: Die Chipproduktion ist komplex und immer neue Anfälligkeiten werden bekannt. Die Knappheit könnte andauern. 13 Kommentare
Golem Plus Artikel Chipfälschungen: Angriff der Chipfälscher? Gefälschte Bauteile kennt die Elektronikindustrie seit langem. Verstärkt die aktuelle Chipknappheit das Problem? Was und wie wird gefälscht? 23 Kommentare / Von Johannes Hiltscher
Seminar: T.I.S.P. – Zertifikatskurs TeleTrusT Information Security Professional: virtueller Fünf-Tage-Workshop zum Kurs
Seminar: NIS 2-Sicherheitsmanagement: Integration mit ISMS, ISO 27001, IT-Grundschutz: virtueller Ein-Tages-Workshop zum Kurs
E-Learning: Exklusiv: Microsoft 365 Sicherheit: Schutzmaßnahmen und Ereignismanagement (E-Learning) zum Kurs
Golem Plus Artikel M1 Ultra: Apples geheimes Doppel-Design Eine verborgene Verbindung verknüpft zwei Apple-Silicon-Chips: Der M1 Ultra soll sich mit der derzeit schnellsten Desktop-Hardware anlegen. 116 Kommentare / Eine Analyse von Marc Sauter
Wochenrückblick: Kongress trotz Krieg Golem-Wochenrückblick Der MWC in Barcelona fand im Schatten von Ukraine-Krieg und Corona statt: die Woche im Video. Kommentare
Universal Chiplet Interconnect Express: Chiplet-Konsortium ohne AWS und Nvidia UCIe ist ein offener Standard für Chiplet-basierte Designs: Neben gleich mehreren CPU/GPU-Herstellern sind zwei Foundries mit dabei. Kommentare
US-Boykott: Huawei will wegen US-Boykott Chips übereinanderlegen MWC2022 Rotating Huawei-Chef Guo Ping hält in Barcelona eine Rede. Golem.de liest daraus etwas heraus. 8 Kommentare
Ukraine-Invasion: TSMC wird Russlands Chip-Import abschneiden Update Die taiwanische Regierung hat Exporte nach Russland untersagt, der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC kommt dem nach. 63 Kommentare
CHA-Prozessor: Benchmarks von Centaurs letzter CPU Vor der Übernahme durch Intel hatte Centaur am CHA-Design gearbeitet. Die Benchmarks eines versteigerten CPU-Prototyps sind aufschlussreich. 2 Kommentare
Golem Plus Artikel Roadmap: Was Intel bis 2025 alles schaffen will Von Hybrid-CPUs über Arc-Grafik bis Xeons mit Little-Cores: Intels Roadmap kombiniert spannende Neuerungen mit erneuten Verspätungen. 15 Kommentare / Eine Analyse von Marc Sauter
Golem Plus Artikel AMD Rembrandt: Das Plus bei Zen3+ steht für Effizienz Mit 6-nm-Technik und Optimierungen für den Strombedarf: Für die Ryzen Mobile 6000 hat AMD viele Details angepasst. 22 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter
Halbleiterfertigung in China: SMIC baut neue Fabs für 5 Milliarden US-Dollar Der Gewinn der größten chinesischen Foundry hat sich mehr als verdoppelt: SMIC rüstet auf, drei Werke will der Auftragsfertiger errichten. Kommentare
x86-Prozessoren: AMD hat höchsten CPU-Marktanteil aller Zeiten Mehr Konsolen-, Laptop- und Server-Chips, weniger Desktop-CPUs: Seit 2006 war AMDs x86-Marktanteil nicht mehr so hoch wie Ende 2021. 9 Kommentare
Chipkrise: iPhone-Auftragsfertiger sieht Entspannung im Chip-Markt Ein Sprecher von Foxconn sieht Verbesserungen beim Angebot von bestimmten Chips. Andere Unternehmen sind zurückhaltender. 1 Kommentare
NuMiner NM440: Dieser Bitcoin-Miner ist gefälscht Geklautes Design, fragwürdige Angaben: Der NuMiner NM440 existiert nicht, dennoch sollen abertausende der Bitcoin-Systeme verkauft worden sein. 9 Kommentare
Halbleiterfertigung: Globalwafers investiert 3,6 Milliarden US-Dollar in Fabs Weil der Kauf von Siltronic wegen der Bundesregierung scheiterte, investiert Globalwafers anderweitig - und muss dennoch Strafe zahlen. Kommentare
Milliardeninvestition: Eine der neuen Intel-Fabriken könnte nach Deutschland kommen Intel will Subventionen von vier Milliarden Euro pro Fabrik. 23 Kommentare
Quartalszahlen: AMD verdoppelt Enterprise-Umsatz in einem Jahr Viele Epyc-Chips und eine schwächelnde Konkurrenz sowie Radeon und Ryzen-Chips bescheren AMD einen erneuten Rekordumsatz. Kommentare
Halbleiterfertigung in Europa: "Wir haben keine Zeit zu verlieren" Noch im Februar 2022 will die Europäische Union ihre Pläne zum European Chips Act, also der Halbleiterfertigung in der EU, veröffentlichen. 11 Kommentare
EUV-Halbleiterfertigung: Intel kauft serientaugliches High-NA-System Über 300 Millionen US-Dollar für den modernsten EUV-Scanner von ASML: Intel will bei der High-NA-Halbleiterfertigung nicht hinten anstehen. 11 Kommentare
Halbleiterfertigung: TSMC soll eigene 3-nm-Fab für Intel bauen Intel hat so viele Kapazitäten gebucht, dass sich bei TSMC eine dedizierte Fertigungslinie lohnt. Allerdings verspätet sich das N3-Verfahren. 3 Kommentare
Fab 21 in Arizona: "TSMC muss auf einen 8-Stunden-Arbeitstag umstellen" Die Halbleiterfertigung in Taiwan läuft anders als in den USA, weshalb sich TSMC-Angestellte der Fab 21 in Arizona ebenfalls umstellen müssen. 111 Kommentare
Xe-HPG: Intel betont Q1-Launch der Arc-Grafik Update CES 2022 Eigentlich sollten Intels Arc für Laptops im ersten Quartal 2022 verfügbar sein, doch daraus wird nichts und im Desktop auch nicht. 23 Kommentare
Ryzen 7000 (Raphael): AMDs Zen-4-CPUs laufen bereits mit 5 GHz CES 2022 Mit neuer CPU-Architektur, schnellem DDR5-Speicher und feiner 5-nm-Technik: AMD hat einen Ausblick auf die Ryzen 7000 gegeben. 52 Kommentare
RDNA2-Grafik für Laptops: AMD legt Radeon RX 6000M in 6 nm auf CES 2022 Acht Varianten, zwei davon mit Navi-24-Chip im N6-Verfahren: Die Radeon RX 6000M erhalten Zuwachs und erstmals auch Max-Q-Pendants. 2 Kommentare
Rembrandt H/U: Ryzen Mobile 6000 sind erste Raytracing-APUs CES 2022 Acht Zen-3-Kerne plus (LP)DDR5-Speicher und RDNA2-Grafik: AMDs Ryzen Mobile 6000 für Laptops bringen viele technische Neuerungen. 3 Kommentare
Radeon RX 6500 XT: AMD hat den ersten 6-nm-Grafikchip Wurden bisherige Navi/RDNA2-GPUs noch mit TSMCs 7 nm produziert, soll das kleinste Modell mit dem feineren 6-nm-Verfahren hergestellt werden. 21 Kommentare
European Processor Initiative: Die erste Phase der HPC-Offensive ist absolviert Die CPU steht, der Beschleuniger läuft und der Automotive-Chip fährt: Die European Processor Initiative (EP) hat ihre Ziele für 2021 erreicht. 5 Kommentare
Wafer Supply Agreement: AMD zahlt 2,1 Mrd US-Dollar an Globalfoundries Das verlängerte Wafer Supply Agreement sieht vor, dass AMD bis 2025 weiterhin 12/14-nm-Chips von Globalfoundries abnehmen wird. 8 Kommentare
Halbleiterfertigung: TSMCs N4X ist für HPC-Designs ausgelegt Fokus auf High Performance Computing (HPC): TSMCs N4X-Prozess ist kompromisslos, selbst 1.000-Watt-Chips werden unterstützt. Kommentare
Golem Plus Artikel Homegrown-Chips: Warum eigene Prozessoren so gefragt sind Tesla hat sie, Apple ohnehin, gar die EU arbeitet daran: Selbst entwickelte Chips haben viele Vorteile - wenn alles glattgeht. 38 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter
Golem Plus Artikel Halbleiterkrise: Kommt jetzt der Blackscreen? Displays aller Art könnten bald knapp und teuer werden. Schuld daran ist aber nicht etwa ein Mangel an High-End-Komponenten. Was fehlt, ist digitale Dutzendware. 33 Kommentare / Eine Analyse von Nikolaus Ebbinghaus
Golem Plus Artikel Halbleiterfertigung: Intel vs. TSMC - ein Balanceakt unter Zeitdruck Beide Auftragsfertiger planen, Werke in den USA und in Europa zu bauen, dabei ist Intel aber mehr auf TSMC angewiesen als umgekehrt. 7 Kommentare / Von Marc Sauter
Golem Plus Artikel Kaufberatung (2022): Die richtige CPU und Grafikkarte Die Verfügbarkeit von PC-Hardware ist schlecht wie nie, doch ungeachtet der Preise wird gekauft. Wir geben einen Über- und einen Ausblick. 46 Kommentare / Von Marc Sauter
World of Tanks: Schwarzenegger spielt Weihnachts-Panzer Kurznews Was am 1. Dezember 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze. 1 Kommentare
Chipknappheit: AMD erwartet merkliche Preissteigerung bei Grafikkarten Durch steigende Preise in der Chipherstellung muss AMD bei TSMC wohl mehr Geld ausgeben. Das wird direkt auf die Grafikkarten umgelegt. 18 Kommentare
Abkehr von Qualcomm: Apples eigenes 5G-Modem soll 2023 fertig sein Erst SoCs, nun ein Baseband für iPhones: Apple will das selbst entwickelte 5G-Modem bei TSMC mit 4-nm-Technik produzieren lassen. 3 Kommentare
Apple M1 Max im Test: Schlicht eine ganz irdische Glanzleistung Apple sagt zum M1 Max: "Amazing! Incredible! Phenomenal!" Golem sagt: Effizienz und Performance sind top, aber nicht überraschend. 171 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter
Halbleiterfertigung: Intel gewährt seltenen Einblick in Fab 42 CNET dürfte die Fab 42 und deren Produktion kommender Intel-Chips wie Meteor Lake, Ponte Vecchio sowie Sapphire Rapids besichtigen. 5 Kommentare
Apple Silicon: Künftige Mac-Chips sollen Intels locker überholen Eigenes Apple Silicon plus TSMCs 3-nm-Fertigung: 2023 sollen Chiplets in Mac-Systemen stecken, die Intels Consumer-CPUs weit überflügeln. 53 Kommentare
US-Boykott: Huawei muss x86-Server-Sparte verkaufen Huawei verkauft wegen der US-Sanktionen seine Server-Sparte an ein staatliches Konsortium. Intel und Huawei hatten eng zusammengearbeitet. 11 Kommentare
Quartalsbericht: Apple erwartet große Probleme in den Lieferketten Apple meldet Rekordergebnisse und einen 12-Monats-Gewinn von fast 100 Milliarden US-Dollar, warnt jedoch vor Unterbrechungen der Lieferketten. 9 Kommentare
Exascale: Europa-Supercomputer nutzt ARM mit Intel-Beschleunigern Der erste europäische Supercomputer der Exascale-Klasse kombiniert eigene ARM-Prozessoren, die Sipearl Rhea, mit Intels Ponte Vecchio. 9 Kommentare
Bitcoin, GrapheneOS, Blackmatter: Mastercard will Kryptowährungen integrieren Kurznews Was am 26. Oktober 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze. Kommentare
