Ryzen 7000 (Raphael): AMD legt 16-Core-Zen-4 mit 5,5 GHz vor

Mehr Leistung pro Takt, höhere Frequenzen, DDR5, PCIe Gen5, integrierte RDNA2-Grafik: Die Ryzen 7000 für den Sockel AM5 haben alles.

Ein Bericht von veröffentlicht am
AMD-Chefin Lisa Su hält einen Raphael-Ryzen.
AMD-Chefin Lisa Su hält einen Raphael-Ryzen. (Bild: AMD)

AMD hat die Computex 2022 genutzt, um eine erste Leistungsdemonstration der Ryzen 7000 alias Raphael aufzuzeigen: Ein Vorserien-Exemplar mit 16 Kernen soll in Blender gleich 45 Prozent flotter rechnen (31 Prozent kürzere Zeit) als Intels Core i9-12900K (Test) und in Spielen auf bis zu 5,5 GHz boosten. Möglich wird dies durch eine vielfältige Kombination an technischen Verbesserungen, die auch dem neuen Sockel AM5 zuzurechnen sind.

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Die Raphael-Prozessoren erhalten dazu bei der Fertigungstechnik eine drastische Modernisierung: Das grundsätzliche Chiplet-Design aus bis zu zwei Octacore-Dies (CCD) und einem I/O-Die (IOD) wird zwar beibehalten, auch TSMC als Partner bleibt erhalten. Mit 5 nm EUV statt 7 nm EUV für die CCDs sind theoretisch 20 Prozent mehr Performance oder 40 Prozent weniger Energie bei fast doppelter Dichte pro mm² umsetzbar, mit 6 nm EUV statt 12 nm DUV dürften sich diese Werte verdoppeln.

So überrascht es wenig, dass AMD mit der Zen-4-Architektur neue Instruktionen wie AVX-512 VNNI sowie BF16 nutzt und den L2-Cache von 512 KByte auf 1 MByte verdoppelt; bei Zen 1 bis Zen 3 war das Fassungsvermögen des Puffers unangetastet geblieben. Hinzu kommt ein Boost-Takt von mindestens 5,5 GHz statt bis zu 4,9 GHz - was AMD direkt mit einer Demo von Ghostwire Tokyo untermauerte.

Integrierte RDNA2-Grafikeinheit für alle Raphael-basierten Ryzen 7000

Diese Kombination aus höherer IPC und gestiegener Frequenz soll in mindestens 15 Prozent mehr Leistung resultieren, wobei der gewählte Cinebench R23 auf einem Kern (1T) tendenziell eher als untere Grenze zu verstehen ist. Der spezielle Benchmark reagiert vergleichsweise wenig auf größere L2/L3-Caches, er skaliert nicht mit nach oben geöffnetem Power-Budget, und auch DDR5-Speicher macht verglichen zu DDR4 keinen Unterschied. Anwendungen wie 7-Zip, Blender oder Spiele dürften mehr als 15 Prozent an Leistungsplus aufzeigen - zumindest vermuten wir das.

  • Ryzen 7000 alias Raphael im Überblick (Bild: AMD)
  • Im 6-nm-I/O-Die stecken ein DDR5-Controller und eine RDNA2-iGPU. (Bild: AMD)
  • Zen 4 erhält doppelt so viel L2-Cache und AI-Instruktionen. (Bild: AMD)
  • Ein 16C-Vorserien-Exemplar boostet auf bis zu 5,5 GHz ... (Bild: AMD)
  • ... und sogar noch ein bisschen höher. (Bild: AMD)
  • Intels Core i9-12900K wird in Blender locker geschlagen. (Bild: AMD)
  • Der Sockel AM5 bringt DDR5, PCIe Gen5 und 170W PPT. (Bild: AMD)
  • CPU-seitig sind 24 PCIe-Gen5-Lanes vorhanden. (Bild: AMD)
  • Künftig ist CPU/RAM-Overclocking nicht mehr überall möglich. (Bild: AMD)
  • Alle großen Hersteller bereiten AM5-Platinen vor. (Bild: AMD)
Im 6-nm-I/O-Die stecken ein DDR5-Controller und eine RDNA2-iGPU. (Bild: AMD)
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Ein wichtiges Details packte AMD noch mit in die Präsentation: Die thermische Verlustleistung steigt auf bis zu 170 Watt bei ausgewählten Modellen, wobei ursprünglich explizit von der TDP (Thermal Design Power) die Rede war. Im Nachgang erklärte AMD erst, tatsächlich sei das PPT (Package Power Target) gemeint und um sich dann erneut zu korrigieren: 170 Watt TPD bei 230 Watt PTT.

Derzeit sind bis zu 105 Watt TDP und bis zu 142 Watt PPT das Maximum, solche Modelle soll es künftig genauso geben wie Raphael-Chips mit 65W TDP (76/88W PPT). Für Sockel AM4 gedachte Kühler sollen sich bei den Ryzen 7000 und deren Plattform, dem Sockel AM5 alias LGA 1718, einsetzen lassen.

Der bereits erwähnte DDR5-RAM ist eine dessen Neuerungen, wobei AMD anders als Intel keine DDR4-Unterstützung für die Ryzen 7000 geplant hat. Dafür nutzen die Chips aufgrund des überarbeiteten I/O-Dies durchweg PCIe Gen5, zudem steckt darin noch eine wortwörtlich kleine Überraschung: Jeder Raphael-Prozessor verfügt über eine integrierte RDNA2-Grafikeinheit samt Decoding/Encoding-Block (AV1!), was diese zu APUs statt reinen CPUs werden lässt; ein dedizierter Pixelbeschleuniger zur Bildausgabe ist ergo nicht notwendig.

AMD-Prozessoren

Weiterhin Overclocking bei allen Mainboard-Chips

Anschlussseitig soll der Sockel AM5 bis zu 24+4 PCIe-Gen5-Lanes rein von der CPU für Grafikkarten oder NVMe-SSDs aufweisen (vier für den Chipsatz), hinzu kommen bis zu 14 USB-3.2-Gen2x2-Ports (20 GBit/s), außerdem WiFi6E (802.11ax), Bluetooth 5.2 LE sowie bis zu vier Displayport 2.0 oder HDMI 2.1 für Monitore via der integrierten Grafik. Wie üblich werden die Ryzen 7000 mit zusätzlichen Mainboard-Chips gekoppelt: Diese heißen X670E (Extreme), X670 und B650.

  • Ryzen 7000 alias Raphael im Überblick (Bild: AMD)
  • Im 6-nm-I/O-Die stecken ein DDR5-Controller und eine RDNA2-iGPU. (Bild: AMD)
  • Zen 4 erhält doppelt so viel L2-Cache und AI-Instruktionen. (Bild: AMD)
  • Ein 16C-Vorserien-Exemplar boostet auf bis zu 5,5 GHz ... (Bild: AMD)
  • ... und sogar noch ein bisschen höher. (Bild: AMD)
  • Intels Core i9-12900K wird in Blender locker geschlagen. (Bild: AMD)
  • Der Sockel AM5 bringt DDR5, PCIe Gen5 und 170W PPT. (Bild: AMD)
  • CPU-seitig sind 24 PCIe-Gen5-Lanes vorhanden. (Bild: AMD)
  • Künftig ist CPU/RAM-Overclocking nicht mehr überall möglich. (Bild: AMD)
  • Alle großen Hersteller bereiten AM5-Platinen vor. (Bild: AMD)
Der Sockel AM5 bringt DDR5, PCIe Gen5 und 170W PPT. (Bild: AMD)

Der X670E besteht intern aus zwei Promontory-Dies, daher gibt es PCIe Gen5 für zwei Grafikkarten-Slots sowie eine SSD. Beim X670 mit einem Chip ist einer der M.2-NVMe-SSD-Slots mit PCIe Gen5 angeschlossen; für die Grafikkarte ist Gen5 optional. Beim B650 muss ein dedizierter Pixelbeschleuniger immer mit PCIe Gen4 vorliebnehmen, eine SSD bekommt Gen5. Overclocking von CPU, Fabric und RAM ist mit allen Chips möglich.

Laut AMD-Chefin Lisa Su erscheinen die Ryzen 7000 alias Raphael im Herbst 2022.

Nachtrag vom 23. Mai 2022, 17:30 Uhr

AMD hat auf Nachfrage klargestellt, dass die Aussage bezüglich 170 Watt TDP in der Keynote falsch waren - tatsächlich handelt es sich um das PPT. Wir haben die entsprechende Textpassage überarbeitet, damit der Sachverhalt klar ist.

Nachtrag vom 25. Mai 2022, 16:40 Uhr

Im Gespräch mit Robert Hallock, AMDs Director of Technical Marketing, bestätigte dieser mehrere Punkte: Egal ob X670E, X670 oder B650 - alle unterstützen Overclocking für CPU, Fabric sowie RAM.

Nachtrag vom 26. Mai 2022, 17:30 Uhr

AMD hat sich erneut korrigiert: Die 170 Watt sind doch die TDP und ergo liegt das PPT bei 230 Watt - der Absatz wurde entsprechend angepasst.

  • Die IPC von Zen 4 fällt 8-10 Prozent höher aus. (Bild: AMD)
Die IPC von Zen 4 fällt 8-10 Prozent höher aus. (Bild: AMD)

Nachtrag vom 10. Juni 2022, 9:20 Uhr

AMD hat auf dem Financial Analyst Day 2020 erklärt, dass die IPC von Zen 4 zwischen acht und zehn Prozent über der von Zen 3 liegt, gemessen mit Cinebench R23 und Geekbench 5 (beides 1T). Der restliche Performance-Zuwachs wird ergo über den gestiegenen Takt erreicht.

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Stepinsky 27. Mai 2022

Also zum einen geht es - wie oben schon erwähnt - um Desktop CPUs. DAs steht ja im...

ms (Golem.de) 26. Mai 2022

Japp, deswegen hab ich die mittlerweile auch geändert =)

Stefan1200 25. Mai 2022

Geht mir ähnlich. Ich kann meinen ungeköpften Intel i7 7700k sogar leicht undervolten...

leonardo-nav 25. Mai 2022

Joa. Auf dem Papier geil ist das Ding (M1). Aber für mich der 1. Bastler und 2. nicht...



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